"It Used to Be Energy, Now It's Memory!" – OpenAI COO on "AI Bottlenecks"

存储芯片短缺正取代电力供应，成为人工智能基础设施扩张的首要制约因素。

OpenAI 首席运营官 Brad Lightcap 周二在华盛顿 Hill and Valley Forum 上表示，存储芯片短缺与美国能源供应紧张，是当前 AI 基础设施扩张面临的两大潜在瓶颈。"现在的瓶颈是存储，过去是电力，"他在台上直言。

这一表态与 SK 海力士会长崔泰源此前的判断高度吻合，他预计全球存储芯片短缺将持续至 2030 年前后，行业晶圆供应缺口超过 20%。

对于市场而言，这意味着 AI 算力军备竞赛的核心矛盾正在发生结构性转移：从数据中心选址与电网容量，转向存储芯片的供应链安全与产能瓶颈。英伟达等 AI 加速器供应商及 HBM（高带宽内存）制造商的战略地位，因此进一步凸显。

存储取代电力，成为 AI 扩张新瓶颈

Lightcap 的表态标志着 AI 行业对基础设施制约因素的认知出现明显转变。过去两年，数据中心电力供应不足是业界讨论最为集中的议题，而如今存储芯片短缺已跃升为更紧迫的现实障碍。

这一短缺的根源在于需求端的爆发式增长。OpenAI 等 AI 公司持续大规模采购英伟达 AI 加速器，而每块加速器均配备大量存储芯片，由此吞噬了全球存储产能的相当份额。Lightcap 指出，OpenAI 正积极拓宽供应商来源，并扩大数据中心的地理布局，以确保基础设施扩张计划不受单一供应链的制约。

据彭博报道，OpenAI 此前已承诺在未来数年内投入 1.4 万亿美元用于数据中心建设与芯片采购，以支撑更先进 AI 系统的开发及技术的更广泛普及。

短缺或延续至 2030 年，传统 DRAM 亦面临压力

此前，SK 海力士会长崔泰源在英伟达 GTC 大会上表示，全球存储芯片短缺预计将再持续四至五年，原因在于扩充晶圆产能至少需要同等时间，主要存储厂商难以在 2030 年前完全满足市场需求。

崔泰源同时警告，行业对高带宽内存（HBM）的过度聚焦，可能引发传统 DRAM 的供应短缺，进而波及智能手机和 PC 市场。近年来，SK 海力士、三星和美光均已将相当比例的产能转向面向 AI 加速器的 HBM，导致传统 DRAM 产出下滑，推动消费电子产品价格大幅上涨。

SK 海力士目前占据全球 HBM 市场约 57% 的份额，以及整体 DRAM 市场约 32% 的份额。该公司正在韩国清州园区建设一座造价 130 亿美元的 HBM 封装与测试工厂，计划于下月动工，目标于 2027 年底竣工。

能源问题未解，核能与政府支持被寄予厚望

尽管存储已成为当前最紧迫的瓶颈，能源供应压力并未消退。Lightcap 表示，OpenAI 正考虑引入包括核能在内的多元化电力来源，以满足持续攀升的能源需求，并透露公司正与核聚变初创企业 Helion Energy 洽谈合作。

值得注意的是，OpenAI 首席执行官 Sam Altman 此前曾是 Helion 的支持者，并于周一宣布辞去 Helion 董事会职务，同时回避参与两家公司之间的谈判。

Lightcap 强调，政府在能源供应方面的投入对于 AI 行业的成功"至关重要"，并对特朗普政府推动 AI 基础设施建设、加速政府采用 AI 技术的举措给予高度评价。

在政府业务层面，Lightcap 披露，OpenAI 目前已服务于美国地方、州及联邦政府逾 100 万名雇员，并将加快向联邦机构提供产品列为公司战略重点。上月底，OpenAI 与美国国防部达成协议，将在五角大楼的涉密网络中部署其 AI 模型。此前，五角大楼已宣布终止与竞争对手 Anthropic PBC 的合作关系。Lightcap 将服务政府的能力描述为对公司而言"至关重要"的方向。