Triple Super Cycle! Nomura: Next year, demand for DRAM, NAND, and HBM will simultaneously explode, expected to double the storage market

华尔街见闻
2025.12.08 08:52
portai
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野村证券认为,全球存储产业将进入 DRAM、NAND 与 HBM“三重超级周期”,在 AI 服务器与通用服务器投资同步回暖下,2026 年市场规模或飙升至 4450 亿美元、同比近翻倍。HBM4 放量、eSSD 需求或翻倍,加上洁净室短缺限制扩产,推高 DRAM 与 NAND 价格与利润率至历史高位。

野村证券在 5 日发布的报告中指出,全球存储市场正迎来前所未有的 “三重超级周期”(Triple Super-Cycle),DRAM、NAND 和 HBM(高带宽内存)的需求将在 2026 年同时爆发。

据追风交易台消息,野村证券预测,受人工智能基础设施建设及传统服务器投资回暖的驱动,全球存储市场规模有望在 2026 年同比增长 98% 至 4450 亿美元,并在 2027 年进一步扩大至 5900 亿美元。

报告强调,这一轮超级周期将持续至 2027 年,主要动力来自强劲的需求增长与有限的供应扩张之间的供需错配。野村预计,2026 年 DRAM 和 NAND 的需求将分别增长 30%,而 HBM 的需求增幅将高达 63%。在供应受限的背景下,产品价格将大幅上涨,预计 DRAM 和 NAND 的平均售价(ASP)将分别跃升 46% 和 65%,推动存储芯片制造商的营业利润率重回历史高位。

野村指出,除了 AI 服务器的强劲需求外,通用服务器市场的复苏也是关键驱动力。随着大型科技公司恢复传统云服务器投资,预计 2026 年通用服务器相关内存(如 DDR4 和 DDR5)需求将增长约 50%。同时,AI 推理工作负载的增加推动了数据中心对高性能存储的需求,企业级固态硬盘(eSSD)需求预计将在明年翻倍,这将导致 NAND 库存迅速下降并推高价格。

AI 与通用服务器共振,驱动 HBM 与 DRAM 需求

野村认为,本次超级周期的核心在于 AI 服务器与通用服务器需求的双重共振。在 AI 领域,随着英伟达推出 Rubin GPU 平台,HBM4 的需求将在 2026 年开始爬坡。野村预计,SK 海力士将在 2026 年第一季度开始出货 HBM4,而三星和美光科技则紧随其后在第二季度跟进。此外,随着 ASIC(专用集成电路)供应商的积极扩产,HBM 厂商对英伟达的单一依赖度将从 2026 年起降低,从而缓解潜在的产能过剩风险。

在通用服务器领域,经历了 2023 年的投资下滑和 2024 年的温和复苏后,野村预计大型科技公司在 2026 年的投资将增长 20% 至 30%。这将直接带动传统 DRAM 产品的需求,使其供应日趋紧张。

野村预测,受强劲需求和产能优先分配给 HBM 的影响,商品 DRAM 的短缺将持续,并在 2026 年至 2027 年将其营业利润率推高至约 70% 的水平。

数据中心存储转型,引爆 NAND 与 eSSD 市场

在 NAND 领域,eSSD 正在成为主要的增长引擎,预计将占到 2026 年 NAND 总需求的约 40%。野村分析称,随着 AI 工作负载从训练转向推理,市场对能够提供实时响应的高性能存储需求激增,甚至导致 HDD(机械硬盘)供应短缺,进而加速了需求向 SSD 的转移。

报告指出,QLC 技术的采用提高了 SSD 的成本效益和总拥有成本(TCO)优势。野村预计,受传统数据中心和 AI 数据中心的双重存储需求驱动,加上 HDD 供应不足,2026 年 eSSD 需求将增长超过 100%。这也将推动 NAND 行业的营业利润率从目前的盈亏平衡或微利状态大幅改善,预计在 2026 年达到 30% 至 40% 的繁荣水平。

供应瓶颈持续,产能扩张受限于洁净室短缺

尽管需求端极其强劲,但供应端的反应却受到物理条件的限制。野村强调,由于洁净室(cleanroom)的可用性不足,全球存储行业的供应扩张在 2027 年中期之前将非常有限。这一供应瓶颈已经反映在现货市场上,自今年 10 月以来,DRAM 现货价格已飙升 200% 至 300%,NAND 晶圆现货价格也上涨了 140%。

野村解释称,即便厂商决定扩产,从设备安装到芯片产出通常需要较长时间。而在当前的技术迁移期(如向 1C 纳米制程过渡),晶圆产能实际上会减少 10% 至 15%,且初期良率较低,导致实际位元产出增长受限。此外,HBM4 的生产需要更多晶圆消耗,进一步挤占了商品 DRAM 的产能。因此,直到 2027 年之前,市场无需担忧大宗存储芯片会出现供应过剩。

下游成本压力加剧,消费电子需求或受抑制

虽然上游存储厂商将迎来盛宴,但对于下游的 PC 和智能手机制造商而言,2026 年将是充满挑战的一年。野村警告称,存储芯片价格的飙升将显著推高 PC 和智能手机的 BOM 成本,进而压缩厂商利润或迫使其提价。

报告预测,受成本上涨及换机需求提前释放的影响,2026 年全球 PC 出货量可能同比下降 2.8%,智能手机出货量或同比下降 1.7%。特别是对于中低端智能手机,由于存储成本在 BOM 中占比较高(超过 15%),其受到的冲击将远大于旗舰机型。相比之下,苹果凭借高利润率、强大的议价能力和长期供应协议,受存储价格上涨的影响相对较小,其供应链在 2026 年上半年仍有望保持适度增长。