台积电称其 “A16” 芯片制造技术将于 2026 年下半年投产
台积电计划于 2026 年下半年投产"A16"芯片制造技术，该技术可以从芯片背面向计算芯片输送电力，加快人工智能芯片的速度。台积电是全球最大的芯片代工商，客户包括 Nvidia 等企业。英特尔计划通过自己的"14A"技术在 2026 年超越台积电，制造速度更快的芯片。
路透加利福尼亚州圣克拉拉 4 月 24 日 - 台积电 (TSMC) (2330.TW) 周三表示，“A16” 新型芯片制造技术将于 2026 年下半年投入生产。
在加州圣克拉拉举行的一次会议上，台积电执行副总经理暨共同营运长米玉杰 (Y.J.Mii) 表示，该技术还将允许从芯片背面向计算芯片输送电力，这有助于加快人工智能 (AI) 芯片的速度，也是台积电一直与英特尔 (INTC.O) 竞争的领域。
台积电是全球最大的芯片代工商，目前能够生产全球速度最快的芯片，其客户包括 Nvidia(辉达/英伟达) (NVDA.O) 等企业。今年 3 月，英特尔表示，预计将在 2026 年超越台积电，利用自己的 “14A” 技术制造速度更快的芯片。