BIREN TECH, the first GPU stock in Hong Kong, has set the IPO price range and is expected to be listed for trading on January 2 next year

在与同行的激烈竞争中，被称为 “国产 GPU 四小龙” 之一的壁仞科技向 “港股 GPU 第一股” 的目标迈出了关键一步。

12 月 22 日，根据壁仞科技向香港交易所提交的公告，公司计划在全球发售 247,692,800 股 H 股，发行价格区间定为每股 17.00 港元至 19.60 港元。若以发行价上限计算，且不行使超额配股权，此次 IPO 最多可募集约 48.55 亿港元。

公告显示，壁仞科技的股票代码为 “6082”，预计其 H 股将于明年 1 月 2 日正式在港交所主板开始交易。此次 IPO 正值公司商业化初期的关键阶段，其营收呈现爆发式增长，但持续的巨额亏损也给其未来发展带来了不确定性。募集资金的注入，对于公司推进下一代产品研发、在由少数巨头主导的市场中争夺份额至关重要。

壁仞科技的上市，不仅是其自身发展的重要里程碑，也为观察中国本土 AI 算力产业提供了一个重要窗口。作为 “国产 GPU 四小龙” 中又一家走向公开市场的企业，其估值和市场表现将为同赛道的其他公司提供参照，并反映出投资者对中国半导体自主化前景的信心。

市场普遍将壁仞科技和摩尔线程、沐曦股份、燧原科技视为 “国产 GPU 四小龙”。其中，摩尔线程、沐曦股份已上市，燧原科技目前仍在 IPO 辅导阶段。

发行详情：一手入场费 3959.54 港元

根据招股书的全球发售架构，此次发售的股份中，95% 为国际发售，5% 为香港公开发售（可予重新分配）。

对于普通投资者而言，每手买卖单位为 200 股。根据招股书披露的费用表，若以发行价上限 19.60 港元计算，加上 1.0% 经纪佣金、0.0027% 证监会交易徵费等费用，每手入场费约为 3,959.54 港元。

募资主攻下一代芯片，手握超 20 亿潜在订单

根据招股书，壁仞科技此次 IPO 募集的资金将主要用于增强其核心竞争力。公司明确表示，资金将用于 “持续投资自主开发的核心技术”、“进一步开发和优化我们的解决方案” 以及 “提升我们的商业化能力”，其中重点是推进 BR20X、BR30X 等下一代芯片的开发。

壁仞科技的业务核心是 “开发通用图形处理器（「GPGPU」）芯片及基于 GPGPU 的智能计算解决方案，为人工智能提供所需的基础算力”。公司通过整合自研硬件与专有软件平台 BIRENSUPA，为 AI 模型的训练和推理提供支持。

尽管公司仍处于商业化的早期阶段，但已积累了一定的业务基础。招股书披露，截至最后实际可行日期，壁仞科技 “有 24 份未完成的具有约束力的订单，总价值约为人民币 821.8 百万元”。此外，公司还 “订立五份框架销售协议及 24 份销售合同，总价值约为人民币 1,240.7 百万元”，这为未来的收入增长提供了一定支撑。

• 在手订单（Backlog）： 截至最后实际可行日期，公司拥有 24 份未完成的具有约束力的订单，总价值约为8.22 亿元人民币。

• 框架协议： 公司已订立 5 份框架销售协议及 24 份销售合同，总价值约为12.41 亿元人民币。

上述两项合计超 20 亿元的潜在收入储备，主要集中在智能计算解决方案领域，客户涵盖电信、AI 数据中心及互联网行业的头部企业。

营收高增与持续亏损并存

财务数据显示，壁仞科技的商业化进程正在加速，但盈利之路依然漫长。

据招股书，公司自 2023 年其 “智能计算解决方案” 开始产生收入后，营收增长迅猛。2022 年、2023 年和 2024 年的营收分别为 49.9 万元、6203 万元和 3.37 亿元人民币。进入 2025 年上半年，公司实现营收 5890.3 万元，同比增长 49.9%。

然而，高增长的背后是持续的巨额亏损。在上述报告期内，公司的净亏损分别达到 14.74 亿元、17.44 亿元和 15.38 亿元。2025 年上半年，净亏损进一步扩大至 16.01 亿元。据澎湃新闻报道，从 2022 年到 2025 年 6 月，公司累计净亏损已超 63 亿元。

巨额亏损的主要原因是高昂的研发投入。招股书显示，2022 年至 2024 年及 2025 年上半年，公司的研发开支分别高达 10.18 亿元、8.86 亿元、8.27 亿元和 5.72 亿元，占各期总经营开支的比例均超过 70%。

同时，公司的毛利率波动较大，同期分别为 100%、76.4%、53.2% 及 31.9%。公司在招股书中解释称，毛利率变动主要是 “由于客户特定需求而改变销售产品组合所致”，并指出随着业务规模扩大，早期阶段的毛利率未必能预示未来水平。

市场竞争激烈，竞争格局高度集中

壁仞科技所处的智能计算芯片市场，是一个机遇与挑战并存的赛道。

一方面，市场增长潜力巨大。招股书援引灼识咨询的资料称，预计中国企业智能计算芯片的市场份额将 “从 2024 年的约 20% 增长至 2029 年的约 60%”。

但另一方面，市场竞争格局高度集中。招股书指出，“于 2024 年，按在中国市场产生的收入计，前两大参与者合共佔 94.4% 的市场份额”，留给其他参与者的空间极为有限。

除了激烈的市场竞争，地缘政治风险是投资者不可忽视的关键因素。招股书在 “风险因素” 一节中明确披露：“自 2023 年 10 月 17 日起，BIS 将本集团若干实体列入实体清单，限制其购买或以其他方式获取若干商品、软件及技术的能力。”

明星资本加持，曾计划登陆科创板

在登陆港股之前，壁仞科技已是资本市场的明星企业，其背后聚集了雄厚的资本力量。

据澎湃新闻报道，公司自成立以来已完成数轮融资，总额超过 90 亿元人民币。其股东名单中包括启明创投、IDG 资本、高瓴创投、碧桂园创投、云九资本（Sky9 Capital）等众多境内外知名投资机构，以及中国平安、新世界等产业资本和多家国资平台。

值得注意的是，壁仞科技最初的上市目的地是 A 股科创板。招股书透露，公司曾于 2024 年 9 月就科创板上市签订辅导协议。对于最终选择香港，公司的解释是：“考虑到香港联交所能够提供获取资本及吸纳多元化投资者的平台，壁仞科技在 2025 年决定赴港 IPO。”