Is the "Duo Era" of HBM Around the Corner? UBS: Samsung's Market Share Expected to Catch Up with SK Hynix Next Year

AI 算力军备竞赛持续升温，HBM（高带宽内存）市场格局正在悄然生变。

瑞银在最新研报表示，到 2027 年，三星有望在 HBM 比特出货量上与 SK 海力士并驾齐驱，各自占据约 40% 的市场份额，美光则约为 20%——这将是 HBM 市场格局的历史性重塑，对相关标的投资者而言意义深远。

在需求层面，瑞银将 2026 年 HBM 终端比特需求从 315 亿 Gb 上调至 329 亿 Gb（同比增长 88%），2027 年从 539 亿 Gb 大幅上调至 580 亿 Gb（同比增长 76%）。主要修正来源是谷歌 TPU 采购量假设的提升。

与此同时，英伟达 Rubin Ultra 的 HBM 配置从此前假设的 1TB（HBM4E 16-Hi）下调为 768GB（HBM4E 12-Hi），报告指出这"仍是尚在演变中的情况，尚无最终决定"，认为此举折射出英伟达在主动规避供应瓶颈、以及 16-Hi 堆叠热压焊工艺良率挑战上的预先布局。

在定价层面，服务器内存涨价幅度同样超出预期。瑞银将二季度 DDR 合约价格涨幅预测从此前的 +37% 大幅上调至约 +60%（环比），预计服务器 DDR 均价将达每 Gb 1.95 美元，部分 DDR5 报价已接近 2.10 美元，较一季度的 1.15 美元大幅跳升。三季度涨幅维持 +10% 预测，并预计服务器 DDR 到 2027 年四季度将接近 2.80 美元/Gb。NAND 闪存方面，二季度绑定合约涨价预测亦从 +40% 上调至 +60%，同样由服务器 SSD 需求驱动。

三星的 HBM 反攻是此次报告最值得关注的主线。

瑞银维持三星 2026 年 HBM 出货预测 97 亿 Gb（同比 +124%），但将 2027 年预测从 203 亿 Gb 大幅上调至 230 亿 Gb（同比 +137%），背后支撑是三星近期的资本支出提前部署。若预测兑现，2027 年三星和 SK 海力士将双双占据 40% 的 HBM 比特市场份额，实现平分秋色。

反观 SK 海力士，此次报告小幅下调其 HBM 出货预测——2026 年从 184 亿 Gb 降至 177 亿 Gb（同比 +40%），2027 年从 247 亿 Gb 降至 231 亿 Gb（同比 +30%）。

原因并非 HBM 竞争力减弱，而在于客户持续强烈要求 SK 海力士将更多产能转向 DDR5 和 LPDDR5X。报告明确强调，HBM4 并非即将于下半年放量的 Rubin 产品线的供应瓶颈。

从客户结构看，英伟达 2026 年仍占 HBM 需求约 60%，但 2027 年这一比例将降至 48%；谷歌的占比则将从 2026 年的 19% 跃升至 2027 年的 27%，与瑞银同期上调的 Broadcom 及 MediaTek 预测相互印证。

产品代际上，2026 年以 HBM3E 12-Hi 为主（占 47%），到 2027 年 HBM4 将成为核心（占 44%），HBM4E 占比达 21%。定价方面，2027 年 HBM4/HBM3E 每比特均价假设从持平上调为同比 +30%，HBM4E 相较 HBM4 的溢价维持 +50% 不变。

整体来看，瑞银月报传递出一个清晰信号：AI 基础设施建设热潮仍在加速，内存供需偏紧格局持续，定价重心全面上移；三星的追赶态势正在加速重塑 HBM 竞争格局，双寡头格局或比市场预期更快到来。