1 Super Semiconductor Stock (Besides Nvidia or Broadcom) to Buy Hand Over Fist

华尔街主要关注 Nvidia 和 Broadcom 作为人工智能（AI）革命的关键推动者。尽管图形处理单元（GPU）和定制加速器在全球人工智能建设中的作用毋庸置疑，但制造这些处理器所需的工具和设备同样重要。

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Lam Research（LRCX -0.59%）是开发这些工具的 “挖掘与铲子” 公司之一——高度精确的刻蚀和沉积设备（用于在硅晶圆上进行精确的图案成型和准确的金属层叠）用于制造最小和最先进的半导体芯片。

这些工具对于制造 3 纳米及以下的尖端芯片至关重要，因为传统的极紫外（EUV）光刻技术在精度和产量上都显得不足。该公司在全环栅（GAA）晶体管和先进封装方面也是重要参与者——这些关键技术对于制造更快、更高效的 AI 芯片至关重要。

在其最新的财报期（2025 财年第四季度，截止至 6 月 29 日），Lam 的收入同比增长 33.6%，达到 52 亿美元，而毛利率创下 50.3% 的纪录。这突显了公司强劲的需求和出色的执行力。公司还致力于向股东回馈资本，在第四季度支付了 13 亿美元的股票回购和 2.95 亿美元的股息。

Lam Research 的股价在 2025 年迄今已飙升近 78%。然而，这就是为什么它在 2025 年仍然是一个非常有吸引力的选择。

市场机会

全球晶圆制造设备（WFE）支出预计将在 2025 年达到约 1050 亿美元，较之前的 1000 亿美元估计有所上调，主要是由于中国的投资增加。Lam Research 在这一市场中处于良好位置，因为 AI 芯片需要更小的晶体管、更密集的内存和更先进的封装——所有这些都增加了对 Lam 的刻蚀和沉积设备的需求。

该公司预计其可服务市场（SAM）将在 2025 年达到 WFE 市场的中 30% 范围，潜在可达 WFE 的高 30% 范围。从长远来看，该公司预计将捕获几乎一半的增量 SAM。

竞争优势

除了其刻蚀和沉积设备外，Lam Research 还提供多站点等离子体处理（可以同时在多个硅晶圆上刻蚀金属层），从而帮助代工厂和集成器件制造商（既设计又在内部制造的芯片公司）提高效率和产量。

该公司的原子层沉积（ALD）金属化工具使用钼，主要用于 GAA 晶体管——用于最小节点，通常为 3 纳米及以下——以更好地控制电力消耗，使芯片更快且更节能。

先进封装

Lam Research 在先进封装方面也在快速增长，这对于提高 GPU、中央处理单元（CPU）、AI 加速器和数据中心使用的内存芯片的内存密度、带宽和能效至关重要。AI 的快速采用正在推动需求，领先客户在先进封装上的支出是 2021 年的六倍以上。

凭借其 SABRE 3D 封装工具和数十年的铜电镀经验（先进封装所需），Lam Research 正在捕获高容量 AI 和数据中心芯片的新机会。

估值

Lam Research 的未来收益预期和当前估值突显了该股票的上涨潜力。该股票的交易价格约为未来收益的 29 倍。分析师预计该公司的每股收益（EPS）在 2026 财年（截止至 2026 年 6 月 30 日）为 4.48 美元，在 2027 财年为 5.20 美元。

我们可以预期其未来市盈率（P/E）倍数将逐渐扩展到 30 到 35 的范围，与高增长的 AI 驱动半导体公司相一致，尤其是随着对先进节点芯片的需求持续激增。这意味着到 2027 年，该公司的股价可能在 156 美元到 182 美元之间，较 2023 年 9 月 26 日的收盘价上涨近 21.7% 到 42%。

尽管股价涨幅并不巨大，但仍然足够高，特别是当你获得一家拥有稳定商业模式和尖端技术的公司的股份时。随着 AI 芯片制造进一步加速，该股票在下一个十年可能会更高。因此，在 2025 年购买至少少量这只高质量半导体股票是有意义的。