Goldman Sachs summarizes the CES analyst conference: The incremental demand for AI infrastructure comes from "embodied intelligence" and "agents"

别被市场上关于 “AI 周期见顶” 的杂音干扰，高盛在 2026 年 CES 期间与英伟达、AMD、ADI、Marvell、Micron 等半导体巨头举行了密集会议揭示了一个更深层的真相：这不是简单的周期循环，而是 AI 基建狂潮的深度进化。

据追风交易台，1 月 7 日，高盛在发布的最新研报指出：AI 基础设施的需求依然强劲，但驱动力正在发生微妙的结构性变化——中期的增量将主要来自 “物理 AI”（即具身智能）和 “代理 AI”。

对于投资者而言，这意味着单纯关注算力堆叠已不足够，必须关注能够支持更长上下文和更复杂推理能力的硬件演进。英伟达不仅是在卖显卡，更是在通过新的存储平台重新定义内存层级，直接利好 NAND 需求。与此同时，模拟芯片领域虽然库存极低，但 OEM 厂商并未开始大规模补库存，复苏呈现 “L 型” 底部的特征。

英伟达：Rubin 平台不仅是算力，更是对 “记忆” 的重新定义

黄仁勋的帝国不仅确认了 AI 基建需求的持久性，更展示了其对下一代计算形态的绝对掌控。备受瞩目的 Rubin 平台确定将于 2026 年下半年（2H26）迎来强劲的产量爬坡。这里有一个极具震撼力的生产细节：Rubin 托盘的组装时间仅需约 5 分钟，相比之下，Blackwell 托盘则需耗时约 2 小时。这种生产效率的跃升意味着供应瓶颈将被彻底打破，管理层已明确表示，GB200/300 目前没有主要的供应限制。

但真正的 “杀手锏” 是关于存储的。为了加速 “代理 AI” 的落地，英伟达推出了一种利用 SSD 扩展工作上下文内存的新平台。在此之前，每个 GPU 仅能访问约 1TB 的上下文内存；而有了该平台，每个 GPU 可访问的上下文内存激增至 16TB。这对 NAND 市场构成了直接且巨大的利好。此外，在物理 AI 领域，英伟达发布了用于 L4 级自动驾驶开发的开源模型 “Alpamayo”，引入思维链和基于推理的视觉语言动作（VLA）模型，试图让车辆具备人类般的思考能力。

AMD：苏姿丰的追赶战，锁定 2027 年决战

AMD 正在拼命缩小差距，苏姿丰同样将 “代理 AI” 和 “物理 AI” 视为下一波增长的关键。其路线图异常清晰：搭载 MI400 系列 GPU 的 Helios 机架将于 2026 年推出，但这只是前菜。真正的重头戏是计划于 2027 年推出的 MI500 系列，它将基于下一代 CDNA-6 架构，采用 2nm 工艺节点并使用 HBM4E 内存。

在企业级与 PC 端，AMD 试图通过性价比突围。推出了面向企业的 MI440X GPU，以及在 PC 端推出了 Ryzen AI Max（对标英伟达 DGX Spark 但成本更低）。

此外，Ryzen AI Halo 开发平台将于 2026 年第二季度可用，支持本地运行高达 2000 亿（200B）参数的模型，试图在边缘计算领域抢占先机。

美光：DRAM 不仅是缺货，是配给制；NAND 迎来新引擎

如果你想寻找 “卖方市场” 的教科书案例，看看美光就够了。DRAM 的供应/需求环境极其强劲，定价坚挺。美光预计 2026 年行业比特供应增长约 20%，但这对于当前不受约束的市场需求而言简直是杯水车薪，公司甚至已经进入了配给供应模式。

更值得注意的是 NAND 市场。虽然之前市场的目光集中在 HBM 上，但受英伟达发布的新型上下文内存存储控制器推动，AI 数据中心对 SSD 的需求将出现显著增量。这意味着 NAND 不再是 AI 盛宴的旁观者，而是获得了 HBM 之外的额外增长引擎。

Marvell：激进的并购与扩张，互联是核心护城河

Marvell 正在通过资本手段加固其在数据中心互联领域的堡垒。公司宣布以 5.4 亿美元收购 XConn Technologies，旨在通过 XConn 的 PCIe 和 CXL 交换技术增强其 Scale-up 网络能力。这笔交易预计 2026 年下半年开始贡献收入，2027 年达到 1 亿美元。

增长指引方面，Marvell 显得非常激进。重申了 2026/2027 自然年（CY26/27）的目标：数据中心业务同比增长 25%/40%，定制计算业务同比增长 20%/100%。管理层特别提到 12 月的订单势头强劲，显示出其在互联市场的统治力。

模拟芯片：库存见底后的静默，复苏之路漫长

与数字芯片的狂热不同，模拟芯片板块正处于一种令人窒息的 “磨底” 状态。以 ADI（亚德诺）为例，其渠道库存目前低于 6 周，远低于历史正常水平的 7-8 周。这是 ADI 首次出现渠道卖给渠道超过渠道卖出的情况，意味着库存已经过低，无法满足当前需求。然而，即便如此，OEM 客户目前仍未开始重新补充资产负债表上的库存，复苏显得异常谨慎。

ON（安森美）预计 2026 年定价环境正常，会有低个位数的降价，但遗留产品收入在 2026 年将面临约 3 亿美元的阻力。Skyworks（思佳讯）则寄希望于其最大客户（暗指 Apple）在高端市场的抗压能力，以抵御智能手机整体市场的需求破坏。

Synopsys：设计与物理仿真的深度融合

芯片设计的战场正在转移。

Synopsys 展示了与 Ansys 整合后的协同效应，双方的首款联合产品针对先进封装领域，预计将于 2026 年上半年发布。这标志着芯片设计正从单纯的逻辑设计走向物理仿真集成的深水区，未来的 EDA 不仅仅是画图，更是对物理世界的精确模拟。