FACTBOX-Taiwan contract chipmaker TSMC's US investments

作者：李文怡

1 月 16 日（路透社）- 美国和台湾于周四达成了一项贸易协议，根据该协议，台湾公司将在美国投资 2500 亿美元，以提升半导体、能源和人工智能的生产。

根据美国商务部长霍华德·卢特尼克的说法，该协议包括台积电（TSMC）在 2025 年已承诺的 1000 亿美元投资，未来还会有更多投资。

全球最大的代工芯片制造商台积电在 1 月 15 日的财报电话会议上暗示了在美国扩大制造能力的计划，但并未详细说明除已承诺的 1650 亿美元之外的其他投资。

以下是台积电在美国投资的详细信息：

• 2026 年 1 月：台积电表示已完成在美国亚利桑那州购买第二块土地，以支持其扩张计划，并为应对强劲的人工智能相关需求提供更多灵活性。该计划将使台积电能够在亚利桑那州扩大独立的千兆工厂集群。

• 2025 年 3 月：台积电表示将把其在美国的投资扩大到总计 1650 亿美元，包括三个额外的晶圆厂、两个先进封装设施和一个研发中心。

• 2024 年 4 月：这家台湾代工芯片制造商宣布在亚利桑那州计划建设第三个晶圆厂，使总投资超过 650 亿美元。

• 2022 年 12 月：台积电表示将在其亚利桑那州的工厂增加第二个晶圆厂，使总计划投资提高到 400 亿美元。

• 2020 年 5 月：台积电宣布初始投资 120 亿美元，作为在亚利桑那州建设其第一个先进半导体制造厂计划的一部分。

在亚利桑那州的制造：

• 第一个晶圆厂：该设施已投入运行，预计在 2024 年第四季度开始大规模生产，采用 4 纳米技术。

• 第二个晶圆厂：第二个晶圆厂的建设已完成，工具搬入和安装计划于 2026 年进行。该晶圆厂将采用 3 纳米工艺技术，预计在 2027 年下半年开始大规模生产。

• 第三个晶圆厂：奠基仪式于 2025 年 4 月举行，该设施将生产 2 纳米及更先进的工艺技术，目标是在本十年末实现大规模生产。

• 第四、第五和第六个晶圆厂、两个先进封装设施和一个研发中心：台积电正在申请许可证，以开始建设其第四个晶圆厂和第一个先进封装厂。尚未提供其他时间表。

客户：

苹果（AAPL.O）、英伟达（NVDA.O）、AMD（AMD.O）和高通（QCOM.O）是台积电亚利桑那州晶圆厂的客户。2025 年 4 月，苹果首席执行官蒂姆·库克表示，苹果是台积电亚利桑那州的第一大客户。2025 年 10 月，台积电亚利桑那州开始使用其先进的 N4P 工艺大规模生产英伟达的 Blackwell GPU。