Report: SK Hynix halts production of consumer-grade memory chips, reallocating resources to the B2B and AI server markets

全球半导体产业正经历一场由人工智能（AI）需求驱动的深刻结构性变革，存储巨头纷纷通过激进的业务重组与资本开支调整，全力抢占 AI 算力高地。

14 日，据媒体报道，继美光之后，韩国芯片制造商 SK 海力士正计划停止生产部分消费级 DRAM 和 NAND Flash 产品，将核心资源集中转向 B2B 与 AI 服务器市场。

作为这一战略转型的关键举措，SK 海力士周二正式宣布，将投资 19 万亿韩元（约合 129 亿美元）在韩国清州新建一座先进封装工厂，以应对英伟达等科技巨头对高带宽内存（HBM）激增的订单需求。

随着各大企业将产能大规模向 AI 驱动的高端产品倾斜，传统存储芯片供应已现紧张迹象，并显著推高了产品价格。研究机构 TrendForce 预计，本季度包括 HBM 在内的 DRAM 平均价格环比涨幅将在 50% 至 55% 之间。三星电子与 SK 海力士也计划在 2026 年第一季度将服务器 DRAM 价格进一步提升 60% 至 70%，这一涨价趋势或将在未来数年内持续。

SK 海力士今日收于 742000 韩元/股，上涨 0.54%。

AI 需求意外强劲，内存超级周期预计将至少持续到 2027 年

SK 海力士此次高达 129 亿美元的投资计划，不仅是为了扩大产能，更是为了突破技术瓶颈。根据声明，新工厂将主要聚焦于先进封装技术，这是提升芯片性能与能效的关键环节。该设施位于韩国清州市，建设计划于今年 4 月启动，预计在 2027 年底完工投产。

届时，新工厂将大幅提升 SK 海力士将多个存储芯片集成至单一高密度单元的能力。这种先进封装工艺能够在减小芯片整体尺寸的同时，显著提升数据处理速度和能源效率，对于满足下一代 AI 处理器对带宽和能耗的严苛要求至关重要。

市场分析指出，半导体行业资本支出的重心正在向 AI 相关基础设施倾斜。野村认为，得益于 AI 服务器对 DRAM 需求的意外强劲以及企业级固态硬盘（eSSD）需求的激增，全球内存行业的 “超级周期” 将比预期持续更久，预计这一上行周期将至少延续至 2027 年。

鉴于供应端的大规模产能释放最早要等到 2028 年，野村预计未来几年内存市场将维持供不应求的局面。受此利好影响，野村重申了对三星电子和 SK 海力士的 “买入” 评级。野村将三星电子的目标价上调 6.7% 至 16 万韩元，将 SK 海力士的目标价上调 4.8% 至 88 万韩元，认为两家公司的估值相较于行业同行仍具吸引力，且随着盈利能力的显著改善，股价仍有约 45%-50% 的上涨空间。