Alibaba Cloud Summit: Launch of "Zhenwu M890" AI Chip and Debut of Qwen3.7-Max Flagship Model

阿里巴巴于周三在年度云峰会上集中亮出 AI 技术底牌——推出新一代自研 AI 芯片真武 M890、128 卡超节点服务器，以及旗舰大模型 Qwen3.7-Max，全面展示其在"芯片 - 云-模型 - 推理"全栈体系上的最新进展。

真武 M890 由阿里旗下半导体子公司平头哥研发，性能是上一代芯片真武 810E 的三倍。该芯片专为 AI 智能体（Agent）时代设计，可处理大规模并发推理及长链路任务所需的高强度内存与通信负载。阿里同步发布了基于该芯片的 128 卡超节点服务器，已通过阿里云百炼平台向中国企业客户开放。

新发布的旗舰模型 Qwen3.7-Max 在三方机构 Arena 全球大模型盲测总榜中，位列国产模型第一，性能接近 GPT、Claude、Gemini 的最强版本。阿里表示，该模型可在连续 35 小时内自主完成超过 1000 次工具调用，具备持久稳定的长周期执行能力，是当前最具代表性的长程智能体基础模型之一。

上述发布集中呈现了阿里在 AI 基础设施端的投入方向。阿里去年承诺未来三年投入逾 3800 亿元人民币（约 530 亿美元）用于云与 AI 基础设施，此次峰会是这一战略布局的阶段性兑现。

自研芯片路线图：三年三代，国产芯片崛起

真武 M890 内置 144GB 显存，片间互联带宽达 800GB/s，原生支持从 FP32 到 FP4 等多种数据精度，覆盖高精度训练、低精度和超低精度推理的全场景需求。配合自研 ICN Switch 1.0 芯片，可实现 64 卡全带宽互联，128 张芯片组成单一计算单元，通信时延低至百纳秒级。

阿里同步公布了多年芯片路线图：计划于 2027 年第三季度推出下一代芯片 V900，性能较 M890 再提升约三倍；2028 年第三季度进一步推出 J900。

平头哥半导体副总裁高慧透露，平头哥累计出货量已达 56 万片，较此前公开的 45 万片大幅增加，客户覆盖汽车制造和金融服务等 20 个行业的逾 400 家企业。据路透社报道，平头哥此前已从阿里集团分拆，正筹备独立 IPO。

Qwen3.7-Max：长程智能体能力的基准测试

阿里将 Qwen3.7-Max 定位为"面向智能体时代的旗舰模型"，其核心差异化在于长链路自主执行能力。在官方公布的一项测试中，Qwen3.7-Max 在平头哥真武 M890 芯片平台上，以完全自主方式对一个生产级 AI 推理内核进行优化，历时约 35 小时、完成 1158 次工具调用，最终实现相较参考实现 10 倍的几何平均加速比。

对比测试显示，在同一任务中，GLM 5.1 达到 7.3 倍加速，Kimi K2.6 为 5.0 倍，DeepSeek V4 Pro 为 3.3 倍，而 Qwen3.6-Plus 仅为 1.1 倍。

在多项主流基准测试上，Qwen3.7-Max 的表现也构成其市场竞争力的量化支撑：在推理能力方面，GPQA Diamond 得分 92.4，高于 Opus-4.6 的 91.3；在编程智能体方面，SWE-Verified 得分 80.4，与业界领先水平基本持平；在通用智能体基准 MCP-Mark 上得分 60.8，超过 GLM-5.1 的 57.5。阿里强调，上述评测均基于模型训练中从未出现过的全新领域外环境，以验证真实的能力泛化，而非基准针对性优化。

Qwen3.7-Max 即将通过阿里云百炼平台提供 API 接入，支持 Claude Code、OpenClaw、Qwen Code 等主流智能体框架。

全栈布局背后：算力需求跃升与底层架构红利并行

阿里此次集中发布的背后，是两条并行驱动力的共同作用：一是企业级 Agent 应用加速渗透带来的 AI 算力需求指数级增长；二是云计算进入硬核科技时代，大厂对技术底层自主可控与供应链韧性的战略重塑。

在芯片端，真武 M890 的亮相使阿里具备了向企业客户提供从芯片到云服务的垂直整合方案的能力。平头哥的独立 IPO 计划，则可能进一步释放其商业化空间，使其服务范围超出阿里体系本身。

在模型端，Qwen3.7-Max 瞄准的核心场景——长程自主任务执行、跨框架兼容、企业工作流自动化——与当前企业 AI 部署的主流需求高度契合，也与阿里云在国内云计算市场的客户结构直接对应。

阿里去年承诺的 3800 亿元三年投资计划，正在以芯片迭代、模型升级和服务器系统发布的形式逐步落地，反映出其将 AI 基础设施作为中长期增长核心引擎的战略取向。