Morgan Stanley Research: Memory prices soar, both Android and PC face impact, but Apple will not raise prices this year
大摩认为存储成本压力将导致大多数 OEM 厂商在 2026 年上半年大幅提价，可能导致安卓手机和 Windows PC 全年出货量下滑。然而苹果因提前锁定较优惠的内存价格，产品定价不变有望在 2026 年实现 iPhone 和 Mac 市场份额增长。此外硬盘供应短缺加剧，未来 12 个月供需缺口扩大至 200EB。服务器厂商如戴尔和惠普可能即将启动大规模裁员以保护运营利润率。
大摩认为一场由内存价格飙升引发的硬件行业 “成本风暴” 正在席卷全球。
追风交易台消息，1 月 6 日，摩根士丹利 Erik W Woodring 研究团队在结束中国台湾之行后发表研报，指出 2026 年内存价格正以超预期的速度飙升，预计第一季度 DRAM 合约价格将环比上涨 40-70%，NAND 价格将上涨 30-35%，远超此前预期。
这一成本压力将给整个硬件行业带来深远影响。大多数 OEM 厂商将在 2026 年上半年大幅提价以应对成本压力，可能导致安卓手机和 Windows PC 全年出货量下滑。
然而苹果因提前锁定较优惠的内存价格，决定维持产品定价不变，有望在 2026 年实现 iPhone 和 Mac 市场份额增长。
硬盘供应短缺加剧，未来 12 个月供需缺口扩大至 200EB。服务器厂商如戴尔和惠普可能即将启动大规模裁员以保护运营利润率。
内存价格暴涨重塑行业格局
根据 TrendForce 最新预测，DRAM 合约价格在 2026 年第一季度预计将环比上涨 40-70%，而此前预期仅为 15-23% 的涨幅。NAND 方面，合约价格预计上涨 30-35%，同样远超此前预期的 15-25%。
这一成本压力正在迫使除苹果外的几乎所有硬件 OEM 厂商在 2026 年上半年大幅提价。
研报指出，价格上涨预期引发了客户提前下单，预计将带来较强的 2025 年四季度和 2026 年一季度业绩表现，但随后将导致 2026 年下半年需求疲软。
一家服务器 OEM 厂商预计，2026 年一季度通用服务器出货量将环比增长 5%，远好于通常 10-15% 的环比下降季节性规律。
PC 市场也将出现类似的上半年强、下半年弱的季节性特征。
摩根士丹利认为全年来看，安卓智能手机和 Windows PC 在 2026 年的出货量预计将出现下滑。企业客户的通用服务器需求预计将同比持平或下降。
然而，云服务提供商 (CSP) 受益于强劲的 AI 服务器需求，正向 ODM 厂商要求其通用服务器出货量在 2026 年实现超过 30% 的同比增长。这推动了 2026 年整体通用服务器市场出货量预计实现约 10% 的同比增长。
苹果战略：不涨价换市场份额
与行业趋势相反，苹果决定在 2026 年保持产品价格稳定，尽管其产品利润率也将受到内存成本上涨的冲击。
苹果通过与铠侠的合作协议，已在 2026 年一季度前建立了 NAND 库存，获得了相对有利的价格。尽管 KIOXIA 可能在 2026 年初重新谈判合约价格，但苹果已经占据先机。
在 DRAM 采购方面，苹果仍在与内存厂商就 2026 年第一季度定价进行谈判。由于苹果提前锁定了更有利的内存价格，内存厂商可能在第一季度对苹果大幅提价以追上市场水平，预计涨幅可能超过 50%。
关键的是，苹果决定保持产品价格稳定，这将帮助 iPhone 和 Mac 在 2026 年获得市场份额。早期供应链数据显示，2026 年 iPhone 出货量将持平或略有增长，Mac 出货量预计同比上涨。
此外，苹果计划在 2026 年上半年推出售价 599 美元的低成本 MacBook，采用 A19 处理器，这将进一步帮助苹果在 PC 市场抢占份额。
研报指出 iPhone 在中国市场表现强劲，2025 年 12 月销量同比增长 20-40%。基于强劲的 iPhone 17 需求，苹果在 2025 年 10 月底和 11 月向台积电增加了晶圆订单，但这也是因为 3 纳米晶圆供应非常紧张。这些额外订单将分散在多个季度交付，预计在 3 月和 6 月季度。
在产品规划方面，苹果将改变 iPhone 发布节奏：iPhone 18 Pro、Pro Max 和可折叠 iPhone 将在 2026 年秋季推出，而 iPhone 18 基础版、18e 和 Air 2 将推迟到 2027 年春季。可折叠 iPhone 首个完整年度目标出货量为 1500-2000 万部，2026 年下半年产量目标为 700-800 万部。
硬盘供应危机升级：短缺扩大至 200EB
硬盘 (HDD) 供应短缺正在加剧，未来 12 个月供应缺口现已扩大至 200EB，而三个月前的预期为 100-150EB。
面对严重的 HDD 短缺，超大规模云服务商正在采取临时措施，使用企业级固态硬盘（eSSD）来部分满足存储需求。
然而报告指出，从总拥有成本（TCO）的角度看，eSSD 的效率远低于 HDD，因此这只是一种权宜之计，并非数据中心架构的根本性转变。
尽管存储芯片制造商曾试图降低 eSSD 的单位容量成本（$/GB），以期最早在 2028 年替代 HDD，但目前两者的成本差距巨大。
截至 2025 年第四季度末，NAND 闪存（eSSD 的核心）的每 GB 成本已远高于 0.10 美元，而 HDD 的平均成本仅为 0.013 美元左右，eSSD 的购置成本最高可达 HDD 的 10 倍。
因此，通过引入高堆叠层数（400+ 层）NAND 来用 eSSD 替代 HDD，已不再是存储芯片制造商的重点。
值得注意的是硬盘 HDD 制造商不愿扩大总产能，但他们正在将产能从消费级/客户端应用（如个人电脑）重新分配到云端/近线存储需求，以应对不断增长的云存储需求。
希捷科技（STX）正在每季度将消费级/客户端 HDD 的价格提高 10%，以使其利润水平与利润更高的近线硬盘业务看齐。
OEM 厂商应对策略：裁员与降配并行
摩根士丹利认为不断上升的成本压力将迫使戴尔、惠普和 HPE 等 OEM 厂商大幅裁员以保护营业利润率。
类似 2017-2018 年内存超级周期，戴尔计划最早在 2026 年 1 月开始裁员，重点针对非 AI 团队，并开始使用 AI 提高生产力以减少内部团队规模。二线 OEM 厂商面临更大挑战，因其资产负债表较弱且供应链议价能力有限。
在产品策略上，PC OEM 厂商正在降低物料清单成本。许多 512GB 存储配置正被 256GB 选项取代。厂商对入门级机型保持价格不变，通过与组件供应商分摊成本或采用更便宜的组件来维持盈利能力。
在内存采购方面，戴尔凭借 AI 和通用服务器的内存需求，议价地位好于惠普。戴尔和联想愿意与内存制造商签订长期协议，而惠普仍犹豫不决，这使其在获取内存供应方面处于不利地位。
内存制造商优先保障大型 PC OEM(戴尔、惠普、联想、华硕) 的供应，小型厂商更难获得供应，面临现货价格风险。
对于 AI 服务器市场，研报认为需求旺盛但利润微薄。
xAI 在 11 月底向戴尔下了 3000 个 GB300 机架订单，预计在一季度 (4 月季度) 交付，加上 CoreWeave 的 1000 个机架，戴尔在一季度可能交付高达 4000 个 GB300 机架。更多 Neocloud 玩家和主权 AI 项目持续增加订单。
然而，AI 服务器毛利率仍维持在中个位数区间，主要 OEM 厂商 (戴尔、HPE、超微) 之间的价格竞争持续。HPE 因低利润率而降低了 AI 服务器业务的优先级，而超微在定价上保持竞争力，给戴尔带来近期压力。
