SK Hynix collaborates with Sandisk to launch HBF standardization, with capacity crushing HBM by 10 times!

SK 海力士与闪迪正式联手推进高带宽闪存（HBF）全球标准化，这一新型存储技术被定位为 AI 推理时代填补 HBM 与 SSD 之间层级空白的关键解决方案，两家公司的合作标志着下一代存储架构竞争进入实质性布局阶段。

2 月 25 日，两家公司在位于加利福尼亚州米尔皮塔斯的闪迪总部举办"HBF 规格标准化联盟启动"活动，宣布将在开放计算项目（OCP）框架下成立专属工作组，正式推进 HBF 标准化工作。SK 海力士总裁兼首席开发官 Ahn Hyun 表示，HBF 技术标准化将帮助公司构建协作体系，"为客户与合作伙伴呈现 AI 时代优化的存储架构，创造新价值"。

在商业化预期方面，被称为"HBM 之父"的韩国科学技术院教授 Kim Joungho 近期表示，HBF 的落地节奏较此前预期明显提前，三星电子与闪迪计划于 2027 年底至 2028 年初将 HBF 集成至英伟达、AMD 及谷歌的产品中，长期来看其市场规模有望于 2038 年前后超越 HBM。

对市场而言，此次标准化启动意味着能够同时提供 HBM 与 HBF 的全栈存储解决方案供应商战略地位将持续提升。业界预计 HBF 相关存储解决方案的需求将于 2030 年前后进入快速增长阶段。

HBF 定位：填补 HBM 与 SSD 之间的存储层级缺口

HBF 的核心价值在于构建一个介于超高速 HBM 与大容量 SSD 之间的全新存储层级。在 AI 推理场景下，随着 AI 服务用户规模快速扩张，现有存储架构面临高容量数据处理与功耗效率难以兼顾的结构性矛盾——HBM 带宽卓越但容量有限，SSD 容量充裕但读写速度不足。

HBF 通过垂直堆叠 NAND 闪存，在维持高带宽的同时提供约 10 倍于 HBM 的存储容量，专为弥合这一差距而设计。在系统架构中，HBM 负责处理高级别带宽需求，HBF 作为支撑层承接容量扩展任务，两者协同覆盖 AI 推理对海量数据处理与功耗效率的双重要求。

SK 海力士指出，HBF 在提升 AI 系统可扩展性的同时，还有望降低总拥有成本（TCO）。在 AI 推理市场，系统层面 CPU、GPU 与存储器的整体优化日益成为决定综合竞争力的核心，单芯片性能的比拼正在让位于全栈解决方案能力。

OCP 框架下的产业协同：标准化从双边走向多边

SK 海力士与闪迪均具备 HBM 及 NAND 领域的设计、封装与量产经验，此次合作正是基于这一技术基础向 HBF 标准化发力。据此前报道，三星电子与 SK 海力士均已与闪迪签署谅解备忘录，共同推动 HBF 标准化，目标是于 2027 年将产品推向市场。

OCP 作为全球最大的开放数据中心技术组织，为 HBF 标准化提供了业界广泛认可的推进平台。此次专属工作组的成立，意味着 HBF 标准化工作正从双边协议走向更大范围的产业协同。

Ahn Hyun 表示，"AI 基础设施的关键在于超越单项技术的性能竞争，实现整个生态系统的优化。"SK 海力士亦表示，通过 HBF 成为行业标准，将为整个 AI 生态系统的共同成长奠定基础。

市场前景：2030 年前后需求提速，长期或超越 HBM

据华尔街见闻此前文章，从时间维度看，Kim Joungho 预计 HBF 将在 HBM6 推出阶段实现广泛应用，并于 2038 年左右在市场规模上超越 HBM。他同时指出，得益于 HBM 积累的工艺与设计经验，HBF 的商业化周期将远短于当年 HBM 的开发历程，这是该技术商业化进程明显提速的重要原因之一。

驱动 HBF 需求的根本逻辑在于 AI 工作负载的持续增长。当前，AI 行业正从专注于大语言模型构建的训练阶段，加速向面向终端用户的推理阶段转型。推理场景对快速、高效、大容量存储的需求急剧攀升，而 HBF 凭借 NAND 堆叠带来的容量优势，恰好契合这一应用场景的核心诉求。

在这一趋势下，能够同时提供 HBM 与 HBF 的全栈存储解决方案厂商的战略价值正在上升。率先在 OCP 框架下掌握标准化话语权的企业，有望在这一预计于 2030 年前后需求显著提速的新兴市场中占据先机。