MWC 2024 Conference: AI is everywhere, from networks to terminals.

综合自网络和芯东西。

当地时间 2 月 26 日，2024 年世界移动通信大会（MWC 2024）在西班牙巴塞罗那拉开帷幕。作为全球移动通信领域最大的技术展会之一，MWC 2024 以 “Future First（未来先行）” 为主题，将聚焦 “超越 5G、万物互联、AI 人性化、数智制造、颠覆规则、数字基因” 等六大主题展开深入探讨与交流。

每当有国际大型电子盛会，就是芯片大厂们集中挣面子和秀肌肉的核心战场，正在举行的 MWC 2024 巴展也不例外。

在这场世界移动通信盛会上，高通、联发科、紫光展锐、英特尔、AMD、英伟达、Arm 等芯片巨头都刷足了存在感。

关键词非常集中：5G、Wi-Fi 7、生成式 AI。

值得一提的是，亚马逊云科技、爱立信、微软、诺基亚、Arm、英伟达、三星等 AI 和无线行业的大厂们联合搞了件大事——成立 AI-RAN 联盟。

成立目的是用 AI 技术助推无线接入网络（RAN）技术和移动网络的发展，最终提高移动网络效率、降低功耗以及改造现有基础设施。

这个通信网络产业的大势所趋，也成为了一众移动芯片企业今年重点发力的方向。

一、5G 芯片新品大爆发，Wi-Fi 7 移动连接系统首度支持 AI 优化

MWC 2024 期间发布的通信芯片新品主要聚焦更快的 5G 和 Wi-Fi 7 连接速度。

面向移动通信，最重磅之一当属高通发布的骁龙 X80 5G 调制解调器及射频系统——首个全集成 NB-NTN 卫星通信的调制解调器，支持终端连接至非地面网络。除了 5G Advanced 功能外，它还搭载专用张量加速器，以支持 AI 优化。

联发科发布了 5G RedCap（5G 轻量化）产品组合新成员 MediaTek T300 平台，集成射频系统，搭载 MediaTek M60 调制解调器，可为 5G 设备提供高连接可靠性与更长的电池续航时间，同时减少产品开发周期和成本。该平台上已完成 5G SA 网络连接及 VoNR 通话和数据传输测试，适用于需大规模部署的物联网、工业物联网、移动连网、安全、物流等领域。

紫光展锐除了宣布紫光展锐 5G RedCap 物联网芯片平台 V517 的商用进展外，还在 MWC 2024 上展出首款 IoT-NTN 卫星通信 SoC V8821 芯片及终端原型样机，并推出业界首款全面支持 5G R16 宽带物联网特性的芯片平台 V620。

V620 基于紫光展锐第二代 5G 通信技术平台，拥有 4 核 Arm Cortex-A55 CPU，支持 5/4/3/2G 全网通和 5G TSN，内存预留 100MB+ 资源，可广泛应用于 5G FWA、5G 手持终端、5G 模组、笔电、网关等多种形态的设备。

面向 5G 基础设施，高通展示了 3 项 AI 辅助网络管理增强特性，包括助力 RAN 工程师简化网络和切片管理任务的生成式 AI 助手，降低网络能耗的 AI 辅助开放式 RAN 应用程序（rApp），以及 AI 辅助 5G 网络切片生命周期管理套件。

英特尔发布了两款至强处理器：1）在单芯片集成多达 288 个能效核的 Sierra Forest，预计今年晚些时候发布，能在降低能耗的同时提高 5G 核心网性能；2）Granite Rapids-D 处理器，利用优化的英特尔 AVX 指令集来实现 vRAN 性能的显著提升，并集成了英特尔 vRAN Boost 加速功能，正在进行样品测试，将于 2025 年发布。

此外，英特尔宣布其面向 5G 核心网降本增效而推出的英特尔基础设施电源管理器软件已得到业界广泛采用；并发布了全新边缘平台，通过单一控制面板实现基于政策的、无人为干预的基础设施、应用和一系列边缘节点上 AI 的管理。

AMD 亦在 MWC 2024 期间展出了 5G 与 6G、vRAN、Open RAN 等领域的先进技术及解决方案，包括展示将 AMD 芯片用于无线电和 vRAN、8T8R 400MHz 无线电的 low-PHY 功能与基于 ResNet 的图像分类器并行运行等等。据介绍，爱立信和澳洲电信正采用第四代 AMD EPYC 处理器，为 5G 核心网功能提供能源效率与实现现代化；Parallel Wireless 在 AMD EPYC 8004 系列处理器上部署 GreenRAN 5G DU 软件。

2021 年成立的成都通信芯片公司新基讯，这次在展会上发布了 IM6501 和 IM2501 两款 5G 轻量级芯片，分别面向 5G 入门级手机和 5G 物联网市场，均支持 4G/5G 双模。

越南电信公司 Viettel 宣布推出 5G DFE 芯片。该芯片据称拥有每秒 1 万亿次运算的计算能力，满足 3GPP 的 5G 标准，可与全球排名前 10 的半导体公司的 5G DFE 芯片相媲美。Viettel 还推出了自动化网络优化系统来提高运营效率、降低能耗并自动解决 5G 和 4G 网络的问题。

Wi-Fi 7 也是此次高通发布的新品重点：面向多设备互联推出的 FastConnect 7900 移动连接系统，是行业首个支持 AI 优化性能并在单个芯片中集成 Wi-Fi 7、蓝牙和超宽带技术的解决方案，集成超宽带技术、Wi-Fi 测距和蓝牙信道探测，打造一套近距离感知技术。

此外，面向车载场景，高通推出了业界首个车规级 Wi-Fi 7 接入点解决方案高通 QCA6797AQ，能基于 Wi-Fi 7 助力提升链路可靠性、降低时延、增加网络容量，支持更快的连接，能减少外部干扰导致的卡顿或掉线情况发生。

联发科还展出了 5G-A 卫星通信相关技术解决方案，并用一只机械臂来演示卫星通信的过程，吸引了不少参展者驻足。

二、手机 PC 芯片集攻生成式 AI，把大模型落地端侧门槛打下来

生成式 AI 是芯片大厂展品的另一重头戏。高通、联发科等移动芯片巨头，纷纷展示了基于自家芯片实现的各类 AIGC 功能，从 AI 识图、AI 语音闲聊、AI 图片生成，到 AI 拍照抠图处理。紫光展锐也展出了数十项 AI 技术应用及功能动态。

高通演示了在安卓智能手机和 Windows PC 上运行超 70 亿参数的多模态大模型和定制视觉大模型，并演示在汽车场景中骁龙数字底盘平台所支持的传统 AI 和生成式 AI 功能。

▲高通展台

值得一提的是，前段时间大火的 AI 新硬件代表之一 Humane Ai Pin 出现在了高通展台上。

联发科将演示重点放在其天玑 9300 和天玑 8300 移动处理器的生成式 AI 能力上，包括如何运行文生图、视频生成、实时处理正在录制的人物影像等端侧 AI 技术，并展示了基于天玑 9300 移动芯片的端侧实时 AI 视频生成应用。

紫光展锐同样展示了在 AI 领域的最新成果，例如其高性能 SoC T820 所采用的最新紫光展锐 AI 计算平台，支持对模型权重值和激活值进行低比特量化、业界主流训练框架接入、先进的权重压缩技术，有助于大模型在端侧的部署。紫光展锐首颗 AI+8K 超高清智能显示芯片平台 M6780 也能支持复杂的 AI 运算。

英伟达面向笔记本电脑推出了两款全新入门级消费级显卡 RTX 500 和 RTX 1000，在跑 Stable Diffusion 等模型时，相比 CPU 能够提供高达 14 倍的性能、3 倍的 AI 照片编辑速度、10 倍的 3D 渲染图形性能。两款 GPU 将在今年春天上市。

高通还为开发者提供了一个 AI 模型库，里面有 75 个预优化的主流 AI 和生成式 AI 模型，都面向端侧 AI 做了优化，包括 Whisper、ControlNet、Stable Diffusion、Baichuan-7B 等。这些模型已在高通 AI Hub、Hugging Face 和 GitHub 上提供，能充分利用高通 AI 引擎内所有核心的硬件加速能力，将推理速度提升 4 倍。

结语：从网络到终端，AI 已无处不在

总体来看，在 MWC 2024 上，芯片大厂们发布了更多新品，并展示其技术、产品和解决方案如何进一步为网络、云、边缘、PC、手机等领域提供更快的连接速度与更好的效率与能效表现。

而 AI 技术对优化这些领域的应用体验大有裨益，从基础设施到硬件，在这些芯片企业的推动下，AI 正深入到更多细分场景与行业落地，帮助解决日益复杂的企业工作负载挑战和持续优化终端设备的消费者体验。