ILUVATAR COREX announced the fourth-generation chip architecture roadmap, expecting to surpass NVIDIA's Rubin architecture next year

1 月 26 日，通用 GPU 企业天数智芯（09903.HK）发布四代架构路线图，提出以 “高效率、可预期、可持续” 为核心的 “高质量算力” 设计目标，打造 AI++ 算力系统新范式，预期于 2027 年超越英伟达 Rubin 架构，迈向更具创新的突破性架构设计。

天数智芯 AI 与加速计算技术负责人单天逸公布四代架构路线图。其中，2025 年，天数天枢架构超越 Hopper；2026 年，天数天璇架构对标 Blackwell；2026 年，天数天玑架构超越 Blackwell；2027 年，天数天权架构超越 Rubin；2027 年之后将转向突破性计算芯片架构设计。未来 3 年，天数智芯将基于此次发布的四代架构，陆续发布多款产品，持续提升计算性能。

今年 1 月初，英伟达 CEO 黄仁勋在 CES 上宣布，公司最新 AI 超级芯片平台 Vera Rubin 已经开始全面生产，该平台同时集成英伟达的 Vera CPU 和 Rubin GPU。黄仁勋指出，Vera Rubin 平台的能力是上一代 Grace Blackwell 的两倍，组装时间从 2 小时降至 5 分钟。尽管性能大幅提升，但 Vera Rubin 的散热需求并未增加，无需使用水冷设备。

针对行业面临的能效比偏低、创造力不足、实际使用困难等问题，天数智芯提出了 “高质量算力” 的解决方案，将高质量算力定义为三大核心特质：高效率，通过优化设计为客户创造最优 TCO（总体拥有成本），从容应对复杂应用场景；可预期，借助精准仿真模拟，让客户在部署前即可预判性能表现，实现 “所见即所得”；可持续，无缝适配从传统算法到未来未知算法的演进，确保长期使用价值。

单天逸介绍了四代架构的关键细节，其中，天数天枢架构，支持从高精度科学计算到 AI 精度计算，AI 芯片在执行注意力机制相关计算时，算力的实际有效利用效率达到 90% 以上；天数天璇架构，新增 ixFP4 精度支持；天数天玑架构，实现全场景 AI 与加速计算覆盖；天数天权架构，融入更多精度支持与创新设计。

此外，在边端算力领域，天数智芯副总裁郭为正式发布 “彤央” 系列产品，完成 “云 + 边 + 端” 全场景算力布局。此次发布的四款产品分别是彤央 TY1000 算力模组，采用 699pin 接口，以口袋大小集成行业级算力与开放生态，实现便携化部署；彤央 TY1100 算力模组集成 ARM v9 12 核 CPU 与自研 GPU 模组，以充沛算力提供多元选择；彤央 TY1100_NX 算力终端凭借更大显存成为高性价比之选，堪称边端算力 “小钢炮”；彤央 TY1200 算力终端则以 300TOPs 的极致性能与小巧身材，为 AIPC、具身智能等前沿场景提供核心支撑。

值得关注的是，彤央全系列产品的标称算力均为实测稠密算力，覆盖 100T 到 300T 范围。在计算机视觉、自然语言处理、DeepSeek 32B 大语言模型、具身智能 VLA 模型及世界模型等多个场景的实测中，彤央 TY1000 的性能全面优于英伟达 AGX Orin。郭为表示，彤央系列产品的目标是做到边端大算力国内第一，为物理 AI 连接物理世界提供最优载体，推动生成 AI 向 “会做事” 的物理 AI 转型。

截至 1 月 26 日收盘，天数智芯跌 7.65%，报收 188.2 港元。

澎湃新闻

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