Jensen Huang predicts "unprecedented" new chip products, the next-generation Feynman architecture may become the focus

英伟达 CEO 黄仁勋隔夜在接受媒体 wccftech 采访时透露，公司将在今年的 GTC 大会上发布"世界从未见过"的全新芯片产品。这一表态引发市场对英伟达下一代产品路线图的高度关注，分析认为新品可能涉及 Rubin 系列衍生产品或更具革命性的 Feynman 架构芯片。

黄仁勋表示：

我们准备了多款世界从未见过的全新芯片。这并非易事，因为所有技术都已逼近物理极限。

考虑到英伟达刚在 CES 2026 上展示了已进入全面生产的 Vera Rubin AI 系列产品，包括六款新设计芯片，市场预期此次 GTC 可能推出更前沿的技术方案。这对于密切关注 AI 基础设施竞赛的投资者而言，意味着英伟达可能再次刷新行业技术标准。

英伟达 GTC 主题演讲将于 3 月 15 日在加州圣何塞举行，届时 AI 基础设施竞赛的下一阶段将成为核心议题。

新品指向两大可能方向

据 Wccftech 报道，虽然黄仁勋未明确透露具体产品细节，但基于"从未见过"的描述，市场分析指向两个主要方向。

第一种可能是 Rubin 系列的衍生芯片，例如此前曝光的 Rubin CPX。英伟达在 CES 2026 上刚刚发布了 Vera Rubin AI 系列，包括 Vera CPU 和 Rubin GPU 在内的六款芯片已进入全面生产阶段。

第二种可能性更具颠覆性——英伟达可能提前揭晓下一代 Feynman 架构芯片。据了解，Feynman 被业内视为"革命性"产品，可能采用更广泛的 SRAM 集成方案，甚至通过 3D 堆叠技术整合 LPU（语言处理单元），不过这一技术路线尚未得到官方确认。

计算需求转向推动产品演进

英伟达当前面临的市场环境是计算需求逐季变化。黄仁勋的表态反映出公司对技术演进方向的清晰判断。

在 Hopper 和 Blackwell 时代，预训练是主要需求；而随着 Grace Blackwell Ultra 和 Vera Rubin 的推出，推理能力已成为核心，延迟和内存带宽成为主要瓶颈。这种需求转变直接影响着英伟达的产品设计方向。

对于 Feynman 架构，市场预期其将针对推理场景进行深度优化。英伟达正探索通过更大规模的 SRAM 集成和可能的 LPU 整合来突破现有性能瓶颈，这将对依赖 AI 推理能力的云服务商和企业客户产生重大影响。

此外，黄仁勋在采访中还强调了更广泛的合作伙伴关系和投资策略的重要性。他表示，“英伟达拥有优秀的合作伙伴和出色的初创公司，我们正在整个 AI 堆栈中进行投资。AI 不仅仅是一个模型，它是一个涵盖能源、半导体、数据中心、云和基于其上构建的应用程序的完整产业。” 这一表态显示英伟达正从单纯的芯片供应商向 AI 生态系统构建者转型。通过收购和合作伙伴关系，公司试图在 AI 基础设施竞赛中保持领先地位。