TSMC CEO: Plans to build a "super-sized wafer factory cluster" in the U.S., will purchase an additional 900 acres if existing land is insufficient

台积电正大幅加速其在美国的扩张计划。

据 CNBC16 日报道，台积电已在美国投入 1650 亿美元，但首席执行官 C.C. Wei 表示，公司近期在亚利桑那州购买了额外土地，计划打造一个 “超大晶圆厂集群”。这一扩张与该公司创纪录的资本支出计划同步推进，凸显其对 AI 芯片需求持续增长的强烈信心。

台积电此前公布 2026 年资本支出计划最高将达 560 亿美元，较 2025 年实际支出 409 亿美元大幅增长 37%，创下历史新高。公司预计 2026 年营收增长将接近 30%，高于分析师平均预期。

台积电财务长 Wendell Huang 在接受 CNBC 采访时表示，公司将继续加大在亚利桑那州的投资力度。“我们对 AI 大趋势有强烈信心，这就是我们加大资本支出、在中国台湾和美国扩张的原因，” 他说，“不仅要扩张，还要尽可能加速，以满足需求或缩小差距。”

原有土地不足，新购 900 英亩应对扩张

据 Huang 透露，台积电最初在亚利桑那州购买的 1100 英亩土地原计划建设六座晶圆厂、两座先进封装设施和一个研发中心。但随着扩张计划升级，这片土地已不敷使用，促使公司购买了额外的 900 英亩土地。

部分原计划在第一块土地上建设的设施将转移至新购地块，其余部分将"用于未来的灵活性"。这一土地扩张为台积电在美国打造"超大晶圆厂集群"提供了物理基础。

虽然公司未披露美国扩张计划的具体金额，但预计 2026 年资本支出中点将较 2025 年增长超 30%。这一投资规模反映出台积电对 AI 芯片需求持续性的判断。

美国工厂进展超预期

台积电在美国的首座工厂已开始量产，且进展好于预期。Huang 表示，该工厂目前的良率和技术水平已与中国台湾领先设施相当。"这证明我们的制造卓越性可以在美国复制，这对我们自己和客户都非常有意义，"他说。

公司已将第二座亚利桑那工厂的生产时间表提前至 2027 年下半年，第三座工厂的建设今年将加速推进。台积电还表示已开始为第四座工厂申请许可。

不过 Huang 指出，公司最先进的技术仍将继续在中国台湾开发和扩大规模，因为台积电在那里能够实现研发团队与制造运营之间的必要协作。

值得一提的是，台积电第一季度业绩指引也超出市场预期。公司预计本季度营收将达 346 亿至 358 亿美元，高于彭博一致预期的 332.2 亿美元。毛利率和营业利润率指引分别为 63%-65% 和 54%-56%，远高于市场预估的 59.6% 和 49.7%。管理层表示，产能非常紧张，未来三年资本支出将显著增加。