Taiwan Semiconductor Buys More Arizona Land, Eyes Mega US Chip Hub

台湾半导体制造公司 (NYSE: TSM) 正在加大对台湾和美国的投资，以跟上 人工智能驱动的芯片需求，同时华盛顿和台北通过一项新的贸易协议加深经济联系。

这家合同芯片制造公司的高管表示，公司正在扩大在国内和亚利桑那州的产能，因为他们认为人工智能是一个多年的增长引擎。在周四与 CNBC 的艾米莉·谭交谈时，首席财务官 黄文德 表示，公司正在增加资本支出，以便在台湾和美国增长，并加快 “在可能的情况下” 帮助缩小供应差距的项目。

亚利桑那州扩张计划与 Gigafab 设想

这些评论是在首席执行官 魏哲家 的财报电话会议更新后发表的，台湾半导体已在亚利桑那州购买了额外的土地，并计划在那里建立一个 “gigafab 集群”。

黄文德表示，台湾半导体在亚利桑那州最初计划的 1,100 英亩土地包括六个晶圆厂、两个先进封装设施和一个研发中心。然而，在确定需要更多扩展空间和 “未来灵活性” 后，公司又购买了一个 900 英亩的地块。

高管们表示，台湾半导体还提前将其第二个亚利桑那州工厂的生产时间表提前至 2027 年下半年，加快了第三个设施的建设，并开始申请第四个设施的许可证。

美台贸易协议加强半导体联系

周四签署的美台贸易协议将美国对台湾商品的关税上限设定为 15%，低于 20%，而且没有 叠加现有税率。

根据该协议，台湾公司承诺在半导体领域进行 2500 亿美元的直接美国投资，台湾也同意提供 2500 亿美元的信用担保。

CNBC 还报道，该协议包括美国和台湾在美国建立工业园区的计划，并设定了额外的关税条款。

美国推动半导体供应链本地化

美国商务部长 霍华德·卢特尼克 告诉 CNBC 的布莱恩·沙利文，该贸易协议旨在将 40% 的台湾半导体供应链带到美国。

黄文德补充说，台湾半导体由于客户需求正在加快在亚利桑那州的投资，并表示公司在其第一家美国工厂的进展顺利，已开始大规模生产。

黄文德表示，亚利桑那州的工厂现在生产的芯片在产量和技术水平上与台湾半导体在台湾的领先设施相当。

“这表明我们的制造卓越可以在美国复制。这对我们自己来说非常重要，对我们的客户来说也非常重要，” 黄文德说。

与此同时，他表示，台湾半导体将继续在台湾开发和扩展其最先进的技术，因为公司受益于研发和制造团队之间的紧密合作，并且由于劳动力成本较低，利润率仍然较高。

CNBC 还报道，虽然没有正式写入贸易协议，但台湾半导体可能会在其当前的亚利桑那州建设基础上再增加多达五个晶圆厂，可能使总数达到八个。

强劲的财报激发芯片行业反弹

这家芯片制造商发布了出色的季度业绩，触发了 芯片行业股票反弹。

TSM 股价动态： 台湾半导体的股票在周五的盘前交易中上涨 1.10%，报 345.39 美元。该股票的交易价格接近其 52 周高点 351.33 美元， 根据 Benzinga Pro 数据。