Montage Technology plans to go public in Hong Kong with a maximum fundraising of HKD 7 billion

中国芯片设计公司澜起科技正寻求通过香港上市募资最高约 9.02 亿美元（约合 70 亿港币），此举不仅将成为近期香港市场规模最大的 IPO 之一，也凸显了在人工智能热潮推动下，中国科技公司利用资本市场加速扩张的趋势。

1 月 30 日周五，澜起科技于港交所公布文件，计划发行约 6590 万股股票，发行价最高为每股 106.89 港币。这一价格较其上海 A 股 162.18 元人民币的最新收盘价折价至少 41%。公司预计股票将于 2 月 9 日开始在香港交易所挂牌交易。

此次发行获得了包括阿里巴巴和摩根大通在内的基石投资者大力支持，承诺认购金额达 4.5 亿美元，基石投资者名单还包括瑞银、苏格兰资产管理公司 Aberdeen Group Plc 以及韩国的 Mirae Asset Securities。据知情人士向彭博透露，主权财富基金和长线基金表现出强烈兴趣，认购需求已达发行规模的数倍，显示出全球机构投资者对这家受益于数据中心和 AI 加速器需求增长的芯片制造商充满信心。

澜起科技成立于 2004 年，专注于设计用于加速数据中心和 AI 加速器数据流动的芯片。公司表示，本次募资所得款项将主要用于招聘、投资及收购。中金公司、摩根士丹利和瑞银担任此次上市的联席保荐人。

AI 需求推动业绩强劲增长

澜起科技的上市正值其业绩爆发期。公司近日发布的公告显示，预计 2025 年度净利润将达到 21.5 亿元至 23.5 亿元人民币，较上年同期增长 52.29% 至 66.46%。扣除非经常性损益后的净利润预计为 19.2 亿元至 21.2 亿元人民币，增幅最高接近 70%。

公司将业绩的大幅增长归因于 AI 产业趋势驱动下的行业需求旺盛，特别是互连类芯片出货量的显著增加。随着全球 AI 基础设施建设加速，数据中心对高性能互连芯片的需求持续攀升，这成为推动公司 2025 年经营业绩增长的主要动力。

根据彭博调查的分析师预测，这一增长势头有望延续，公司净利润在 2026 年可能进一步升至 33 亿元人民币。过去一年，澜起科技在上海的股价已翻了一倍以上，目前公司估值约为 290 亿美元。

香港 IPO 市场迎 “开门红”

澜起科技的上市进一步推高了香港 IPO 市场的热度。据彭博汇编的数据，受中美科技竞赛背景下 AI 相关中国企业融资需求的推动，香港市场在 1 月份已录得 50 亿美元的募资额，创下历年 1 月的最高纪录。

除澜起科技外，另一家芯片制造商爱芯元智半导体也在周五宣布寻求通过香港 IPO 募资 29.6 亿港币，并计划于 2 月 10 日上市。爱芯元智的 IPO 由 CICC、国泰君安和交银安排，并已开始接受散户和机构投资者的认购。