Goldman Sachs buy-side research feedback: AI will still be the main theme in 2026, but the focus has shifted to TPU and high-end packaging and testing

当市场热议 AI 估值泡沫之际，高盛最新发布的买方调研报告明确指出，2026 年 AI 仍是市场主线。

根据高盛在新加坡与超过 35 位投资者的调研反馈，中国台湾科技板块的投资逻辑正呈现高度集中化趋势，AI 成为唯一获得资金共识的方向，非 AI 板块持续遇冷。与此同时，Google TPU 供应链与高端封测领域的关注度显著提升，成为新一轮布局焦点。

高盛建议投资者，应紧扣 AI 主线配置高确定性标的，但需警惕部分领域短期估值过高与实际需求不及预期的风险。

AI 成唯一明确主线，非 AI 板块无人问津

调研显示，投资者对中国台湾科技板块的关注度高度集中于 AI 领域。绝大多数受访者将 AI 视为 2026 年唯一具备明确增长前景的方向，而消费电子、工业等非 AI 终端市场则普遍被认为 “方向不明”，相关标的关注度持续低迷。

值得关注的是，投资者对 Google TPU 供应链的兴趣正迅速扩大，从核心生态企业延伸至测试、探针卡等 “二级受益者”，为相关细分领域带来新的投资机遇。

此外，随着芯片设计复杂度不断攀升，半导体测试环节正迎来 “结构性美元含量增长”，即单颗芯片的测试成本大幅攀升，为测试设备和服务商带来了持续的结构性增长机会，这构成了 AI 大趋势下一个坚实的细分投资逻辑。

TPU 供应链受捧，CoWoS 短期承压

在细分板块中，市场情绪呈现显著分化。一方面，Google TPU 供应链相关标的获投资者重点关注。高盛报告指出，半导体测试供应商颖崴科技（WinWay）与旺矽科技（MPI ）有望实现估值重估：颖崴科技将受益于 AI ASIC 领域 SLT（系统级测试）新应用的增量需求，旺矽科技则计划于 2026 年向 Google TPU 供应 VPC 探针卡。高盛预测，两家公司 2026 年营收将分别实现 42% 与 46% 的同比增长，均维持 “买入” 评级。

另一方面，CoWoS 设备板块（如家登精密、辛耘股份）短期情绪趋于谨慎。投资者主要存在两点担忧：其一，台积电 2026 年资本支出指引可能低于当前市场乐观预期，对设备需求构成边际压力；其二，该板块盈利增长动能略显不足，部分资金转向内存等盈利增长更具弹性的领域。

不过，高盛报告指出市场可能过度放大了短期波动，强调先进封装仍具备坚实的长期结构性需求。随着 2027 年起 OSAT（外包封测）贡献提升、CPO（共封装光学）等新技术推动设备升级，该板块有望迎来新一轮增长动能。