Goldman Sachs comments on Broadcom's earnings report: Concerns over gross margin lifted, explosive guidance implies significant upward revision of performance!
公司宣布已锁定关键零部件供应至 2028 年，由于规模效应和良率改善，不再预计机架级出货提升会在未来几个季度稀释利润率。高盛认为，博通超预期指引与公司对毛利，供应链和新增客户的最新表态，正在引导市场重新估值。高盛将 12 个月目标价从 450 美元上调至 480 美元，并列入确信名单。
高盛认为，博通超预期的业绩指引以及公司对毛利改善，关键生产部件锁定和新增定制芯片客户的最新表态，正在引导市场对其进行重新估值。
3 月 4 日，高盛分析师 James Schneider Ph.D.等在报告中称，公司给出的 FY27 AI 半导体收入展望显著超过 1000 亿美元，叠加季度指引上调，股价有望明显走高。
博通管理层表示，已锁定支持收入预测所需的关键零部件（内存，激光器，封装）供给至 FY28，并由于规模效应和良率提升不再预计机架级出货提升会在未来几个季度稀释利润率。
高盛据此维持买入并列入确信名单，将 12 个月目标价从 450 美元上调至 480 美元，同步大幅上调 FY26/27/28 年 AI 半导体收入预测至 600 亿/1300 亿/1710 亿美元。
指引全面超预期，高盛同步上调收入预测
高盛认为，本季业绩大体符合市场预期，但 2Q 指引明显高于共识。公司预计 2Q 收入 220 亿美元，AI 半导体 107 亿美元，高盛称这体现了需求加速与积压订单能见度提升。
管理层把中期目标定得更高，称在最多 10GW 数据中心部署下，FY27 AI 半导体收入可显著超过 1000 亿美元，并预计 FY28 仍将增长。高盛称这是一轮 “预期锚点上移”。
在上述假设下，高盛将 FY26，FY27，FY28 AI 半导体收入预测上调至约600 亿美元，1300 亿美元，1700 亿美元，并强调这是对投资者模型的实质性上修。
毛利担心解除，供应链锁定成为关键信号
对毛利的担忧来自潜在缺料与成本抬升。高盛称，博通已提前锁定内存，激光器，封装等关键部件供应，足以支撑其收入预测至 FY28，毛利下行压力因此减轻。
公司也收回了 “机架级系统出货会稀释利润” 的早前暗示，认为更大规模生产和良率改善可吸收影响。高盛预计，这将帮助博通在中期维持现有 AI 产品利润结构。
客户透明度提升，新增项目进入爬坡期
高盛认为，另一项关键增量是客户清单更透明。管理层新增披露Meta，Anthropic，OpenAI 等客户合作，目前已有六个定制芯片项目预计进入放量阶段。
公司称 Google 第七代 TPU 合作仍强劲且中期 COT 影响有限，Meta 定制 XPU 预计 FY27 出货多个 GW，Anthropic 计划 FY27 部署 3GW，OpenAI 目标 FY27 部署 1GW。
业绩重大上修落到估值，高盛上调目标价与盈利假设
高盛随之 “重写” 盈利路径，将归一化 EPS 估计从 12 美元上调至 16 美元，以 30 倍市盈率得出480 美元目标价，并称博通在 AI 网络与定制硅上的降本节奏可与 Nvidia 同步。
在产品层面，高盛看好以太网与交换芯片持续放量，Tomahawk 6 领跑，Tomahawk 7 预计强劲爬坡。该行预计网络收入占 AI 半导体比重 2Q 升至 40%，后续维持 33% 至 40%。
高盛同时提示风险，包括 AI 基础设施支出放缓，定制计算份额流失，非 AI 业务库存消化拖延，以及 VMware 领域竞争加剧。
