Not only in the United States, but the global issuance of technology bonds is also surging

一场由人工智能驱动的资本支出竞赛，正在推动全球科技巨头以前所未有的速度涌入债务市场，重塑着从美国到欧洲的信用债格局。尽管发债规模空前，但分析指出，其对整体信用债市场利差的冲击可能相当有限。

美国市场已率先感受到这股热潮。包括 Meta、Alphabet 和 Oracle 在内的行业巨头近期已合计筹集超过 700 亿美元资金。截至目前，美国投资级科技债的年度发行量已同比飙升 115%，达到 2110 亿美元，其在投资级市场总发行量中的占比更是在 10 月达到了多年来的高点。

这一趋势的影响远未结束。据预测，如果对超大规模数据中心的资本支出预期在 2026 年得以实现，公共投资级信用债市场可能将迎来额外 1400 亿至 1750 亿美元的新债供应，同时私募市场也将吸纳至少 1000 亿至 1250 亿美元的融资。

这股发债浪潮并非美国独有。数据显示，全球主要信用债市场的科技债发行量均在同步增长，涵盖欧洲的投资级与高收益市场，以及快速扩张的私募信用债领域。这表明，为 AI 基础设施提供资金已成为全球科技行业共同的财务主题。

AI 军备竞赛推动千亿级资本开支

科技巨头大规模发债的直接驱动力，源于对 AI 基础设施的巨额投资。分析预测，仅前六大超大规模数据中心运营商的总资本支出，就将从 2024 年的约 2600 亿美元，激增至 2026 年的近 6000 亿美元。

为了给这项庞大的支出计划提供资金，企业正积极转向债券市场。近期的标志性交易包括 Meta 发行的 300 亿美元债券，Alphabet 的 240 亿美元债券，以及 Oracle 的 180 亿美元债券。这些巨额融资推动美国投资级科技债发行量同比激增 115%，达到 2110 亿美元，其中超大规模数据中心运营商贡献了 800 亿美元。

此轮发行热潮显著提升了科技行业在信用债市场中的权重。今年 10 月，科技债占美国投资级债券总发行量的比例从 6 月的 7% 飙升至 34%，创下多年新高。尽管今年以来投资级市场的总发行量与去年同期持平，但科技板块的发行量几乎翻了一番。

发债热潮从美国蔓延至全球

与美国市场的趋势相呼应，全球范围内的科技公司都在加大发债力度。数据显示，科技行业在多个主要信用债指数中的发行活动均显著增加。与去年同期相比，美国高收益市场的科技债发行量从 270 亿美元增至 400 亿美元，欧洲投资级市场从 60 亿美元增至 350 亿美元，欧洲高收益市场也从 130 亿美元增至 220 亿美元。

在大多数市场，科技债发行的滚动年度均值占指数总量的比例，已超过了过去五年的平均水平，其中以美国投资级市场尤为突出。同时，私募信用债市场也成为科技公司重要的融资渠道。2025 年迄今，科技发行人已通过私募市场融资约 1200 亿美元，超过了 2024 年全年的 880 亿美元和 2023 年的 530 亿美元。此外，近几个季度还有超过 400 亿美元的项目融资和基础设施交易未被计入。

不过，发行量的激增也带来了对集中度风险的担忧。数据显示，今年排名前五的发行人占据了美国投资级科技债发行总量的约 50%。

信用利差影响或有限

尽管当前科技行业的发债规模引人注目，但从历史上看，特定行业的发债高峰并非孤例，且并未对市场造成持续的负面冲击。

类似的发行潮曾在多个行业上演。例如，2015 年的医疗保健行业因《平价医疗法案》改革及并购活动（如 AbbVie 收购 Pharmacyclics）而大量发债；2013 年和 2017 年的电信行业则因 Verizon 收购 Vodafone 股权和 AT&T 合并时代华纳等大规模交易推高了发行量。科技行业自身也曾在 2014 至 2017 年间，因 4G LTE 网络扩张和云基础设施建设经历过类似的周期。

回顾这些时期，相关行业的年度发行量平均同比增长 83%，但并未导致其债券表现持续不佳。数据显示，在发行高峰后的 12 个月里，这些行业的平均利差相对于投资级指数反而收窄了约 2 个基点。

基于历史经验，分析师认为，此轮科技发债潮对整体投资级指数利差的影响将是 “微不足道” 的。对于科技行业本身的利差，影响将是 “有限到温和的”，具体取决于发行规模、期限以及市场对 AI 前景的情绪。因此，分析师维持年底美国投资级利差 90 个基点和高收益利差 325 个基点的预测不变。