Taiwan Semiconductor Accelerates Expansion: 3nm Capacity Expected to Rise 20% to 180,000 Wafers/Month; 2nm to Reach 100,000 by Year-End

台积电股价大涨推动市值跃升全球前列，背后是市场对其先进制程产能持续扩张的强烈预期。

据 Wccftech 周一报道，供应链消息先行先试，台积电 3nm 月产能预计由 15 万片提升至 18 万片，增幅约 20%；2nm 产能则有望在 2026 年底冲上 10 万片/月。在 AI 算力需求爆发式增长的背景下，这家全球最大晶圆代工商正全力加速扩产，但供应缺口预计将延续至 2027 年。

台积电股价周一上涨 3% 至历史新高，此轮上涨折射出市场对台积电先进制程供需格局的高度关注——AI 大厂持续加码算力投资，令台积电 2nm 与 3nm 产线供不应求。

台积电首席执行官魏哲家在最新财报电话会议上表示，公司正投入大量资金加快现有晶圆厂扩产，并新建产能，以应对持续攀升的需求。他同时坦承，受英伟达、AMD、苹果等主要客户持续续签晶圆订单影响，供应短缺局面将延伸至 2027 年。

3nm 产能超预期扩张，月产能目标上调至 18 万片

据供应链消息人士透露，台积电位于台湾的 3nm 晶圆厂原定于 2026 年底实现 15 万片/月的产能目标，目前已上调至 18 万片/月，较原计划高出约 20%。

这一调整直接回应了市场需求的超预期增长。AI 企业近期密集宣布大规模扩充算力计划，涉及多年期项目，对先进制程芯片的需求覆盖当前及未来多个周期。3nm 制程作为当前量产的顶尖工艺之一，是英伟达、苹果等头部客户旗下高端 AI 芯片及消费级处理器的核心依托。

台积电目前 3nm 月产能约为 15 万片，此次扩产计划意味着在现有基础上净增 3 万片/月，增量相当可观。

2nm 进入量产爬坡，年底目标直指 10 万片/月

台积电 2nm 制程于 2025 年底进入量产，目前正处于产能快速爬坡阶段。据供应链消息，其月产能预计在 2026 年底前接近 10 万片。

台积电两座 2nm 晶圆厂的订单已被全数预订，产能供给极为紧张。2nm 制程代表当前半导体工艺的最前沿，被视为下一代 AI 加速芯片及高端移动处理器的关键制造基础。

魏哲家在财报会议上强调，公司正同步推进现有产线扩产与新建产能两条路径，以确保供给能力跟上需求节奏。

供应缺口延续，竞争格局生变

尽管台积电全力扩产，供应紧张局面短期内难以根本缓解。魏哲家明确表示，先进制程的供应短缺将持续至 2027 年，这意味着英伟达、AMD、苹果等主要客户在相当长时间内仍将面临产能约束。

与此同时，台积电产能的持续紧绷也为其他晶圆代工商创造了潜在机遇。据 wccftech 报道，英特尔旗下代工业务已获得部分主要客户的明显关注，英特尔虽仍是台积电的重要合作伙伴，但其自身代工业务预计将在未来数年内逐步发力，并已暗示将有重量级客户名单陆续披露。