"The orders are really too full!" Storage testing quotes surge by 30%, manufacturers are brewing a second round of price increases

全球存储芯片产业链正迎来新一轮强劲的涨价周期，这一趋势已迅速蔓延至下游封测环节。因产能利用率逼近极限，主要存储封测大厂近期已将报价上调高达 30%，并正酝酿后续进一步提价。

据中国台湾经济日报报道，受惠于 DRAM 与 NAND Flash 大厂全力冲刺出货，力成、华东、南茂等头部封测厂商订单蜂拥而至，多家厂商证实 “订单真的太满”，现有产能已无法满足需求。为应对成本与供需失衡，各家厂商已正式启动首轮涨价，涨幅直逼三成，且这股涨价潮预计将从一季度起直接体现在财报业绩中。

面对持续涌入的订单，厂商态度转趋强硬。相关企业透露，若供需紧张态势持续，不排除短期内启动第二波涨价。与此同时，南茂等厂商因仅能满足约八成客户订单，正紧急向外采购设备以扩充产能。市场分析指出，随着各大存储原厂将资源集中于先进工艺，标准型产品供给受挤压，这将推升封测端议价能力。

造成此次封测产能紧缺的核心原因，在于上游晶片原厂的策略重心转移。

随着三星、SK 海力士及美光三大巨头全力扩充 AI 专用的 HBM 产能，其资源高度集中于先进及封装制程，导致标准型 DRAM 与 NAND 晶片的产出受到同步排挤，旧规格产品供给迅速转趋吃紧。

需求端方面，伴随云端与工控市场需求回温，DDR4、DDR5 与 NAND 晶片的拉货动能强劲，进一步点燃了后段封测需求。这种供需错配使得主要封测厂产能利用率飙升，为涨价提供了坚实基础。

中国台湾主要封测厂目前均处于满负荷运转状态。

据中国台湾经济日报报道，作为全球 DRAM 与 NAND 封测龙头，力成的产能利用率几近满载，其客户多为国际一线大厂，本轮涨价有望直接改善其毛利率与获利，被视为族群营运指标。华东则受益于工控客户恢复下单及库存去化结束，在行业迈入 “景气超级循环” 的背景下，订单能见度显著转强。

南茂则是传统 DRAM 复苏的主要受益者。尽管其 NAND 营收占比不高，但 DDR4 产品占其营收结构约七至八成。目前，南茂面临巨大的接单压力，产能缺口促使其积极寻求测试与封装设备采购，以应对爆量的市场需求。对于涨价议题，上述厂商均表示将依照市场需求进行弹性调整。

针对科技板块的投资逻辑，高盛发布的买方调研报告显示，AI 仍是 2026 年市场唯一的确定性主线，而非 AI 板块关注度持续低迷。投资者正密切关注 Google TPU 供应链及高端封测领域，特别是半导体测试环节正迎来 “结构性美元含量增长”。

高盛指出，随着芯片复杂度提升，测试成本攀升将为颖崴科技（WinWay）与旺矽科技（MPI）等测试供应商带来估值重估机会。尽管市场对 CoWoS 设备板块如家登精密、辛耘股份存在短期情绪波动，但长期来看，先进封装仍具备坚实的结构性需求。