With CoWoS capacity support, JP Morgan has again raised its TPU shipment expectations: shipments are expected to reach 3.7 million and 5 million units in the next two years

摩根大通再次上调谷歌 TPU 芯片出货预期，预计 2026 年和 2027 年出货量将分别达到 370 万颗和 500 万颗，主要受益于台积电 CoWoS 封装产能的持续扩张和强劲的市场需求。

据追风交易台，该行的 Gokul Hariharan 分析师团队发布最新研报，将 2026 年和 2027 年的 CoWoS 产能预测分别上调 8% 和 13%，以反映台积电在 2026 年下半年和 2027 年的新增产能建设。台积电的 CoWoS 产能预计将在 2026 年底达到 11.5 万片晶圆/月，外部供应商（主要是日月光和 Amkor）将额外提供 1.2 万至 1.5 万片晶圆/月的产能。这是该行三个月内第二次上调 CoWoS 产能预测。

摩根大通指出，产能增量主要来自 ASIC 供应链的需求上升。台积电的扩产重点集中在 CoWoS-L 技术，部分 65 纳米前端产能（Fab 14 和 Fab12）开始用于 LSI/中介层制造，而 CoWoS-S 供应将基本保持平稳，CoWoS-R 则更多外包给日月光等封测厂。

TPU 需求强劲推动产能预测上调

摩根大通基于后端和前端供应链的强劲需求信号，再次上调谷歌 TPU 出货预期。分析师预计 2026 年和 2027 年 TPU 出货量将分别达到 370 万颗和 500 万颗，高于此前预测。

为满足 TPU 需求，摩根大通将博通的 CoWoS 晶圆分配量上调至 2026 年 23 万片和 2027 年 35 万片。联发科方面，预计 2026 年和 2027 年将分别获得 1.8 万片和 5.5 万片晶圆分配。TPU v7（Ironwood）和 v8 系列（博通的 AX 版本和联发科的 X 版本）将占据 2026-2027 年的主要出货量。

目前所有 TPU 产能均由台积电的 CoWoS-S 技术处理。虽然正在推进 Amkor 和日月光的认证以满足需求上升，但由于台积电不太可能扩张 CoWoS-S 产能，进展较为缓慢，摩根大通预计 2026 年封测厂不会有大量 TPU 出货。基于 2 纳米工艺的 v9 系列 TPU 预计将在 2027 年底与博通合作小批量生产，该芯片将采用 3D SoIC 封装和 CoWoS-L 技术，技术复杂度较高。

英伟达分配基本持平，AMD 和 AWS 项目进展不一

摩根大通维持英伟达 2026 年 CoWoS 分配量在 70 万片晶圆的水平，但产品组合略有调整。由于 HBM4 就绪度问题，Rubin 系列的量产时间推迟 1-2 个月，相应出货量小幅下调，而 GB300 的出货量则有所上升。分析师预计 2026 年将通过 Amkor 封装约 40 万至 50 万颗 H200 芯片。

对于 2027 年，摩根大通将英伟达的 CoWoS 分配量上调 4%，以反映更强劲的 Rubin 和 Rubin Ultra 需求。台积电将处理所有英伟达 GPU 的 CoW 工序，而基板部分则外包给日月光。Vera CPU 项目将从台积电的 CoWoS-R 开始，但预计在 2026 年底或 2027 年初转移至 Amkor 或日月光。

AMD 的 CoWoS 预测基本不变，2026 年和 2027 年分别为 9 万片和 12 万片晶圆，但 2026 年的出货高度集中在第四季度（5.5 万至 6 万片晶圆），主要因 MI450 将在 8-9 月开始量产。考虑到该项目面临多重挑战，包括 Serdes、SoIC 良率、超大封装尺寸以及机架级集成等问题，存在推迟至 2027 年的风险。

AWS 的 Trainium 项目因时间问题略有下调，预计 2026 年出货 210 万颗（其中 Trn3 为 150 万颗，Trn2 为 60 万颗），但生命周期总量保持不变。摩根大通的供应链调查显示，目前仅看到 Alchip 和 Annapurna 主导的 CoWoS 晶圆，而 Marvell 主导的项目尚未进入量产阶段。

封测厂外包比例提升，设备商将受益

由于台积电 CoWoS 产能即使快速增长仍然严重受限，台积电将重点支持关键 GPU 和 AI ASIC 项目，而将较小或次要项目留给封测厂。摩根大通预计日月光将在 2026 年底和 2027 年从 AMD Venice CPU、英伟达 Vera CPU 以及部分 Trainium3 和 TPU 项目中获益，同时继续作为台积电基板和晶圆探针工序的核心外包合作伙伴。

Amkor 预计将从英伟达 H200、博通网络芯片、Vera CPU 以及最终的部分 TPU 订单中获得增量。摩根大通预计封测厂到 2026 年底将贡献约 1.2 万至 1.5 万片晶圆/月的有效 CoW 产能。英特尔的 EMIB-T 技术也进入部分项目的考虑范围，包括联发科和博通在 2027 年的小批量 TPU 项目。

摩根大通认为，CoWoS、WMCM 和 FOCoS 的强劲需求为台湾先进封装设备供应商（包括 Grand Process Technology、Scientech、All Ring 等）提供了贯穿 2026 年的清晰可见性。设备供应商预计 CoWoS 需求将同比增长，新增产能约 4 万至 5 万片晶圆/月，高于 2025 年的约 3.5 万片晶圆/月。分析师预计这些设备商 2026 年的设备出货量可能同比增长 20% 至 30% 或更高。