不再预测降价了，高盛预计 HBM3E“量价齐升”

高盛预计 HBM3E 市场规模将以接近 100% 的年复合增长率增长，到 2026 年达到 300 亿美元。分析师修正了之前对 HBM ASP 下降的预测，预计 2024 年和 2025 年将同比增长。存储三巨头市占率预测中，高盛预计 SK 海力士仍将是 HBM 的主要供应商，市场份额将保持在 50% 以上。近期，英伟达和 AMD 的业绩超预期，预计 GPU 配套的 HBM3E 将持续供应紧张至 2025 年，缓解市场对 HBM 市场潜在供过于求的担忧。

本文作者：张逸凡

编辑：申思琦

HBM 作为高性能计算的关键部件，受到了市场的关注。海力士、美光、三星等厂商纷纷加码布局，不断推出新产品，抢占市场份额。

然而，由于三星、海力士等存储厂商对 HBM 产能的激进扩张，市场产生了 HBM 供过于求的担忧，并预期 2025 年 HBM ASP（HBM 平均售价）有下降的可能性。

近期，英伟达在其业绩会上透露 2024 年算力卡出货超预期。此外，AMD 也在其业绩会上将 2024 年数据中心 GPU 收入预期从 35 亿美元上调至 40 亿美元。

分析师预测，由于下游显著的需求，GPU 配套的 HBM3E 也将持续供应紧张至 2025 年，缓解了市场对 HBM 市场潜在供过于求的担忧。

高盛指出，从 2023 年到 2026 年，HBM 市场规模将以接近 100% 的年复合增长率（CAGR）增长，到 2026 年达到 300 亿美元。

一、存储三巨头市占率预测

高盛预计，未来几年，SK 海力士仍将是 HBM 的主要供应商，市场份额将保持在 50% 以上。

在过去，存储器的制程和工艺要求低，能提供的厂商很多。

随着计算要求的不断提高，存储器也不断迭代，配合在传输速率、带宽和存储容量等方面做了升级。

存储器的工艺制程也从最初的 0.18µm 传统制程进入到 HBM 的 10nm 先进制程。

这种先进工艺，涉及到了 CoWos、TSV 等高端工艺技术，对存储厂商的工艺要求十分严苛。

目前，AI 计算所需使用的 HBM 存储，全球仅海力士、美光、三星三家存储厂商可以提供。

1）HBM 的最新进展

HBM 存储已经迭代至 HBM3E。

美光和海力士先前都陆续宣布送样通过了 NVDA 的验证，并开始向 NVDA 供货 HBM3E。

反观在 HBM2 技术中拥有最大的市场份额的三星，由于多次送样因为良率不达标，始终没能通过英伟达的验证，目前为止也暂未向英伟达供货。因此，市场下调了三星今年的 HBM 出货预期。

原本市场预期三星和海力士在 HBM 市场的表现将势均力敌，三星预期下调后，高盛认为：

• SK 海力士：将成为 HBM3 和 HBM3E 的领先供应商，并在未来 2-3 年内保持 50% 以上的市场份额；

• 三星电子：由于认证方面遇到了困难，预测其今年的 HBM 市场份额降低至 35%；

• 美光：预计美光在 HBM 业务方面取得显著增长，并在 2026 年之前达到 11% 的市场份额，而当前美光的份额仅 5%。

值得注意的是，高盛对美光取得显著增长的预期，取决于美光接下来在 HBM 领域的战略扩张。而美光在最新的交流会上表明，公司在 HBM 产能扩张上，暂无大刀阔斧的扩张意愿。

二、HBM ASP 维持上升态势

由于 HBM3E 的需求不断提高以及供应持续紧张，分析师们修正了之前对 HBM ASP（HBM 平均售价）下降的预测，现在预计 2024 年和 2025 年将同比增长。

1）HBM3E 市场份额提升

高盛指出，随着高端 HBM3E 市场份额不断增加以及供应限制，预计 2024/2025 年，HBM3E 在 HBM 市场中的整体市场份额将从先前预期的 35%/49% 增加到 41%/52%（见下图）。

此外，由于供需持续失衡，HBM3E 的价格预计也将比 HBM3 高出 10-20%。高盛预计，这种价格溢价将至少持续到 2025 年。

2）HBM 供应商产能售罄

从供应链角度看，主要的 HBM 供应商海力士和美光都表示，其 2024 年和 2025 年的 HBM 产能已被预订一空。这进一步加剧了供应紧张局面，并缓解了市场对 HBM 市场潜在供过于求的担忧。

分析师认为，未来几年，即使 HBM 产能和良率略有提高，但未来每个 GPU 更高的 HBM 含量将使得 HBM 的需求持续超过供应。

高盛对 2024 年、2025 年和 2026 年的最新预测显示，HBM 供应缺口分别为 2.7%、1.9% 和 0.9%。这表明，与他们之前的预测（供应短缺分别为 2.0%、1.0% 和 0.7%）相比，供需缺口更为紧张。