Track Hyper | What's going on with Samsung Electronics?

作者：周源/华尔街见闻

半导体产业霸主韩国三星电子，最近流年不利。

三星电子刚刚在 10 月 8 日发布的第三季度业绩预告显示，在第三季度，三星电子利润和收入的预计值均低于市场预期。

其中，预计第三季度营业利润约为 9.1 万亿韩元（约合 67.9 亿美元），同比增长虽然高达 274.5%，但环比下滑 12.8%，比预期的 11.5 万亿韩元（约合 85.34 亿美元）低了 17.44 亿美元；实现营收 79 万亿韩元（约合 585.34 亿美元），刷新了 2022 年第一季度创下的单季最高纪录，同比增长 17.2%，但也比预期的 81.57 万亿韩元（约合 604.38 亿美元）少了 19.04 亿美元。

这和英伟达有点像，业绩表现实际还不错，但奈何市场预期更高。

三星电子在解释原因时表示，由于芯片竞争对手增加了对传统产品的供应，以及部分手机客户调整了库存，导致三星电子内存芯片业务盈利出现下滑，抵消了对高带宽内存（HBM）和其他服务器用芯片的强劲需求。

但从市场表现看，三星电子在 HBM 的市占率和与英伟达的供应密切程度，也不如其长期竞对 SK 海力士；另外在代工领域，三星还落后于中国台湾省的台积电。这都引发了市场对于三星电子关键芯片业务市场前景的不确定性担忧。

出于这种担忧，三星电子在今年的股价表现堪称低迷：从年初至今，三星电子股价跌超 22%（Wind 数据）。

分析机构趁机下调了三星电子的目标价，麦格理在 9 月 25 日的一份报告中，将三星电子的评级从 “优于大盘” 下调至 “中性”，并将其目标价从 12.5 万韩元（约合 92.79 美元）下调至 6.4 万韩元（约合 47.45 美元），下调幅度高达 48.8%。

尽管三星电子在今年上半年连续 4 次调整了 HBM 的技术和组织结构，但其供应英伟达最新的 HBM 内存产品进展仍极为缓慢。

三星电子新上任的芯片业务负责人（电子设备解决方案（DS）部门副董事长）全永铉（Jun Young-hyun）因此发出警告称，三星电子必须改变工作场所文化，否则将陷入 “恶性循环”。同时，全永铉在三星电子发布第三季度业绩预告后，向公司客户、投资商和员工干部发送信息，就业绩低于市场预期致歉。

在三星电子历史上，核心业务部门领导人因业绩不及预期，公开发布道歉声明，此事极为罕见。

三星电子也在全球范围内（澳大利亚、新西兰和东南亚等）同步裁减员工，以降低成本。

市场消息显示，2023 年，三星代工业务订单不足，导致出现了超过 2 万亿韩元（约合 148.37 亿美元）的赤字，预计今年大概率也会出现数万亿韩元的亏损。因此，三星电子一直在通过停止部分代工设施以优化和调整开工率。

据中国台湾市场研究公司 TrendForce 统计，台积电今年第二季度的市场份额为 62.3%，比三星电子的 11.5% 市占率高了 50.8 个百分点。

看上去，三星电子除了缩小与台积电的差距，也面临如何追赶 SK 海力士的问题。

当然，在追平与这两个强劲对手差距之前，三星电子能依靠的还是智能手机和 PC 的需求能带动存储芯片的需求，再加上尽管落后于 SK 海力士，但仍领先于美光科技的 HBM 业务，也为三星的业绩表现添砖加瓦。

据市场预测，第三季度，三星电子半导体部门的营业利润预计能达到 5.3 万亿韩元（约合 392.92 亿美元）。

7 月 31 日，三星电子公布的第二季度财报显示，今年第二季度，三星电子实现营业利润 10.44 万亿韩元（约合 77.33 亿美元），同比大增 1462.29%。销售额为 74.07 万亿韩元（约合 549.25 亿美元），同比增长 23.44%。

三星电子将在 10 月 31 日发布正式的第三季度财报。