Nvidia Rubin GPU Faces Possible Delay As HBM4 Supply Falls Short, While Google TPU Demand Surges In Race For TSMC Capacity: Report

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2026.03.16 03:19
portai
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Nvidia 的下一代 Rubin AI GPU 平台可能因 HBM4 内存供应限制而面临生产延迟,出货可能推迟一个季度。对此,Nvidia 正在缩减 Rubin 晶圆的生产,同时增加当前 Blackwell GPU 的产量。与此同时,随着云服务提供商开发定制 AI 芯片,谷歌的 TPU 处理器需求激增,预计谷歌将成为台积电的重要客户。台积电正在扩大其制造能力以满足日益增长的 AI 需求。Nvidia 的股价收于 180.25 美元,下跌 1.59%

英伟达公司 (NASDAQ: NVDA) Rubin AI GPU 平台可能因下一代内存的供应限制而面临生产延迟。

HBM4 供应限制可能减缓英伟达的 Rubin 推出

英伟达的 Blackwell 继任者 Rubin GPU 平台,由于下一代 HBM4 内存供应低于预期,晶圆启动量正在下调,台湾《商业时报》报道,引用了供应链消息来源。

供应商据报道正在重新设计用于内存堆栈的某些基础芯片组件,这一技术调整可能会导致出货延迟约一个季度。

因此,英伟达据说正在缩减初始 Rubin 晶圆生产,同时增加当前 Blackwell GPU 的产量,而不是释放制造能力。

英伟达尚未立即回应 Benzinga 的评论请求。

云巨头加速定制 AI 芯片开发

与此同时,云服务提供商正在加大力度开发自己的 AI 芯片,以减少对英伟达的依赖。

Alphabet Inc. (NASDAQ: GOOG) (NASDAQ: GOOGL) 谷歌的 TPU 处理器的需求迅速上升,主要是由于其在大规模 AI 工作负载中的总拥有成本较低,报告称。

该公司的下一代 TPU 芯片 预计将很快进入大规模生产——与 联发科技博通公司 (NASDAQ: AVGO) 等合作伙伴共同开发。

与此同时,Meta Platforms Inc. (NASDAQ: META) 计划在未来两年内 推出四款新的 MTIA 系列 AI 芯片,以扩展其内部 AI 基础设施。

业内人士表示,谷歌日益增长的芯片需求可能使其成为 台湾半导体制造公司 (NYSE: TSM) 未来几年的最大客户之一。

谷歌尚未立即回应 Benzinga 的评论请求。

台积电扩展先进制造和封装

为了支持激增的 AI 需求,台积电正在扩大其先进制造能力,包括多个新的 2 纳米 制造厂,预计将在不久的将来开始大规模生产。

该公司还据报道正在增加先进封装能力,包括用于 AI 加速器的 CoWoS 技术,以帮助缓解半导体生产竞争加剧带来的瓶颈。

台积电尚未立即回应 Benzinga 的评论请求。

价格动态: 英伟达的股票在周五收于 180.25 美元,下跌 1.59%,根据 Benzinga Pro 的数据,盘后交易略微下滑至 180.20 美元,下跌 0.029%。

Benzinga Edge 股票排名 显示 NVDA 在短期、中期和长期时间框架内表现疲软,而其增长评分位于 97 百分位。

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图片来源:bluestork on Shutterstock.com