Demand for AI chips remains strong, TSMC's net profit in Q4 increased significantly by 35%, with total capital expenditure reaching $40.9 billion in 2025 | Financial Report Insights

台积电最新发布的季度业绩显示，得益于人工智能硬件需求的持续强劲，公司利润增长显著超越市场预期。这一结果不仅巩固了其作为全球最大晶圆代工企业的地位，也为美国芯片设计商关于 AI 热潮持续性的乐观预测提供了有力支撑。

在截至 12 月的季度中：

• Q4 营收 336.7 亿美元（10460.9 亿新台币），同比增长 25.5%，环比增长 5.7%，超出指引上限
• 毛利率 62.3%，大幅超出 59%-61% 指引区间，同比提升 3.3 个百分点
• 净利润 5057.4 亿新台币，同比暴增 35%，净利率达 48.3%
• 全年营收 1224.2 亿美元，同比增长 35.9%；EPS 66.25 新台币，增长 46.4%

核心业务进展：

• 先进制程主导地位稳固：3nm 和 5nm 制程合计占 Q4 营收 68%，全年占比达 67%
• AI 驱动 HPC 平台爆发：HPC 平台占 Q4 营收 52%，全年占比 51%，成为最大收入来源
• 智能手机业务承压：占 Q4 营收 33%，全年占比 36%，较往年有所下降
• 2025 年资本支出 1272.4 亿新台币，同比增长 33.1%

据彭博社 Garfield Reynolds 分析，尽管市场对台积电的稳健表现已有预期，但最终公布的净利润和毛利率依然打破了分析师的预估上限。作为全球晶圆代工龙头，其获利能力的超预期增长，反映了先进制程节点在高利润率产品中的渗透率持续提升。

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台积电的先进制程技术（包含 7 纳米及更先进工艺）已成为其绝对的营收支柱。财报数据显示，先进制程的出货金额占全季晶圆销售总额的 77%。

其中，目前最顶尖的 3 纳米制程出货占比进一步提升至 28%，显示出关键客户正加速向最新工艺节点迁移。5 纳米制程依然是贡献最大的单一节点，占全季销售金额的 35%。7 纳米制程则占据 14% 的份额。这种以高附加值产品为主的营收结构，确保了公司在市场波动中仍能保持高水平的获利能力。

分平台来看，高性能计算（HPC）已成为台积电最大的增长支柱。财报显示，2025 年 HPC 与智能手机平台继续占据营收的主要份额，其中 AI 相关的算力需求是驱动 HPC 平台增长的核心动力。

物联网（IoT）和汽车电子平台在第四季度也贡献了稳健的现金流，但增速仍由数字化转型背景下的算力需求主导。公司财务长 Wendell Huang 表示，尽管市场环境存在波动，但关键应用领域的强劲需求确保了公司经营的高效。

存储芯片紧缩或拖累智能手机业务

尽管 AI 业务表现亮眼，台积电更广泛的业务组合正面临潜在挑战。由于存储芯片制造商将产能向 AI 所需的高带宽存储器倾斜，导致 2025 年出现了严重的存储芯片供应短缺。这种结构性失衡正迫使消费电子制造商提高价格，进而可能影响终端需求。

台积电业务仍有相当一部分依赖于苹果的 iPhone 以及使用高通先进处理器的智能手机。行业观察机构 IDC 已下调了今年的出货量预期。Macquarie Capital 预计，受存储芯片紧缩影响，2026 年智能手机销量可能同比下降 11.6%。这意味着，尽管 AI 需求旺盛，但移动设备市场的萎缩可能对台积电构成阻力。