TSMC's Advanced Packaging Roadmap Shifts: CoWoS 'Longer Life Cycle', Next-Gen CoPoS 'Earliest Q4 2030'

台积电先进封装技术路线图正在经历重大调整。CoPoS 量产时程大幅推迟，CoWoS 的战略地位随之提升，这一变化将深刻影响整个半导体封装供应链的投资逻辑。

据 DigiTimes 周五报道，由于 CoPoS 推进难度高于预期，台积电最新规划显示，首批 CoPoS 封装产品最快要到 2030 年第 4 季才能产出，较此前市场预期的 2028 年量产接棒大幅延后约两年。

与此同时，台积电未来两年 CoWoS 产能已被预订一空，CoWoS 生命周期将较预期显著延长。

上述调整意味着，押注 CoPoS 早期量产的供应链厂商面临时程落空的风险，而持续受益于 CoWoS 与 SoIC 扩产的设备及材料供应商，则有望在更长周期内维持订单能见度。此外，据报道由英伟达与矽品主导的 CoWoP 计划也可能暂缓，进一步重塑市场格局。

CoPoS 时程大幅延后，技术瓶颈是主因

据 DigiTimes 引述供应链业者说法，CoPoS 面临的核心技术挑战来自"均匀度"（uniformity）与"翘曲"（warpage）两大难题，台积电内部原本就认为 CoPoS 量产时程不会太快。

从最新规划节点来看，台积电将于 2026 年第 3 季开始拉入设备进行研发，研发线建置约需一年；2027 年第 3 季才会针对 pilot line 下设备订单，设备交期约需三个季度；2028 年第 2 季 pilot 设备进入嘉义 P7 厂区，之后仍需约一年验证与调整；预估至 2029 年中后，才会确定量产机台并向供应链下单，再经三个季度交机，即 2030 年第 1 季设备进机，首批封装产品最快于 2030 年第 4 季产出。

值得关注的是，据报道台积电对参与 CoPoS 共同开发的供应商要求极高，甚至要求部分设备商签署限制条款合约，不得将相关技术或机台出售给其他客户，进一步抬高了供应链的参与门槛与开发成本。

CoWoS 与 SoIC 扩产提速，英伟达锁定大宗产能

在 CoPoS 延后的背景下，CoWoS 的战略价值进一步凸显。

不仅英伟达、超微（AMD），ASIC 客户也涌入大单，台积电未来两年 CoWoS 产能已被预订一空。台南 AP8 P1 厂至年底月产能约逾 4 万片，P2 厂也在赶工建置中。

SoIC 方面，台积电规划 2027 年将嘉义厂 SoIC 月产能由现有近 1 万片大幅拉升至 5 万片，英伟达将包下大宗产能，约一成将应用于光学共同封装（CPO）。这一扩产规模对混合键合设备供应商构成明确利好，市场分析人士指出，相关设备订单有望随之跟进。

整体来看，CoWoS 持续扩产、SoIC 加速放量，供应链在未来数年内的供货风险较此前大幅降低，设备与材料厂商的获利能见度也相应提升。

CoWoP 计划面临暂缓，供应链格局重塑

由英伟达与矽品共同主导的 CoWoP 计划可能面临暂缓。主要原因在于该技术路线难度更高、成本高昂，矽品及台系 PCB 业者参与意愿低落。

CoWoP 计划的潜在搁置，进一步集中了市场对台积电自身封装技术路线的关注。在 CoPoS 量产遥遥无期、CoWoP 推进受阻的双重背景下，CoWoS 与 SoIC 在相当长时间内仍将是台积电先进封装的核心支柱，相关供应链的资本开支节奏与订单结构也将随之重新定价。

风险提示及免责条款

市场有风险，投资需谨慎。本文不构成个人投资建议，也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资，责任自负。