SMIC’s 2025 Revenue Grew 16% YoY to an ATH (All-Time High), Net Profit Surged 39%, Monthly Capacity Exceeds One Million Wafers | Earnings Insight
中芯国际 2025 年营收 93.27 亿美元，利润 6.85 亿美元，均创历史新高。月产能突破百万片，产能利用率升至 93.5% 带动毛利回暖。公司稳居全球代工第二，正推进中芯北方及南方整合增资，指引 2026 年销售收入增幅将高于可比同业平均值，资本开支与 2025 年大致持平。
中芯国际 2025 年营收与利润双双创历史新高，在折旧增长的压力下，产能利用率显著回升带动毛利率重返上行轨道，公司维持全球纯晶圆代工第二的市场地位。
据公司 26 日公告，中芯国际 2025 年全年实现收入 93.27 亿美元，同比增长 16.2%；归属母公司股东净利润 6.85 亿美元，同比增长 39.0%；在折旧大幅增长的情况下，毛利率增至 21%，同比增加 3 个百分点。
2025 年，公司持续保持高研发投入，研发投入 7.74 亿美元，占销售收入 8.3%。折合 8 吋标准逻辑的月产能规模年内突破百万片，产能利用率升至 93.5%，同比提高 8 个百分点，全年晶圆出货量同比增长 20.9% 至 969.7 万片。
对于 2026 年，公司在年报中给出指引：在外部环境无重大变化的前提下，销售收入增幅将高于可比同业平均值，资本开支与 2025 年大致持平。与此同时，公司正在推进以发行 A 股方式收购中芯北方 49% 股权，以及中芯南方注册资本由 65 亿美元增至约 100.8 亿美元的增资扩股两项重大交易。公司未宣派任何现金股息，理由是预计 2026 年资本支出仍将超过经审计净资产的 20%。
营收与利润双创历史新高
2025 年营收 93.27 亿美元，超越 2022 年的 72.73 亿美元，成为公司有史以来最高年度营收。收入增长主要由出货量驱动：晶圆出货量同比增加 20.9%，而平均售价从上年每片 933 美元小幅下降至 907 美元。晶圆制造代工业务收入为 87.96 亿美元，同比增长 17.5%。
盈利能力全面改善。毛利由上年 14.48 亿美元增至 19.57 亿美元，增幅 35.1%。经营利润由上年 4.74 亿美元大幅增长 134.2% 至 11.10 亿美元，主要受益于收入增加及一般行政开支同比收窄（从 5.80 亿美元降至 5.26 亿美元）。归属母公司股东的扣除非经常性损益净利润为 5.76 亿美元，同比增长 56.0%，增速高于含非经常性损益的净利润，盈利质量提升。EBITDA 达 52.56 亿美元，同比增长 20.0%，EBITDA 利润率升至 56.4%。
值得注意的是，折旧及摊销金额全年达 38.10 亿美元，较上年的 32.23 亿美元增加约 18%，折旧压力持续上升。在此背景下，毛利率仍能提升 3 个百分点，体现出产能利用率与产品组合优化对盈利能力的正向支撑。
产能扩张提速，月产能突破百万片
截至 2025 年末，公司折合 8 吋标准逻辑的月产能达 105.875 万片，全年产能利用率达 93.5%，同比提升 8 个百分点。公司全年取得不动产、厂房及设备的现金支出约 84 亿美元，同比增长 9.6%，年末不动产、厂房及设备账面价值升至 325.58 亿美元，在建工程账面价值为 131.79 亿美元，反映仍有大量产能建设在途。
资产负债表结构随之调整。公司有息债务总额从上年末的 115.96 亿美元增至 125.96 亿美元，借款额达 125.88 亿美元，加权平均实际利率为人民币计价 1.74%、美元计价 3.84%。净债务权益比率从上年末的-10.6%（即净现金状态）转为 1.9%，公司由净现金状态小幅转为净负债状态。经营活动产生现金净额为 31.94 亿美元，与上年基本持平。
国内需求结构分化，消费电子占比扩大
2025 年中国区营收占比升至 85.6%，较上年的 84.6% 进一步提高，本土化替代趋势延续。从应用结构来看，消费电子类晶圆销售占比由 37.8% 扩大至 43.2%，成为最大应用类别；智能手机占比从 27.8% 下降至 23.1%；工业与汽车类占比从 7.8% 升至 11.0%，受益于车规认证落地及国内车载电子供应链加速本土化。
公司管理层在年报中指出，人工智能对存储的强劲需求对手机等其他消费电子领域能够获取的存储芯片供应形成挤压，可能通过涨价传导抑制终端需求，但公司在 BCD、模拟、MCU、中高端显示驱动等细分领域的技术积累使其仍能保持有利位置。
研发方面，2025 年研发投入为 7.74 亿美元，占收入比例 8.3%，较上年的 9.5% 有所下降，主要反映收入基数扩大。公司在 28 纳米嵌入式闪存平台、65 纳米射频绝缘体上硅等多个平台取得阶段性进展，截至年末累计获授专利 14,511 件，其中发明专利 12,621 件。
并购整合推进：收购中芯北方，中芯南方增资
2025 年 9 月，公司与国家集成电路基金等五家交易对方签署协议，拟通过定向发行人民币普通股 A 股的方式，收购交易对方合计持有的中芯北方 49% 股权。12 月各方确定最终对价及拟发行股份数量，2026 年 2 月临时股东大会审议通过，目前该申请已获上交所受理。交易完成后，公司将持有中芯北方 100% 股权，有助于提升资产质量并简化公司治理架构。
与此同时，中芯南方于 2025 年 12 月完成增资扩股，注册资本由 65 亿美元增加至 100.773 亿美元，国家集成电路基金一期、二期、三期及上海集成电路基金等多方参与认购。增资后，公司通过中芯控股在中芯南方的持股比例为 41.561%，公司仍保有实际控制权。公司表示，此次增资旨在降低中芯南方资产负债率，优化集团财务结构。
2026 年展望：指引增速跑赢同业，外部风险仍存
公司在年报中对 2026 年持较为积极的态度，判断产业链海外回流及国内客户新产品替代老产品的效应将延续，为本土产业链持续创造增量空间。公司给出的指引是：销售收入增幅高于可比同业平均值，资本开支与 2025 年大致持平。
