AI 终端 “6 月大戏” 即将开幕！英伟达、苹果、AMD 动态连发

接下来的这个 6 月，多家科技巨头都有望揭晓 AI 终端的最新进展。

COMPUTEX 2024 预计将于 2024 年 6 月 4-7 日召开，今年大会主题为 “Connecting AI（AI 串联，共创未来）”，将展示 AI 发展的最新应用与技术，细分主题包括 AI 计算、先进互联、未来移动、沉浸式现实等。

作为科技行业的一大盛会，COMPUTEX 2024 有望为全球科技产业揭示 AI 技术创新的里程碑，引领未来科技发展方向。在会上/会前，英伟达、AMD、高通、英特尔等多家公司高管都将发表主题演讲，值得注意的是，这些主题演讲绝大部分都与 AI PC 相关。

AMD CEO 苏姿丰将讲述 AMD 如何在数据中心、边缘及终端设备商突破 AI 与高速计算领域的极限。

高通总裁兼 CEO Cristiano Amon 的演讲有关于 PC 产业正面临一个空前的转折点，时下的创新将彻底改变用户未来与 PC 互动的方式。

英特尔 CEO Pat Gelsinger 将讲述 AI 如何在数据中心、云端、PC 以及全球网络和边缘应用中开启新的可能，并展示英特尔下一代数据中心和客户端运算解决方案。

此外，在 COMPUTEX 2024 开幕之前，英伟达创始人兼 CEO 黄仁勋还将在北京时间 6 月 2 日发表主题演讲，介绍 AI 生态的最新发展趋势。

PC 并非是 AI 在端侧唯一的承载，有望在 6 月与 AI PC 一同成为焦点的，还有 AI 手机。

在 COMPUTEX 2024 之后，苹果将在北京时间 6 月 11-15 日举行 WWDC 2024。不久前苹果已与 OpenAI 达成协议，将把 ChatGPT 集成到 iOS18 中，预计双方合作关系将在 WWDC 2024 上官宣。苹果自家的 Siri 也将基于苹果自己的 AI 大模型进行升级，交互将更加自然；此外在这次的 WWDC 上，苹果还有望推出一整套 AI 工具 Project Greymatter，并将其集成到 Safari、照片等核心 APP 中。

非苹阵营中，多家手机厂商如 OPPO、荣耀、小米、三星等也已展示了主打 AI 功能的新款手机。

AI PC 与 AI 手机将带来什么变化？

与传统智能手机及 PC 相比，AI 手机、AI PC 在硬件上都会带来多项升级，包括处理器、存储、散热、显示屏幕等多个方面。

存储

大模型将在本地存储及运行，对终端设备的存储、内存容量和性能都提出了更高的要求。以 130 亿参数大模型为例，即使借助模型压缩技术处理，数十 GB 大小的模型压缩后仍有 13GB 左右；且模型运行时也需要占用较多内存。

IDC 认为，16GB RAM 将成为新一代 AI 手机的最低要求；至于 AI PC，德邦证券 5 月 30 日报告则指出，AI PC 大多内存在 16GB 以上，配合 512G 以上的固态硬盘。

处理器

AI 手机中，高通与联发科均已发布支持端侧 AI 大模型的 SoC 处理器；AI PC 方面，从搭载机型来看，英特尔酷睿 Ultra 系列处理器则为目前最主流的 AI PC 处理器。

散热

AI 手机算力性能提升的同时，功耗、发热量也将更加明显，散热方案亟需升级。

同样，AI PC 本地大模型的运行需要更大的算力密度，更高的算力带来更大功耗问题，券商指出，散热是 AI PC 性能释放的保障，对 PC 性能的稳定性及可靠性起到直接决定性的作用。以惠普 AI PC 星 Book Pro 14 2024 拆机为例，为保证 AI 工作效率，背面直触处理器核心的部分以及散热鳍片均采用铜合金材质，通过热管形状、材料、散热扇等设计，多重保障处理器在高负载工作时，将热量高效传导出机身外，确保处理工作与 AI 任务时，效率始终如一。

总体而言，在这一场 AI 浪潮中，端侧的落地与应用极为重要，云端 AI 算力和大模型技术均已取得较好发展，也为端侧 AI 应用落地提供了有力支撑。德邦证券认为，未来 AI 终端将再消费电子领域快速渗透，AI 手机、AI PC、AI 可穿戴设备等将迎来蓬勃发展，消费电子行业将迎来新一轮创新周期，重回成长。