NVIDIA HBM4 supply chain finalized: The world's three major memory giants all qualified for Vera Rubin supply

智通财经 APP 获悉，英伟达 (NVDA.US) CEO 黄仁勋首度证实，公司已完成全球三大存储芯片厂商资质认证，三家企业将为英伟达 AI 加速芯片供应其最尖端的高带宽存储产品。

黄仁勋已正式批准三星电子、SK 海力士、美光科技 (MU.US) 供货 HBM4 产品，该存储器是英伟达下一代 Vera Rubin 人工智能算力平台的核心刚需零部件。上述三家企业垄断全球计算级存储半导体市场，正激烈角逐这份利润丰厚的英伟达供货订单。黄仁勋在启程赴韩开启多日访问行程后向媒体表态：“三家供应商均已顺利通过资质认证、全线进入量产阶段，目前正全速赶工，保障 Vera Rubin 平台的供货需求。”

黄仁勋本周出席台北电脑展期间透露，Vera Rubin 现已进入全面量产阶段，整机产品将于今年三季度正式出货。这套全新 AI 系统由英伟达 Vera CPU 与 Rubin GPU 集群搭建而成，单台服务器搭载 TB 级容量的 HBM4 高带宽内存。

除了即将量产的 HBM4 以外，三大存储厂也竞相推出下一代 HBM 产品。据报道，英伟达、AMD(AMD.US) 等 AI 芯片巨头正向 HBM 供应商施压，要求强化热控与低功耗设计能力。与此同时，报道称，从 HBM5 起，三星与 SK 海力士将正式推出芯片级热耗散技术。在 COMPUTEX 展会上，三星携 HBM5 模型亮相其 HPB(Heat Path Block) 技术，SK 海力士则发布了将冷却元件直接集成于封装内的 iHBM 方案，而美光则另辟蹊径，主推低功耗设计与硅通孔沟槽冷却技术。

本周一在台北，黄仁勋破例设宴会晤韩国合作方，SK 集团会长崔泰源 (Chey Tae-won)、SK 海力士 CEO 郭鲁正 (Kwak Noh-jung) 悉数到场，此举意在凸显韩企在英伟达半导体供应链里的关键地位。ARM(ARM.US) CEO 雷内・哈斯 (Rene Haas) 本周也道出全行业共识：高端存储短缺，大概率是当前 AI 产业链最难攻克的产能瓶颈。

黄仁勋表示，韩国之行后续还将在周五与韩国头部商界领袖会面、共进晚宴，周末计划观战棒球赛事，本次访韩还藏多项合作新动向;英伟达目前正为韩国新设的研发中心启动人员招聘。他补充道：“我已敲定多场会晤，对接对象涵盖现代、LG、SK、三星，当然还有 NAVER 等一众韩国龙头企业。”