BYD Unveils Xuanji A3, China's First 4nm Intelligent Driving Chip; Super Intelligent Agent "Didi Xia" Also Debuts!

比亚迪在智能化战略上再度加码，以自研芯片突破和安全责任承诺双管齐下，向市场发出强烈信号。

5 月 28 日，比亚迪在智能化战略发布会上推出璇玑 A3 芯片，这是中国首款自研 4nm 智驾芯片，支持 L3、L4 级自动驾驶，三颗芯片总算力超 2100TOPS。

据报道，这是比亚迪第一颗自研的高算力智驾芯片，已开始规模化量产。王传福表示，“4nm 车规级智驾芯片相当于消费级芯片的 2nm，难度很大。”

与此同时，集团董事长王传福宣布，比亚迪将主动承担 L2 阶段的 L3、L4 安全责任，并率先为城市领航功能提供一年安全兜底承诺。

王传福还表示，智能化的下半场加速推进，比亚迪智能化下半场三大目标出炉，分别为：零交通事故、超级司机、超级秘书。“这三大目标随着感知硬件、AI 算法、数据突飞猛进，在未来一定会实现。”

发布会上，比亚迪还同步推出超级智能体"迪迪虾"，支持全仓记忆、跨域互动、端云协同及快慢思考功能，并宣布针对闪充车型锁单延迟交付推出补偿机制。

璇玑 A3 采用 4nm 制程，是目前中国车企自研智驾芯片中制程最先进的产品，支持 L3 及 L4 级别自动驾驶功能，三颗芯片总算力超 2100TOPS。

据介绍，该芯片结合比亚迪自研算法深度优化，算力利用率提升 100%。

芯片自研能力被普遍视为车企智能化竞争的核心壁垒之一。此次比亚迪推出 4nm 级别自研产品，意味着其在智驾核心零部件上的自主可控程度进一步提升，有助于降低对外部芯片供应商的依赖，并为后续车型的智驾功能迭代提供更强的底层支撑。

王传福披露，比亚迪现拥有 7000 余人的芯片研发团队，累计芯片投入超 1000 亿元，布局 4 大芯片研发基地及 5 座晶圆制造厂，掌握从产品定义、架构设计、电路设计到晶圆制造、封装、测试的七大完整环节，是全球唯一拥有芯片全流程、全链路制造能力的车企。

在安全责任层面，比亚迪此番做出了业内罕见的主动表态。

王传福宣布，比亚迪将在 L2 阶段主动承担 L3、L4 的安全责任，并率先承诺为城市领航功能提供一年安全兜底。他将这一举措定性为"技术自信，更是为用户负责"。

这是比亚迪在智能泊车安全兜底承诺之后，第二次就智驾安全责任作出主动担责表态，覆盖场景从泊车延伸至城市领航，范围显著扩大。

支撑上述承诺的，是比亚迪持续积累的数据规模。

今年 4 月，比亚迪公布，搭载辅助驾驶功能的车型保有量已超过 285 万辆（统计截至 2026 年 3 月 31 日，包含搭载天神之眼及华为乾崑智驾的车型），天神之眼每日生成数据超过 1.8 亿公里。今年 3 月，比亚迪辅助驾驶车型单月销量达 129,610 辆。

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