HBM production increase! Samsung expects this year's production capacity to be 2.9 times that of last year

继续发力 HBM，三星正在努力追赶海力士。

据媒体报道，当地时间周二，三星在全球芯片制造商聚会 Memcon 2024 上表示，预计 2024 年 HBM 产能将增至去年的 2.9 倍。三星公司执行副总裁兼 DRAM 产品和技术主管 Hwang Sang-joong 还表示：

“继已经量产的第三代 HBM2E 和第四代 HBM3 之后，我们计划在今年上半年大批量生产 12 层的第五代 HBM3e 和基于 32 千兆位的 128 GB DDR5（DRAM 解决方案）。”

“凭借这些产品，我们有望在人工智能时代提升我们在高性能、大容量内存领域的影响力。”

今年年初，三星在 CES 2024 上曾表示，预计 2024 年的 HBM 产能为原先的 2.5 倍。

此外，三星还在此次会议上公布了 HBM 路线图，预计 2026 年 HBM 的出货量将是 2023 年的 13.8 倍；到 2028 年，HBM 的年产量将进一步增至 2023 年的 23.1 倍。

此次提产能否助力三星在愈发激烈的 HBM 竞赛中力争上游？目前已知的是，三星的处境似乎不容乐观。

目前，HBM 市场呈现 “三足鼎立” 的格局：SK 海力士、三星、美光是全球仅有的三家 HBM 供应商。行业数据显示，2022 年的 HBM 市场，SK 海力士占据 50% 的市场份额，三星占比 40%，美光占比 10%。

而据媒体报道称，外资正在买入海力士个股的同时大举抛售三星电子个股，使三星成为本月以来被外资抛售最多的股票之一。加上此前有消息称海力士拟与台积电建立AI 芯片联盟，HBM 市场似乎有从 “三足鼎立” 转向 “一家独大” 的趋势。

作为 AI 时代的 “新宠”，HBM 的供不应求预计还将持续。高盛近日发布研报称，预计市场规模将从 2022 年到 2026 年前增长 10 倍（4 年复合年增长率 77%），从 2022 年的 23 亿美元增长至 2026 年的 230 亿美元。