AI Spring breeze blows to storage chips, Micron Technology, Western Digital, and Intel become hot cakes

3 月 21 日，储存芯片公司美光科技（MU）公布财报，股价大涨 14%，4 个交易日累计大涨 23%。说明储存芯片市场全面复苏。

3 月 26 日，在半导体整体下跌中，美光科技（MU）和西部数据（WDC）逆势上涨，分别涨 1.43%、4.88%。

美光科技的喜人财报，唤醒被忽视的行业

美光 FY2024Q2（23.12~24.2）实现营收 58.24 亿美元 (此前指引 51~55 亿美元)，同比 +58%，环比 +23%；毛利率 20%(Non-GAAP，此前指引 11.5%~14.5%)，同比 +51.4pcts，环比 +19.2pcts；净利润 (Non-GAAP) 4.76 亿美元，同比 +20.57 亿美元，环比 +15.24 亿美元，表现远超预期，实现强劲复苏。

指引方面，FY2024Q3 公司预计实现营收 64~68 亿美元，中值同比 +73.68%，环比 +13.32%；毛利率 25%~28%，中值同比 +42.5pcts，环比 +6.5pcts，指引持续乐观。产品 HBM 方面，美光 HBM3E 将供应 Nvidia H200 GPU，目前已实现量产，后续有望拉动公司毛利率水平，于 2024 年贡献数亿美元营收。目前来看，美光 2024 年 HBM 已经售罄，2025 年产能也已近乎分配完毕，产品供不应求。

高盛：HBM 四年十倍的市场，海力士将占过半份额，美光或后来居上

高盛日前发布研报称，由于更强的生成式人工智能（Gen AI）需求推动了更高的 AI 服务器出货量和每个 GPU 中更高的高带宽内存（HBM）密度，该行大幅提高了了 HBM 总市场规模预估，现在预计市场规模将从 2022 年到 2026 年前增长 10 倍（4 年复合年增长率 77%），从 2022 年的 23 亿美元增长至 2026 年的 230 亿美元。

HBM 全称为 High Bandwidth Memory，即是高带宽内存，是一款新型的 CPU/GPU 内存芯片。其实就是将很多个 DDR 芯片堆叠在一起后和 GPU 封装在一起，实现大容量、高位宽的 DDR 组合阵列。

打个比喻，就是传统的 DDR 就是采用的"平房设计"方式，HBM 则是"楼房设计"方式，从而可实现了更高的性能和带宽。

目前的 HBM 市场主要以 SK 海力士、三星和美光三家公司为主，SK 海力士的市场份额在 50% 左右。

2023 年，Nvidia 与 SK 海力士和美光科技签署了 2024 年 GPU 的 HBM 供应协议，并支付了数十亿美元。

由于供不应求，三星、海力士、美光都在扩产，其中海力士将在印第安纳州投资 40 亿美元建设半导体工厂，用于扩大产能。

高盛认为与同行的解决方案相比，海力士生产力和产量更佳。高盛预计，海力士在未来 2-3 年将保持其 50% 以上的市场份额，这得益于海力士与主要 GPU 客户（主要是 Nvidia）的广泛合作经验，以及该公司已经确保了强大的供应链。

高盛重申对海力士、三星和美光的买入评级。鉴于更高的 HBM 市场规模和内存定价预估，高盛将海力士的目标价从 18.5 万韩元（约 138.75 美元）提升至 21 万韩元（约 157.5 美元），将三星的目标价从 9.5 万韩元（约 71.25 美元）提高至 9.7 万韩元（约 72.75 美元）。

高盛预计，超出预期的内存定价将让两家公司的营业利润分别为 1.9 万亿韩元（约 14 亿美元）和 5.8 万亿韩元（约 44 亿美元），这将比共识预估分别高出约 20% 和 7%。

此外，SK 海力士周三表示，今年用于 AI 芯片的 HBM 将占其 DRAM 芯片销售额的两位数百分比。

全行业来看，有分析师估计今年 HBM 占 DRAM 销售额的比例将从去年的 8% 攀升至 20%，成长迅速。

强劲复苏，存储芯片行业增长超 44%

世界半导体贸易统计组织 (WSTS) 公布的 2024 年半导体行业展望数据显示，在经历了 2023 年大约 9.4% 的下滑后。半导体市场迎来强劲复苏，预计 2024 年增长 13.1%。市场规模达到 5883.64 亿美元。

这一扩张预计将主要由覆盖 PC、大型数据中心服务器以及智能手机等应用的存储领域所推动，预计到 2024 年将大幅增长至 1300 亿美元，增长超过 44%。

值得一提的是，西部数据（WDC）在美光科技（MU）公布财报以后也大涨，4 个交易日，大涨 11% 以上。

海力士近 5 个交易日涨幅近 10%：