The AI network supercycle will arrive by 2026, with the biggest winner shifting from "Yi Zhongtian" to "Zhongtian Tai Chang"?

全球 AI 基础设施投资正进入新一轮超级周期。野村证券最新研究显示，受多项技术升级路线图和关键组件供应短缺双重驱动，全球 AI 网络市场增长势头将延续至 2026 年甚至 2027 年，光模块、光纤光缆、高速铜缆等核心赛道迎来结构性机遇。

据追风交易台消息，野村证券 Bing Duan 团队在 1 月 9 日发布的研报中认为，800G 光模块出货量将从 2025 年的 2000 万只增至 2026 年的 4300 万只，1.6T 光模块出货量将从 250 万只激增至 2000 万只。硅光子（SiPh）技术在 800G/1.6T 市场的渗透率预计将达到 50-70%。光芯片（激光器芯片/材料）供应紧张状况将持续，为头部厂商带来价格和毛利率上行空间。

技术路线图加速演进成为关键推动力。全球 AI 巨头包括英伟达、谷歌、Meta、亚马逊 AWS 等正积极推进网络架构升级，涵盖硅光子（SiPh）、共封装光学（CPO）、光电路交换（OCS）、有源电子缆（AEC）、空芯光纤（HCF）等多条技术路径。英伟达计划在 2026 年推出 Rubin 平台，配备 1.6T 网络接口；谷歌 TPU v7 采用 800G 光模块和 OCS 技术；Meta 在 18K 卡集群中已规模部署定制网络架构。

供应链瓶颈将强化龙头企业优势。据野村估算，主要全球光芯片供应商的先进光芯片产能（CW+EML+VCSEL）2026 年将同比增长超 80%，但仍将落后需求 5%-15%。在主要企业中，中际旭创在 800G/1.6T 光模块市场保持全球领先份额，天孚通信在光引擎及 FAU 环节具备核心竞争力，太辰光在 MPO 等高端连接器市场具备稳固地位，长飞光纤在 AIDC 相关光纤光缆产品上加速全球渗透。

技术升级多线并进：从可插拔到 CPO 的演进路径

野村证券表示，AI 数据中心需要在不同层级扩展算力和互联能力，形成了三个关键层级：scale-up（机架内互联）、scale-out（机架间/集群互联）和 scale-across（跨数据中心互联）。

在 scale-up 网络中，铜缆互联仍占据重要地位。英伟达 GB200 NVL72 采用 NVLink 5.0 和 PCIe 6.0 协议，使用定制铜缆盒实现 72 个计算节点互联，铜缆连接数量达 5184 根。但随着 GPU 集群规模不断扩大，铜缆在高速下的有效传输距离限制（小于 10 米）成为瓶颈，光通信解决方案的重要性日益凸显。

在 scale-out 网络中，可插拔光模块仍是主流方案，但技术迭代正在加速。产品创新包括硅光子（SiPh）、LPO/LRO、NPO/CPO 等，主要聚焦更高性能、更低能耗和成本。野村分析认为，1.6T 升级和 SiPh 迁移是 2026 年的关键驱动因素，SiPh 光模块在 2026 年将占据 800G 市场 50-60%、1.6T 市场 60-70% 的份额。

CPO 技术有望从 2026 年开始加速商业化。通过将光引擎直接与交换 ASIC 集成，CPO 可显著提升带宽密度和端口密度，同时降低每比特功耗。博通已发布基于 Tomahawk 6 平台的 102.4T CPO 交换芯片，英伟达也在 2025 年 GTC 大会推出基于 IB 网络的 Quantum-X CPO 交换机。野村预计，受益于全球 AI 巨头可能采取的捆绑销售策略，CPO 在 scale-out 网络的采用率将在中期加速提升。

主要云服务商网络架构路线图解析

野村证券表示，英伟达继续引领 AI 网络技术演进。其 Rubin 系列平台将采用 NVLink 6.0 技术（3600GB/s），配备 CX9 网卡（1.6Tbps）和 Spectrum 6 CPO 交换机（102T）。在 scale-up 网络中，Rubin Ultra NVL576 将使用正交背板（PCB）替代铜缆背板；在 scale-out 网络中，将部署 1.6T IB/以太网交换机。该公司还在 2026 年 3 月的 GTC 活动中可能披露更多 Spectrum-X 以太网版本 CPO 产品细节。

谷歌 TPU v7 采用 3D 环面拓扑，铜缆用于机架内 TPU 互联，光模块用于跨机架互联，OCS 技术用于实现集群级连接调度。Meta 采用混合互联架构：scale-up 侧强化铜缆，scale-out 侧部署高速光模块，并测试 CPO 交换机以提升可靠性。

AWS 的 Trainium3 + NeuronLink 采用 PCB+ 背板 +AEC 混合互联，并通过自研 EFA 协议替代 RoCE v2/IB，以改善集群规模和拥塞控制。

光通信市场：供需紧张支撑价格与毛利率

野村证券表示，光模块市场正经历结构性成长机遇。据市场研究机构 LightCounting 数据，2024 年以太网光模块市场收入同比激增 93%，预计 2025 年和 2026 年将分别实现 48% 和 35% 的增长。野村强调，这一增长受到 EML 激光芯片产能限制。

供应链瓶颈正在重塑竞争格局。光模块的主要成本构成包括 TOSA（光发射组件，含激光器）、ROSA（光接收组件，含光电探测器）和电子芯片（如 DSP），合计占 800G/1.6T 光模块总成本的 56-61%。高端芯片市场仍由博通、Coherent/Finisar、思科/Acacia、三菱电机、住友电工等美日企业主导。

中国企业在中下游环节持续突破。中际旭创作为全球第一大数据中心光模块供应商，野村预计其将在 800G/1.6T 市场分别保持 25-30%/35-40% 的份额。天孚通信（TFC）作为高端光引擎供应商，将受益于 1.6T 升级，并有望在 CPO 市场的 FAU（光纤阵列单元）产品中获得订单。

光纤光缆市场呈现分化态势。国内传统电信市场需求承压，但 AI 数据中心需求强劲。据 CRU 数据，2024 年 AI 应用光缆需求同比增长 138%，预计 2025 年将继续增长 77%。长飞光纤光缆的 AI 数据中心业务（包括空芯光纤、有源光缆、有源电子缆和 MPO）正在加速拓展全球市场。

CPO 市场前景：从试点到规模商用

CPO 技术正处于商业化前夜。野村预计，CPO 交换机渗透率（按出货量计）将从 2026 年的 3% 提升至 2030 年的 20%，市场规模将从 2026 年的 16 亿美元增至 2030 年的 131 亿美元。

技术路线已初步明朗。英伟达 Quantum X800 CPO 交换机包含四颗 28.8T 交换 ASIC 芯片，每颗芯片周围配备 6 个子组件，每个子组件包含 3 个 1.6T CPO 光引擎。整个交换机需要 144 个 FAU、72 个 1.6T 光引擎、18 个外置激光源（ELS），野村估算总成本约 8-9 万美元。

根据英伟达 GTC 2025 公布的合作伙伴名单，CPO 交换机供应链包括：光引擎和 FAU 供应商（天孚通信、康宁、Senko 等）、EIC+PIC 封装（台积电）、光引擎封装（日月光、Fabrinet）、CW 激光芯片（Lumentum、住友电工）、MPO 及光纤（康宁、天孚通信旗下的 T&S 通信）、交换机组装（鸿海/富士康）等。野村证券表示，天孚通信凭借在可插拔光模块市场的 FAU 供应商地位，有望凭借客户关系和技术积累获得 CPO 订单。

高速铜缆：不可或缺的 scale-up 解决方案

市场对光通信将取代铜缆的预期存在误解。野村强调，铜缆在 scale-up 和部分 scale-out 网络中仍将扮演重要角色，凭借速度和效率优势，这对于处理大规模 AI 任务至关重要。尽管存在传输距离限制，但铜缆相比光模块具有成本优势，且 AEC（有源电子缆）可将传输距离延长至 10 米。

市场规模预期乐观。据市场研究机构 Light Counting 数据，未来五年高速铜缆销售额有望翻倍，到 2028 年达到 28 亿美元。英伟达在 Blackwell NVL72 系统中率先采用 DAC（直连铜缆），并可能在 2026 年的 Rubin 平台继续使用铜缆。亚马逊 AWS、Meta 和微软等大型 AI 客户也在其 AIDC 项目中使用铜缆。

供应链格局呈现整合趋势。铜缆供应链的主要参与者包括安费诺（Amphenol）、Credo，以及已进入全球 AI 客户铜缆供应链的正崴精密和沃尔核材。

交换机市场：白盒化与 CPO/OCS 趋势并行

以太网交换机市场保持强劲增长。据 IDC 数据，2025 年第三季度全球以太网交换机市场收入达 147 亿美元，同比增长 35.2%，数据中心细分市场同比增长 62.0%。800G 交换机收入环比增长 91.6%，占数据中心市场收入的 18.3%。

野村证券表示，ODM 直销模式持续扩张。2025 年第三季度，ODM 直销（相对于品牌交换机）收入同比增长 152.4%，占数据中心市场收入的 30.2%（前一季度为 19.6%）。这反映了全球云服务商为降低成本和增加灵活性，越来越倾向于使用"白盒"交换机产品。这一趋势可能对拥有自主 IP 和软件的品牌交换机厂商的利润率产生负面影响。

CPO 和 OCS 技术竞相发展。博通持续推动基于其 TomaHawk 6 平台的 CPO 技术应用，英伟达的 Quantum-X（IB）和 Spectrum-X（以太网）交换机也可能推出 CPO 版本。同时，谷歌的 OCS 技术因在大型 TPU 训练集群中的强劲表现而受到关注。开放计算项目基金会（OCP）已成立 OCS 子项目，由 iPronics 和 Lumentum 牵头，Coherent、谷歌、微软、英伟达等为创始成员。

据 IDC 数据，2024 年中国数据中心交换机市场规模超过 211.5 亿元，预计 2025 年达到 226.8 亿元，AI 算力网络建设贡献超过 45%。400G 端口已成为主流（市场份额 38%），800G 交换机预计 2025 年实现量产，1.6T 端口预计 2026 年商用。在交换芯片市场，博通和 Marvell 等国际厂商主导高端市场，但盛科等国内企业也在持续进步。

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