
Benchmark "Chip Financing" Deal: Apollo, Blackstone, and Broadcom Join Forces to Raise $35 Billion for Anthropic to Lease Google TPUs
本次融资采用特殊目的载体(SPV)架构。SPV 通过债务与股权的混合方式募集资金,350 亿美元债务分三档发行,博通为 A1(60 亿)、A2(240 亿)两档提供信用背书及残值兜底,B 级票据 45 亿美元利率 8.5%。此交易是迄今最大规模芯片融资。
私募信贷市场正在为人工智能基础设施竞赛提供前所未有的资金弹药。
6 月 6 日,据彭博报道,阿波罗全球管理公司(Apollo Global Management)与黑石集团(Blackstone)已完成一笔 350 亿美元的融资安排,资金将用于购买谷歌为 Anthropic 定制开发的张量处理器(TPU),并以租赁形式供 Anthropic 使用。
博通(Broadcom)在交易中为最大规模的优先级债务提供信用背书,摩根士丹利担任顾问并协助安排了这笔交易。这是迄今为止规模最大的私募信贷交易之一,标志着"芯片融资"这一新兴市场迈入里程碑式阶段。此次交易分三档定价,约一半债务已向其他机构投资者完成分销。
据华尔街见闻此前文章提及,博通首席执行官 Hock Tan 本周在财报电话会议上表示,公司正与阿波罗、黑石及其他头部投资者共同打造名为"AI XPV 平台"的基础设施体系,计划在 2028 年前部署逾 20 吉瓦的算力容量,阿波罗此次交易即为该平台的首批落地。
分析称,这笔融资的完成时间节点颇为敏感——Anthropic 刚刚秘密提交了美国 IPO 申请,并于上月完成 650 亿美元融资轮,估值达 9650 亿美元。此次债务安排进一步夯实了其 AI 基础设施扩张的资金基础,也为整个行业的芯片融资模式树立了新的参照标准。
交易结构:三档债务叠加 SPV 股权
本次融资采用特殊目的载体(SPV)架构。SPV 通过债务与股权的混合方式募集资金,用于购置芯片,再将芯片租赁给客户,债务偿还主要依赖租赁收入,同时辅以芯片的长期残值作为支撑。
350 亿美元债务分三档结构化发行。其中,优先级的 A1 档规模 60 亿美元,A2 档规模 240 亿美元,两档均获得博通的信用背书,因此得以享受与博通强劲信用评级相匹配的较低融资成本,并获得中等投资级的私人评级。
据报道,知情人士透露,A1 档以高于美国国债利率 100 个基点的票息出售给一批银行;A2 档则以 5.75% 的票息按面值定价,买家包括阿波罗旗下 Athene 保险部门等机构投资者——该类机构偏好高质量债务以匹配其长期负债。
第三档 B 级票据规模 45 亿美元,不享有博通背书,以 8.5% 的票息按面值出售。此外,阿波罗旗下结构化融资部门 Atlas SP Partners 提供了 8 亿美元股权,实际上成为该 SPV 的所有者。
此次交易的核心亮点在于博通提供的"残值支持"协议。根据该安排,若 Anthropic 在一定期限内未能履行租赁付款义务,SPV 将出售芯片以偿还债务投资者;若芯片变现价值不足以覆盖债务,博通将对 A1 和 A2 投资者承担 100% 的差额补偿责任。
这一机制与此前另一笔大型债务交易的结构如出一辙——彼时 Meta Platforms 为其路易斯安那州 Hyperion 数据中心提供了类似的资产价值保护,同样由摩根士丹利安排,相关债券(即所谓"Beignet 债券")因此得以按照 Meta 公司债的水平交易。
博通的信用背书使本次芯片融资在定价上获得显著优势,也为这一新兴资产类别的市场化推广奠定了基础。
芯片融资市场:AI 资本竞赛催生新资产类别
这笔交易被市场视为芯片融资市场正式成型的标志性事件。随着新一轮数据中心建设浪潮持续推进,对专用硬件的持续需求预计将推动这一细分市场快速扩张。
Hock Tan 在财报电话会议上明确表示,博通的战略愿景是将自身领先技术与拥有强大资产负债表的投资者伙伴结合,以最低成本和能耗为 Anthropic、OpenAI 等顶级 AI 前沿实验室提供足够规模的算力。
他将此次交易定性为 AI XPV 平台的"第一批次",暗示后续将有更多类似交易跟进。
分析人士认为,科技公司正在叩开信贷市场的每一扇门,以应对 AI 前所未有的资本需求,迫使华尔街不断设计新型债务结构以跟上节奏。
阿波罗、黑石与博通此次联手完成的 350 亿美元交易,不仅是私募信贷史上规模最大的交易之一,更为整个行业提供了一套可复制的融资范本。
