Tianfeng's Guo Mingqi: NVIDIA's next-generation Rubin platform has started new material testing, and the PCB upgrade cycle is approaching

英伟达新一代 AI 服务器平台的供应链布局正在加速推进，新一轮 PCB 材料升级周期的轮廓逐渐清晰。

据天风国际证券分析师郭明錤最新供应链调查，英伟达已与 PCB 厂商就下一代覆铜板（CCL）材料 M10 启动测试，目标应用涵盖 Rubin Ultra 及 Feynman 平台的正交背板与交换刀片主板。

若测试进展顺利，M10 CCL 及 PCB 有望于2027 年下半年进入量产阶段。

此次 M10 测试还引入两家 CCL 供应商参与，打破了上一代 M9 材料由台光电（Elite Material）单一供应的格局，或将提升英伟达 CCL 供应链管理的灵活性。

M10 测试启动

根据郭明錤的供应链调查，英伟达与沪电股份已正式开启 M10 CCL 材料的测试工作。采样工作于 2026 年第一季度启动，初步测试结果预计于 2026 年第二季度出炉。

M10 的目标应用场景主要包括两类：一是专为取代现有插槽式架构而设计的正交背板（中平面），二是面向 Rubin Ultra 及 Feynman 平台的交换刀片主板。

这两类应用均处于英伟达下一代 AI 服务器架构的核心位置，对 PCB 材料的性能要求较现有方案大幅提升。

郭明錤认为，上述测试进展表明沪电股份在 Kyber 机架及 Rubin Ultra、Feynman 平台的 PCB 开发中已取得领先地位，有助于支撑公司未来的成长动能。

供应商格局生变

此次 M10 测试在供应商结构上出现显著变化。上一代 M9 材料测试中，仅有台光电一家 CCL 供应商通过资格认证。

而 M10 阶段，英伟达已将测试范围扩展至三家供应商，除台光电外，新增了两家中国厂商。

供应商多元化的引入，意味着英伟达在高端 CCL 采购端的议价能力和供应链韧性均有望得到改善，同时也为相关供应商之间创造了更为直接的竞争态势。

在材料本身的技术演进上，郭明錤指出，从可制造性及商业化角度考量，M10 所采用的石英布存在被 Low Dk-2 玻璃纤维替代的可能性，该变化或对材料成本结构及供应商资质产生进一步影响。

若 M10 测试如期推进，量产时间节点锁定在 2027 年下半年，届时将开启新一轮 AI 服务器 PCB 材料的规模化采购周期，相关供应链厂商有望迎来业绩催化窗口。