Meta and Broadcom Deepen Chip Cooperation: Broadcom CEO Leaves Meta Board to Serve as Advisor

博通与 Meta 周一宣布扩展多代战略合作伙伴关系，为 Meta 旗下定制人工智能芯片的大规模部署提供底层技术支持，协议期延伸至 2029 年，标志着两家科技巨头在 AI 基础设施领域的深度绑定进入新阶段。

根据双方联合声明，此次合作的首阶段承诺部署规模超过 1 吉瓦（GW），是持续多吉瓦级扩张计划的起点，旨在为 WhatsApp、Instagram 及 Threads 等应用的数十亿用户提供实时生成式 AI 功能及所谓"个人超级智能"服务。

这一规模表明 Meta 在定制硅片路线上的押注力度正在急剧加大，也凸显博通在 AI 定制加速器领域的核心地位。

值得关注的是，博通总裁兼首席执行官 Hock Tan 将卸任 Meta 董事会成员，转任顾问角色，专注于为 Meta 的定制硅片路线图及基础设施投资战略提供指导。此举表明双方合作关系从资本层面向更深度的技术与业务协同转型。

受此消息驱动，博通股价盘后上涨 3.3%。

本次合作的核心产品是 Meta 自研的 MTIA（Meta Training and Inference Accelerator）芯片。博通将依托其 XPU 定制加速器平台，为 MTIA 提供从芯片设计、先进封装到网络互联的全栈技术支持。

声明显示，博通的 XPU 平台能够将逻辑单元、内存与高速 I/O 紧密耦合，为当前部署提供支撑，同时建立高度可扩展的多代联合开发蓝图。

Meta 方面强调，MTIA 是其更广泛硅片战略的核心支柱，通过将专用硬件与特定工作负载精准匹配，在规模化部署中同步优化性能与总拥有成本（TCO）。

Meta 创始人兼首席执行官马克·扎克伯格在声明中表示，"Meta 正与博通在芯片设计、封装和网络领域展开全面合作，构建我们向数十亿人提供个人超级智能所需的庞大计算基础。"

除定制芯片外，博通还将向 Meta 提供其以太网网络解决方案，覆盖机架内纵向扩展（scale-up）、跨节点横向扩展（scale-out）及跨域互联（scale-across）三类需求。

具体而言，博通的高基数以太网交换机、光互联产品、PCIe 交换机及高速 SerDes 技术将共同构成基于标准协议的低延迟网络结构。这一网络骨干对于在数万节点规模下消除 AI 高强度工作负载期间的网络拥塞至关重要。

由于 MTIA 优先针对推理及低精度计算任务设计，支撑其运行的互联基础设施须具备近零延迟特性。

博通表示，基于以太网的机架级互联方案将确保现有及未来 MTIA 集群保持持续高效运行，并在 Meta 多代基础设施生命周期内大幅降低 TCO。

Hock Tan 卸任 Meta 董事会成员并转任顾问，是本次公告中另一个值得市场关注的细节。

双方声明称，Hock Tan 将以顾问身份为 Meta 的定制硅片路线图提供指引，并协助塑造其基础设施投资方向。

这一安排意味着，随着合作规模的扩大，两家公司的决策层互动将从正式的董事会治理结构转向更具操作性的技术顾问机制，进一步强化联合研发与系统级优化的协作深度。

Hock Tan 在声明中表示，"这次 MTIA 初始部署只是一个开始，预示着一条持续多代的路线图。这也凸显了博通在 AI 网络领域无与伦比的领导力，以及我们 XPU 定制加速器平台的强大实力。"