PCB, Glass Fiber: NVIDIA Ignites New Industry Demand, Leading Companies Launch New Round of Expansion; Key Materials to Rise in Price Starting Today

一、行情

AI 硬件产业链早盘大涨，PCB 中京电子涨停、本川智能触板，玻纤板块山东玻纤涨停，此外云计算服务器中美利云等多股涨停。

二、事件：PCB 行业掀起新一轮扩产潮，铜箔、电子布也有持续涨价信号

1）胜宏科技在最新披露的投资者关系活动记录表中称，公司正在全力以赴推进扩产，稳步推进 2030 年千亿产值目标落地。公司表示，PCB 行业订单能见度通常为 2 个月左右，高端产品订单能见度更长。

沪电股份全资子公司拟投资 55 亿元建设高层数、高频高速、高密度互连 PCB 生产项目，2026 年 2 月追加 33 亿元投资，加码 AI 芯片配套高端 PCB 产能。

3 月中旬，鹏鼎控股也宣布，拟投资 110 亿元建设高端 PCB 基地，聚焦高阶 HDI、SLP、车载 PCB 三大领域。

2）为推进 Rubin 顺利量产，近期行业称英伟达 Rubin Ultra 设计变更，从 4-die 调整为 2-die，或进一步推动互联需求。

此前英伟达在 Rubin 系列 AI 服务器机柜中引入了全新的 Mid plane 设计方案，逐步取代了原有的部分铜缆连接，正交背板的引入将显著提升了单个机柜内 PCB 整体价值。

3）三菱瓦斯化学 CCL 等产品将于 4 月 1 日起涨价 30%。（上证报）

三、机构解读

1）集群规模扩展、互联速率提升、复杂功能集成推动高多层、高密度、高速互联 PCB 需求增长。数据中心 PCB 市场规模将从 2024 年 125 亿美元增长至 2030 年 230 亿美元，2024-2030 复合增长率达 10.7%。（申万宏源）

2）由于目前 AI 高阶 PCB 板的加工产能需求旺盛、供给紧张，PCB 厂商均加大对 AI 数通领域的资源投入，对于上游原材料厂商，PCB、CCL 厂商多向其各自的上游物料环节索要更多的产能供给，无论 AI 领域还是非 AI 领域，PCB 和 CCL 的产能供给均较为紧张。

3）对于电子布，2026-2027 年织布机环节的供给缺口或达 6.1%/10.6%。基于对不同布种单台产能的拆解分析，对未来两年的供需缺口进行了详细测算。中性及保守假设下，2026 年行业面临 6.1%+ 的织布机供给缺口，2027 年缺口或进一步扩大至 10.6%+。

即使在最乐观的假设下，2026-2027 年也只能维持供需紧平衡。在 AI 驱动的结构性增长趋势确立、设备供给短时间难以跟上的前提下，预计 2026 年织机供需缺口将贯穿全年，支撑电子布价格中枢持续上移；2027 年供需矛盾或全面爆发，织布机分配压力更大，行业定价逻辑或全面转向稀缺性定价。（中泰证券）

4）铜箔作为 PCB 基础组成，承担信号传输的载体作用，直接影响电子设备的信号传输效率以及稳定性，因此需要发展和迭代铜箔产品技术和工艺，以适配下游终端的使用需求。其中，HVLP（极低轮廓铜箔）、RTF（反转铜箔）等高频高速铜箔有望受益于算力需求爆发。

由于高频高速 PCB 铜箔工艺难度较大、产品性能要求严格，因此加工费较高，且在铜价高企、供给紧张等因素的影响下，价格有望持续走高，有利于国内铜箔供应商切入，增强盈利能力。

AI 算力电动化消费电子迭代，推动 PCB 级铜箔规模放大。根据铜博科技招股说明书、弗若斯特沙利文数据，预计 2029 年，全球 PCB 级铜箔市场规模将从 2024 年的 477 亿元增长至 2029 年的 717 亿。（华西证券）

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