CICC: Review of AMD "Advancing AI" Conference

智通财经 APP 获悉，招银国际发布研报称，美国当地时间 10 月 10 日，AMD(AMD.US) 在举办的 “Advancing AI” 大会上发布了全新的 AI 加速器 Instinct MI325X，该产品旨在对标英伟达 (NVDA.US) 的 H200，前者预计将于 2024 年四季度出货。在本次大会上，AMD 还推出了对标英伟达 Blackwell 系列的 MI350 系列芯片，但该系列最快在 2H25 实现量产。

据 AMD 首席执行官 Lisa Su 称，数据中心 AI 加速器的潜在市场规模 (TAM) 将以超过 60% 的复合增长率增长，并于 2028 年达到 5,000 亿美元，较此前的预测 (Lisa Su 在 2024 年初曾预计 2027 年将达到 4,000 亿美元) 大幅上调。总体而言，此次大会并未给投资者带来太多惊喜。

本次会上，注意到以下三点： 1) Meta 的 Llama 405B 模型已全面在 MI300X 上运行，意味着 AMD 在 Meta(META.US) 方面取得了良好的进展；2) AMD 在客户展示环节中并未提及亚马逊 (AMZN.US)；3) AMD 未透露 2024 和 2025 年的 GPU 销售目标以及当下市场供需状态。

AMD 新款 GPU 亮点： MI325X 加速器采用 5 纳米制程，并配备了 256GB HBM3e 内存，内存带宽达到 6TB/s，其容量和带宽分别是英伟达 H200 的 1.8 和 1.3 倍。据 AMD，MI325X FP16 和 FP8 计算性能的理论峰值均将达到 H200 的 1.3 倍。MI325X 于 4Q24 实现大规模出货的计划正在稳步进行，该产品预计将于 1Q25 开始与戴尔 (DELL.US)、Eviden、技嘉、联想以及超微电脑等多家合作伙伴推出相应的服务器解决方案。此外，AMD 还预告了基于 CDNA 4 架构和 3 纳米制程的新一代 GPU MI350 加速器。

AMD 表示，MI350X 加速器的计算性能 (FP16 和 FP8) 较 MI325X 将提升 80%，该产品配备了 288GB HBM3e 内存，并支持 8TB/s 内存带宽。MI350 系列有望在 2H25 推出。

AMD 新款 GPU 亮点： 除发布新的 GPU 产品外，AMD 还在本次大会上发布了基于 Zen 5 架构的第五代 EPYC “Turin” CPU。该 CPU 的性能较前代产品得到了大幅提升，尤其是在数据中心应用领域。Turin CPU 为企业和云计算工作负载的每周期指令数 (IPC) 提升了 17%，而执行高性能计算和 AI 任务的每周期指令数则大幅提升了 37%。

据 AMD 称，自 2018 年推出 EPYC 产品线以来，AMD 已将其在全球服务器领域的市场份额从 2% 扩大到 34%。AMD 还将 EPYC 平台定位为同时适用于 AMD Instinct 和英伟达 MGX/HGX 平台的 AI 主机 CPU。这些配置可支持多达 8 个 OAM MI300X 或 MI325X GPU，并提供出色的性能优势，包括将 AI 推理性能提高 20%，以及将训练工作负载能力提高 15%，将 AMD 定位为 AI CPU 领域的关键参与者，并与英特尔的 Xeon 系列芯片进行竞争。

AMD 的 MI325X 是 MI300X 的中期升级版，旨在与英伟达的 H200 竞争。然而，由于 AMD 的下一代 MI350 计划于 2H25 推出，AMD 仍将落后于英伟达，鉴于后者的 B200 将在 4Q24 开始大规模出货。招银国际认为，英伟达将继续保持在 GPU 市场的领先地位，而 AMD 将继续努力追赶。在 CPU 方面，AMD 第 5 代 EPYC 已经取得了重大突破，并在服务器领域获得了更多的市场份额，其性能和成本效益均优于英特尔的 Xeon 6 系列。