Major announcement: $10 billion share buyback + stock split! Will semiconductor equipment giant Fanlin's stock price soar?

智通财经 APP 获悉，AI 浪潮最大受益者之一、半导体设备领域领导者泛林集团 (LRCX.US) 美东时间周二宣布了一项高达 100 亿美元的股票回购授权，并表示这符合该公司 “通过股息和回购将 75% 至高达 100% 的自由现金流返还给股东们的计划”。此外，泛林集团正在以 “1 拆 10” 的拆股比例对其已发行普通股进行远期股票分拆，预计该比例股票分拆将于 2024 年 10 月 2 日收盘后生效。

据了解，根据最新的回购授权，该半导体设备巨头计划回购高达 100 亿美元的普通股，该授权没有终止日期，可以随时暂停或者终止。泛林集团表示，该回购计划全面补充了任何先前泛林集团所授权的剩余余额。

泛林集团股票分拆之后的普通股将于 2024 年 10 月 3 日开盘后开始正式交易，届时将在该公司现有的交易代码 “LRCX” 之下进行正常交易。

泛林集团在一份声明中指出:“由于正在进行的股票分拆计划，作为对于公司已发行股权的红利、股权激励计划以及其他现有协议基础的 Lam Research 普通股实际数量，以及适用的行权或转换价格，将按比例随之进行调整。”

进行拆股计划之后，标的股票的价格明显降低，这意味着基本面优异的股票可以吸引更多的投资者参与交易，此前这些投资者往往因为过高股价而犹豫不决。

股票回购与拆股的消息传出后，2023 年以来股价持续大幅受益于全球企业布局 AI 的大浪潮的泛林集团股价在美股盘前一度上涨超 5%，至 995 美元。其竞争对手应用材料 (AMAT.US) 以及科磊 (KLAC.US) 的股价则表现平平，半导体设备公司领域的光刻机巨头阿斯麦 (ASML.US) 盘前股价也无明显变化。

半导体设备——全球 AI 浪潮的最大受益者之一

受益于 AI 大浪潮，有着 “全球芯片代工之王” 称号的台积电 (TSM.US) 最关键的半导体设备供应商们——即泛林集团、应用材料等半导体设备巨头，它们股价与业绩自 2023 年 Q1 以来持续呈现增长之势，并且在 2024 年业绩与股价有望共同迈向新的 “加速增长轨迹”。

台积电最关键半导体设备供应商们销售额 2024 年起有望将不断扩大，主要因台积电、三星电子以及英特尔等芯片制造商们不断扩大基于 5nm 及以下先进制程的 AI 芯片产能，以及台积电在美国、日本和德国的大型芯片制造厂有望于今年起陆续完工以及英特尔在美国新建大型芯片厂而大批量采购造芯所需光刻机、刻蚀设备以及薄膜沉积等高端半导体设备。这些半导体设备供应商们主要包括阿斯麦 (ASML)、应用材料、东京电子与 BE Semiconductor 等芯片产业链顶级设备商。

当前全球 AI 芯片需求无比旺盛，且这种劲爆需求有望持续至 2025 年，因此台积电、三星以及英特尔等芯片制造商将全面扩大产能，加之 SK 海力士以及美光等存储巨头扩大 HBM 产能，均需要大批量采购芯片制造与先进封装所需半导体设备，甚至一些核心设备需要更新换代。毕竟 AI 芯片拥有更高逻辑密度，更复杂电路设计，以及对设备更高的功率和精准度要求，这可能导致在光刻、刻蚀、薄膜沉积、多层互连以及热管理等环节有更高的技术要求，进而需要定制化制造和测试设备来满足这些要求。因此阿斯麦、应用材料、泛林集团等半导体设备巨头们，可谓手握 “造芯片的命脉”。

在芯片厂，泛林与应用材料的身影可谓无处不在。不同于阿斯麦始终专注于光刻领域，泛林与应用材料提供的高端设备在制造芯片的几乎每一个步骤中发挥重要作用，其产品涵盖原子层沉积 (ALD)、化学气相沉积 (CVD)、物理气相沉积 (PVD)、快速热处理 (RTP)、化学机械抛光 (CMP)、晶圆刻蚀、离子注入等最重要的造芯环节。

AI 浪潮 + 拆股 + 回购，泛林集团股价即将起飞？

华尔街大行高盛认为，人工智能这一全球股票市场的 “股票动力燃料” 远未耗尽。该机构在近期发布的最新预测报告中表示，全球股市目前仅仅处于人工智能引领的投资热潮的第一阶段，这股热潮将继续扩大至第二、第三以及第四阶段，提振全球范围内越来越多的行业。

“如果说英伟达代表了人工智能股票交易热潮的第一阶段——即最直接受益的 AI 芯片阶段，那么第二阶段将是全球其他公司帮助建立与人工智能相关的基础设施。” 该机构写道。“预计第三阶段是将人工智能纳入其产品以增加营收规模的公司，而第四阶段是与人工智能相关的生产效率全面提高，而这一预期能够在全球许多企业中实现。”

在人工智能投资热潮的第二阶段，聚焦于除英伟达以及 AMD 这些 AI 芯片提供商之外其他参与 AI 基础设施建设的公司，其中主要包括阿斯麦、应用材料、泛林集团等半导体设备商，以及芯片制造商、云服务提供商、数据中心 REITs、数据中心硬件和设备公司、软件安全股以及公用事业公司。

AI 浪潮这一强大催化剂有望持续发力，加之最新公布的拆股以及高达百亿美元的股票回购规模，泛林集团股价有望实现炸裂式增长。在宣布拆股之前，泛林集团股价已经获得华尔街强势看涨，主要逻辑在于 AI 浪潮之下高端半导体设备的强劲需求，Tipranks 显示分析师最高目标价达 1200 美元。

华尔街大行 Jefferies 近日将泛林集团 12 个月目标价股价从 980 美元大幅上调至 1100 美元 (截至周一收盘，泛林集团股价收于 942.04 美元)，瑞银集团近日则将泛林集团股价从 1130 美元继续上调至 1150 美元，花旗集团近日将泛林集团股价从 975 美元大幅上调至 1025 美元，且这些看涨泛林的华尔街机构均予以等同于 “增持” 的股票评级。