Intel foundry – the last "opportunity window"

近期，硅谷芯片工程师 Damnang2 在社交媒体 X 上发布了一篇题为《英特尔代工：最后的机会》的深度分析。

分析指出，英特尔代工业务正站在生死攸关的十字路口。尽管英特尔在技术路线上进行了激进押注，试图通过 18A 制程重塑格局，但严峻的财务数据揭示了其面临的结构性困境：必须在巨额亏损与外部客户缺失的恶性循环中寻找突破口。

2025 年第四季度的财报数据显示，英特尔代工业务录得 45 亿美元营收，却伴随着高达 25 亿美元的营业亏损。CEO Lip-Bu Tan 坦言，公司在需求不足的情况下 “投资过多、过快”。这一表态与英特尔向美国证券交易委员会（SEC）提交的文件相呼应，文件中明确提示风险：公司尚未在其任何节点上获得具有有意义规模的外部代工客户。

分析认为，这一现状不仅是信任赤字的问题，更是深层的结构性挑战。代工行业的护城河建立在数十年的技术积累之上，从设计工具的匹配度到大规模生产中的良率学习曲线，后来者面临着极高的壁垒。与此同时，台积电在美国和日本的产能布局，以及三星电子的卷土重来，正在迅速挤压英特尔作为 “替代选项” 的生存空间。

对于投资者而言，核心关注点已从技术蓝图转向执行落地。市场正在密切注视英特尔能否在 2026 年至 2027 年这一狭窄的 “机会窗口” 内，将地缘政治带来的红利转化为实际的客户订单与良率数据。若无法在此期间建立起正向的商业循环，其代工战略或将面临不可逆转的收缩压力。

技术壁垒与 “第 N 个” 进入者的困境

分析指出，代工业务的核心门槛并非单一技术，而是时间与产量复利效应构建的系统性壁垒。从芯片设计到量产的每一个环节，都对追赶者构成了严峻挑战。

首要障碍在于工艺设计套件（PDK）与模型硬件相关性（MHC）。PDK 是连接设计与制造的桥梁，其核心指标 MHC 决定了硅片表现是否符合模拟预期。台积电凭借三十多年服务数千家客户积累的数据，能够不断校准模型精度。相比之下，英特尔 18A PDK 1.0 于 2024 年 7 月才发布，尽管声称有超过 100 次流片，但在行业评估中，其验证成熟度仍远不及竞争对手。此外，IP 生态的匮乏形成了 “鸡生蛋” 的难题：台积电拥有数千个经过硅验证的 IP，因为客户多、回报高；而英特尔因客户少导致 IP 少，进而更难吸引客户。

在制造端，最佳已知方法（BKM）的积累同样依赖规模。BKM 源于对海量晶圆、多样化设计图案的反复跑通与缺陷修正。台积电通过处理各类客户的芯片积累了丰富的工艺数据，而英特尔主要依赖自身的 x86 处理器，缺乏对移动 AP、AI 加速器等多样化设计的工艺经验。

这种技术差距最终转化为严酷的经济账。代工经济学的核心是良率与产能利用率。在先进节点，单片晶圆成本超过 2 万美元，良率从 65% 提升至 90% 意味着单颗芯片成本下降超过 38%。同时，低产能利用率会导致巨额的固定成本分摊。英特尔代工目前的亏损，正是低良率与低利用率双重叠加的结构性后果。缺乏外部产量导致学习数据不足，良率爬坡慢，进而推高成本，削弱竞争力，难以获取新客户——这是一个亟待打破的负向循环。

18A 的现实与 2nm 战场的博弈

分析指出，作为英特尔反击的核心武器，18A 制程已在 2025 年下半年进入生产阶段，首发产品包括 Panther Lake（PC 端）和 Clearwater Forest（服务器端）。虽然 Lip-Bu Tan 对进展持乐观态度，但目前的进展主要局限于英特尔自家产品。真正的考验在于面向外部客户的 18A-P 版本，其大规模量产与客户验证预计要到 2026 年才能见分晓。

在与台积电 N2 的直接竞争中，双方优势各异。英特尔依靠 PowerVia（背面供电技术）在性能和能效上宣称具有优势，这在理论上能缓解布线瓶颈。然而，在密度方面，台积电 N2 以每平方毫米 3.13 亿个晶体管明显领先于英特尔 18A 的 2.38 亿个。更高的密度意味着更低的单芯片成本。此外，PowerVia 虽然先进，但需要客户重新设计电源布线架构，这增加了迁移成本。相比之下，台积电在 N2 上保留了前道供电选项，为客户提供了更平滑的过渡路径。

与此同时，三星电子正在重回战场，成为英特尔不容忽视的威胁。尽管曾因良率问题失去高通订单，但三星正通过 SF2（2nm）工艺卷土重来。据报道，三星已与特斯拉签署价值 165 亿美元的长期供应协议，并传出高通回归的信号。三星不仅拥有激进的定价策略，其位于德州泰勒的晶圆厂也直接削弱了英特尔在美国本土制造的独特性。

客户突围：苹果、英伟达与生存倒计时

分析认为，在这一格局下，无晶圆厂客户的 “多源采购” 策略成为英特尔最后的机会。

据分析师郭明錤透露，苹果已收到英特尔 18A-P 的 PDK 并进行内部模拟，结果符合预期。市场猜测苹果可能在 2026 年将 MacBook Air 或 iPad Pro 的入门级芯片交由英特尔代工。对苹果而言，这是为了降低对台积电的单一依赖及规避地缘政治风险。然而，这笔交易尚未最终敲定，2026 年上半年将是关键的决策节点。

英伟达的态度则更为审慎。尽管英伟达已向英特尔投资 50 亿美元并持有约 4% 的股份，但在晶圆制造上的合作信号依然模糊。路透社曾报道英伟达暂停了 18A 的测试，但 DigiTimes 随后指出，英伟达正探索利用英特尔的 18A 或 14A 工艺制造下一代 GPU（代号 Feynman）的 I/O 模块，并结合英特尔的 EMIB 先进封装技术。这种 “计算核心留给台积电，外围模块尝试英特尔” 的模式，或是最务实的切入点。

此外，微软和亚马逊 AWS 已计划利用英特尔 18A 生产 AI 加速器和定制服务器芯片，但这更多是基于供应链韧性的战略防御，而非单纯的技术选择。

英特尔面临的时间窗口正在关闭。随着台积电亚利桑那工厂和三星泰勒工厂的产能释放，英特尔目前享有的 “美国本土制造” 地缘溢价将被稀释。如果不能在 2026 年至 2027 年间证明其良率的稳定性和生态的成熟度，主要客户将可能继续锁定台积电，或转向复苏的三星。

对于英特尔代工而言，这已不再是关于 “潜力” 的叙事，而是关于 “证明” 的决战。唯有 18A-P 成功导入外部客户并确立量产规模，才能启动良率学习的飞轮，从而为后续的 14A 制程争取到生存空间。否则，其代工战略恐将面临再一次的战略性收缩。