Goldman Sachs Asia Research: The Real Temperature Difference in Supply Chains Amidst the AI Frenzy

高盛近期走访亚洲科技供应链核心企业后发现，AI 服务器需求持续强劲且预计延续至 2026 年，但传统终端市场却呈现截然不同的景象。

高盛分析师 James Schneider 带领团队实地调研了韩国、日本等地的 24 家供应链核心企业。这些地区是全球半导体、服务器、存储器、显示屏、光学器件和资本设备的主要生产基地。

调研结果显示，AI 服务器需求预计在 2026 年继续保持强劲增长，光学网络设备需求也极为强劲，DRAM 市场供应增长仍然温和，需求持续大幅超过供应。而 PC 和智能手机等传统终端市场增长乏力，部分细分领域甚至面临下滑压力。

AI 服务器需求强劲，光学网络迎来爆发

调研显示，AI 服务器需求预计在 2026 年继续保持强劲增长，没有放缓迹象。全机架出货量可能增长一倍以上，GPU 和 ASIC 芯片出货增长水平相当，但 ASIC 出货增长速度预计更快。

在 AI 芯片供应商方面，英伟达 Rubin 架构按计划将于 2026 年中期投产，并在 2026 年下半年实现强劲的产能爬坡。供应商特别指出，博通为谷歌提供的 TPU 芯片需求非常强劲，而其他供应商则呈现不同趋势。

光学网络设备需求表现极为强劲，主要受益于显著的速度升级（向 800Gb 最终过渡到 1.6T）和价格上涨。博通在该领域的数据表现尤为突出。

存储市场供需紧张，定价走势分化

DRAM 市场供应增长仍然温和，需求持续大幅超过供应。调研预计，HBM 混合定价在再次上涨前会有所缓解，而传统 DRAM 定价预期将大幅上涨。

NAND 闪存市场的供需状况已明显收紧，预计中期内将保持紧张状态。值得注意的是，有消息称，闪存在 2026 年赢得了额外的超大规模客户的企业级 SSD 订单。

半导体测试设备在 AI 驱动应用方面需求依然强劲，主要由 GPU、ASIC 和 HBM 推动。高盛预期泰瑞达（Teradyne）的市场份额地位将有所改善。

PC 等传统终端市场增长乏力

与 AI 相关领域的火热形成鲜明对比，传统终端市场表现疲软。高盛预计，PC 市场在 2026 年单位增长非常微弱或出现小幅下滑。不过，AMD 在商用 PC 领域似乎获得了更多市场吸引力。

智能手机市场同样面临挑战。高端机型出货量保持稳定，但低端市场销量已因输入成本上升而承受显著压力。

模拟和射频芯片需求正在改善，但因终端市场而异。数据中心需求表现强劲，工业领域呈现温和改善，而汽车领域趋势仍显疲软。

半导体资本设备方面，2026 年和 2027 年的晶圆厂设备支出预期持续增加，主要由 DRAM 和先进逻辑工艺推动。NAND 支出目前仍然低迷，成熟制程逻辑工艺继续面临压力。