
OpenAI's first hardware is coming, but it may be "not so AI"?

OpenAI 计划推出首款消费级硬件 “Dime”,但因全球存储芯片危机,产品规格可能降级为依赖云端的 “基础耳机”。原定搭载高性能 Exynos 芯片的设计被迫调整,首发产品将推迟实现 “随身 AI 计算中心” 的目标。尽管面临挑战,OpenAI 仍将硬件视为优先项目,预计 2026 年 9 月发售,目标销量为 4000 万至 5000 万台。同时,OpenAI 还在研发第二款设备 “Gumdrop”。
在生成式 AI 软件领域确立统治地位后,OpenAI 正试图将其影响力延伸至硬件终端。然而,这家 AI 巨头的首款消费级设备正面临的 “规格降级” 的调整。
受制于全球存储芯片危机带来的 BOM(物料清单)成本飙升,这款承载着 OpenAI“端侧智能” 野心的设备,极可能在首发时降级为一款依赖云端的 “基础耳机”。
从 “独立终端” 退为 “基础耳机”
据知名科技爆料源 Smart Pikachu 透露,OpenAI 内部代号为 “Sweetpea” 的首款硬件,已确立消费端命名为 “Dime”。
该产品原本的技术蓝图极具颠覆性:计划搭载三星 2nm 制程的 Exynos 芯片,赋予耳机媲美智能手机的独立计算能力,以实现复杂的端侧 AI 处理。然而,这一构想正在撞上供应链的 “成本墙”。由于存储组件价格持续高企,导致高规格芯片方案的 BOM 成本失控。
出于商业理性,OpenAI 被迫调整策略。Smart Pikachu 透露,Dime 的第一代产品或将剥离 “类手机” 的高算力属性,退回至 “简单耳机” 的产品形态。
这意味着,用户期待的 “随身 AI 计算中心” 将被推迟,首发产品很有可能仅仅扮演云端大模型传声筒的角色。
越南制造与 5000 万台目标
尽管产品定义面临妥协,OpenAI 的商业推进却异常激进。公司高管 Lehane 在达沃斯论坛上明确将硬件列为最高优先级项目。
中国台湾《经济日报》此前报道称,OpenAI 很可能于2026 年 9 月正式发售该产品,很可能由富士康在越南生产,并计划在第一年实现 4000 万至 5000 万台的销量。
第二款消费级设备
除耳机外,OpenAI 还在研发代号为 “Gumdrop” 的第二款消费级设备。该设备形态类似笔或苹果 iPod Shuffle,采用无屏幕设计,主打环境感知与交互。其核心功能包括:
- 通过摄像头和麦克风实现情境感知;
- 运行本地定制 AI 模型,并辅以云端算力支持;
- 支持将手写笔记即时转化为文本并上传至 ChatGPT;
- 具备类似智能手机的设备间通信能力。
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