As Broadcom Plunges, an Investment Bank Drops a "Bombshell": Channel Checks Show Google TPU Shipments to Reach 35 Million Units by 2028, Far Exceeding Expectations!

博通股价承压之际，近日一份流传出的瑞穗（Mizuho）渠道调研显示，该行对博通发出强烈看多信号。核心数据只有一个，但足够炸裂：预测 2028 年谷歌 TPU 出货量将超过 3500 万颗。

这个数字意味着什么？2025 年谷歌 TPU 出货量约 240 万颗，2026 年预估约 430 万颗，到 2028 年跳到 3500 万颗——两年增长约 8 倍，隐含复合年增速约 185%。

谷歌的 TPU 是定制 AI 芯片（ASIC），博通是其核心设计合作方。TPU 每多出货一颗，博通的 ASIC 业务就多一份收入。简单说，谷歌出需求和架构，博通负责芯片设计服务和封装，再交给台积电代工。每一颗 TPU 出货，博通都有对应的设计服务收入。

不过，该数字的数字可信度遭到市场观察员直接质疑：全行业 2028 年 ASIC 总量预测才 1500 万，谷歌一家就要出 2.3 倍？“我真的很好奇，是不是瑞穗某个实习生让 Claude 外推了一条趋势线，然后没人去核对输出结果。”

3500 万颗，这个数字有多离谱

瑞穗这份渠道调研的数字，在业内引发了明显争议。

对比一下几个参照系：

• Counterpoint Research 预测，到 2028 年，谷歌、亚马逊、微软、Meta 等所有超大规模云厂商的 ASIC 出货量加在一起，总计约 1500 万颗。
• Wolfe Research 的渠道调研显示，谷歌 TPU 出货量约 700 万颗。
• 瑞穗自己的模型此前预测 ASIC 出货量也是约 700 万颗。

而这次渠道调研给出的数字是 3500 万颗——是瑞穗自身模型的5 倍，是全行业预测总量的2.3 倍。

换句话说，按瑞穗渠道调研的数字，谷歌一家公司 2028 年的 TPU 出货量，将超过地球上所有 ASIC 项目加起来的两倍。

质疑声：数字 “算得通” 不等于 “做得到”

市场观察员 @LinQingV 在 X 平台直接点名质疑这份调研。

“你们有没有认真想过，2028 年出货 3500 万颗 TPU 意味着什么？” 他写道。

他的质疑逻辑很清晰：从 430 万到 3500 万，两年复合增速约 185%，“就算加上联发科双供应商和 Anthropic 3.5GW 的协议，全球没有任何一条供应链能以这种速度扩张。”

他也注意到，瑞穗给出的美光 HBM 需求测算在数字上是自洽的——2026 年至 2028 年累计 TPU 出货量：430 万 +1070 万 +3500 万=5000 万颗，数学没错。但他的结论是："内部自洽"和"物理上可行"是两回事。

他最后写道：“我真的很好奇，是不是瑞穗某个实习生让 Claude 外推了一条趋势线，然后没人去核对输出结果。”

除谷歌 TPU 之外，瑞穗还提到了什么

这份渠道调研并不只涉及谷歌。

瑞穗同时提到，OpenAI 的 ASIC 芯片正在开发中，与博通的"Nexus"项目相关，该项目规模达 10GW，将补充谷歌 TPU、Meta MTIA 以及 ARM 芯片的路线图。

关于 ARM，测算显示其 AI ASIC 芯片开发正在推进，预计将于 2026 年底至 2027 年初发布。

对美光的影响也被单独提及：如果 2026 年至 2028 年 TPU 累计出货量达到 5000 万颗，ASIC 将在 HBM 市场中占据越来越大的份额，尤其是随着下一代 ASIC 转向 HBM4e 规格。