
CICC: NVIDIA Rubin CPX adopts an innovative decoupled inference architecture, which may drive the iteration and upgrade of the PCB market

中金发布研报称,英伟达的 Rubin CPX GPU 采用创新的解耦式推理架构,显著提升了 PCB、连接器和散热等硬件设计。预计到 2027 年,英伟达 AI PCB 市场规模将达到 69.6 亿美元,较 2026 年增长 142%。Rubin CPX 在算力和存储性能上表现出色,具备 30 Peta FLOPS 计算性能和 128GB GDDR7 内存,推动硬件市场的迭代升级。
智通财经 APP 获悉,中金发布研报称,Rubin CPX 是英伟达 (NVDA.US) 发布的一款专为处理超长上下文 AI 推理任务设计的 GPU,其采用了创新的解耦式推理架构。Rubin CPX 在硬件端带来了较大变化,其中,连接器/PCB 方面,采用无线缆架构,同时新增 Paladin B2B 连接器与位于机箱中间的 PCB 中板 (mid plane) 相连。Rubin CPX 在 PCB、连接器、散热等架构上带来显著创新,有望大幅增加其硬件端市场规模,预计 2027 年英伟达 AI PCB 市场规模有望达 69.6 亿美元,较 2026 年增长 142%。
中金主要观点如下:
Rubin CPX 通过硬件层面的优化,实现了效率与成本的再平衡
Rubin CPX 是英伟达发布的一款专为处理超长上下文 AI 推理任务设计的 GPU,其采用了创新的解耦式推理架构,从算力性能上而言,在 NV FP4 精度下提供 30 Peta FLOPS 的计算性能;从存储性能上而言,其配备 128GB GDDR7 内存,内存带宽达 2TB/s;制程与封装形式上,Rubin CPX 芯片采用传统 FC-BGA 倒装封装的单芯片设计。
Rubin CPX 在硬件端带来了较大变化
托盘架构上,托盘前端则采用了模块化设计,四块子卡分布于托盘的两侧,分别为 2 块 Rubin CPX GPX 芯片与两块 CX-9 网卡;散热方面,前端散热将由风冷升级为液冷,同时 Tray 内新增一块液冷板,热管和均热板将热量从每个 GDDR7 内存模块的背面传导至该冷板;连接器/PCB 方面,采用无线缆架构,同时新增 Paladin B2B 连接器与位于机箱中间的 PCB 中板 (mid plane) 相连。
Rubin CPX 驱动单 PCB 价值量进一步提升
预计 VR200NVL144 单机柜 PCB 价值量约 45.6 万元,单 GPU 对应 PCB 价值量为 6,333 元 (880 美元),较 GB300 提升 113%,同时预计 2027 年 GB300 NVL72/VR200 NVL144/VR300 NVL576 出货量分别为 1/7/2 万 rack,合计 10 万 rack,对应 PCB 市场规模为 69.6 亿美元,较 2026 年增长 142%。
标的方面
产业链相关标的:生益科技 (600183.SH)、深南电路 (002916.SZ)、兴森科技 (002436.SZ)、鹏鼎控股 (002938.SZ)、东山精密 (002384.SZ)、胜宏科技 (300476.SZ)、沪电股份 (002463.SZ)、生益电子 (688183.SH)、景旺电子 (603228.SH)、方正科技 (600601.SH)、广合科技 (300964.SZ) 等。
风险因素
Rubin CPX 落地进展不及预期;AI 及算力基建需求不及预期。
