After Jensen Huang's visit to Taiwan, Morgan Stanley raised its expectations for Taiwan Semiconductor's CoWoS capacity: an expansion of over 20% by 2026 is needed to keep up with the growth in 3nm capacity

摩根士丹利上调了对台积电先进封装（CoWoS）产能的预期，预测为匹配 3nm 芯片产量的增长，CoWoS 产能到 2026 年底需要扩张超过 20%。这一调整凸显了人工智能需求带来的巨大供应链压力。

据追风交易台消息，根据摩根士丹利分析师 Tiffany Yeh 等人在 17 日发布的研究，该行目前预计台积电的 CoWoS 月产能将达到至少 12 万至 13 万片，高于此前预估的 10 万片。这一显著上调是基于该行最新的行业调查。

报告中的调查显示，在黄仁勋访问中国台湾寻求为其下一代 “Rubin” 平台确保产能后，台积电已决定增加每月 2 万片的 3nm 前端晶圆产能。为支持前端制程的扩张，后端先进封装产能的同步提升成为必然。

新增产能将部署在 AP8 P1 和 P2 厂区，具体时间取决于厂房建设和设备安装的进度。摩根士丹利认为，这一产能扩张对 CoWoS 供应链及 AI 半导体客户构成利好。该机构指出，这一扩产决定对 2025 年表现落后的 CoWoS 设备供应商尤为积极，同时看好需要 3nm 产能的 AI ASIC 客户通过 Alchip 和智原等设计服务公司获得支持。

CoWoS 产能追赶 3nm 步伐

根据摩根士丹利的 AI 追踪报告，台积电此次决定增加 2 万片 3nm 前端晶圆产能，促使公司同步规划 CoWoS 产能的大幅扩张。这一决策是在黄仁勋访台寻求 Rubin 产能之后做出的。

该机构分析显示，CoWoS 产能到 2026 年底至少将达到每月 12-13 万片，较原先预期的每月 10 万片基础大幅提升。这一扩张幅度超过 20%，旨在匹配 3nm 制程产能的增长需求。

摩根士丹利指出，CoWoS 作为先进封装技术，是支撑高性能 AI 芯片的关键环节。随着 3nm 制程进入量产阶段，配套的封装产能必须同步扩张，才能满足 AI 客户的交付需求。

报告称，新增的 CoWoS 产能将被部署在 AP8 晶圆厂的 P1 和 P2 阶段。不过，最终的投产进度将取决于工厂建设和设备安装的速度，这为产能能否按时落地带来了一定变量。

设备与服务厂商全面受益

台积电的扩产计划预计将为整个半导体供应链带来新一轮增长动力，其中设备和服务环节的厂商将率先受益。

摩根士丹利认为，此次产能上调对 CoWoS 设备供应商 “非常积极”，并特别指出这些供应商的股价在 2025 年一直相对落后。该行重申对 AllRing 和 ASMPT 的 “增持” 评级。报告分析称，AllRing 是台积电主要的 OS（osmium，锇）供应商，而 ASMPT 则仍然是台积电 CoWoS-L 基板上 TCB（热压键合）设备的独家供应商。

在服务供应商方面，摩根士丹利同样维持对日月光投控和京元电子的 “增持” 评级。此外，需要通过创意电子和世芯电子的设计服务来获得 3nm 产能的 AI ASIC（专用集成电路）客户，也被该行列为受益方。