Terminal demand is weak, Samsung Electronics' chip business Q4 net profit plummeted by 74%, but future chip demand looks promising.

周三（1 月 31 日），三星电子公布了四季度业绩报告，营收、营业利润双双下滑，但较上一季度有所改善，基本符合预期。

四季度，三星电子营收同比下降 3.8% 至 67.8 万亿韩元，营业利润同比下降 34% 至 2.8 万亿韩元；2023 年全年，三星电子的营业利润同比大幅下滑 85% 至 6.5 万亿韩元，创 2008 年以来最低。

财报发布后，三星电子股价下跌 1.4%，落后于 Kospi 指数和 MSCI 亚太指数。

三星报告称，营业利润下降的原因是电视和其他消费电子产品的需求低迷，抵消了芯片行业复苏以来的收益。

三星表示，预计其业务在 2024 年全年都将有所改善，预计随着人工智能的发展，半导体的市场需求将会更强劲。

由于宏观经济逆风持续存在，三星预计 2024 年上半年盈利将 “适度改善”，在下半年出现 “更显著的改善”。

三星在电话会上称：

“我们将专注于增加高附加值产品的销售，以提高盈利能力。”

向高端市场转型 智能手机业务疲软

财报显示，三星四季度智能手机的销量和利润均环比下降，部分是由三季度推出的新机型 Galaxy Z Flip5 引发的。

IDC 设备研究副总裁 Bryan Ma 向媒体表示：

“坦率地说，部分原因是智能手机市场正在向高端市场转变。这就是苹果表现良好的原因，因为他们更专注于高端产品，而三星的业务范围更广。”

Ma 表示，虽然三星智能手机在全球的市场份额下滑至全球第二，位列苹果之后，但其平均售价从 2020 年到 2023 年上涨了约 100 美元。

“这表明（三星的）市场正在转向高端化。我认为，随着转型不断推进，这将成为推升利润率的因素之一。”

今年内存业务持续复苏 预计一季度恢复盈利

财报显示，三星电子的主营业务——芯片部门的 2023 年全年亏损达 14.9 万亿韩元（约合 110 亿美元）。四季度芯片部门亏损环比有所收窄，达到 2.18 万亿韩元，超出分析师预期，净利润骤降 74% 至 6.02 万亿韩元，DRAM 业务盈利扭亏为盈。

去年在高通胀环境下，消费者需求低迷，加上疫情期间的企业库存过剩，导致芯片行业整体呈现低迷，包括台积电、SK 海力士的芯片业务利润也都出现季度下降。

但这一情况在今年将有所改善。

全球科技市场分析公司 Canalys 的数据显示，全球 PC 市场在第四季度恢复增长，同比小幅增长 3%。三星的竞争对手 SK 海力士也于上周表示，芯片价格今年将有所改善，因客户将需要补充库存，而制造商将继续削减传统芯片产量。

还有分析师向媒体表示，内存行业的疲软需求已经触底，芯片制造商的减产已经消耗了很大部分过剩库存。

三星也透露出对芯片业务前景的乐观预期：

“尽管存在各种潜在障碍，包括利率政策和地缘政治问题，但内存业务和 IT 需求预计将在 2024 年继续复苏。”

“该资本支出将于今年生效，芯片业务将在今年第一季度恢复盈利。”

另外，高带宽存储器（HBM）四季度销售额环比增长了 40% 以上，也显示出内存需求的复苏迹象，手机出货量预计有所增长。

HBM、代工业务表现不佳拖累股价

尽管财报整体表现符合预期、芯片业务有望向好，但三星电子股价并未得到提振。

专业人士认为，HBM 和代工业务表现整体逊于预期是股价表现疲软的原因。

尤金投资证券公司分析师 Lee Seung-Woo 表示：

“三星股价疲软是因为其 HBM 落后于 SK 海力士，代工业务也明显落后于台积电。”

“如果三星在这两方面有所改善，可能会有更好的股价表现预期，不过目前看来，这种预期并不强烈。”

作为 AI 时代 “新宠”，HBM 产品因具备更高带宽、更低功耗、更小尺寸等优点，成为各大科技巨头争相购入的算力 “军火”，因而也成为三星电子、台积电、SK 海力士等头部芯片制造商在 AI 军备竞赛中的焦点业务。

相比而言，SK 海力士四季报显示，DDR5 销售增长超过四倍，HBM3 增长超过五倍。

三星内存业务的执行副总裁 Kim Jaejune 表示将 “积极巩固作为领先 HBM 供应商的竞争力”，他提到：“三星的规模可以助力推动 HBM 产品的升级。”

代工业务方面，三星则显得较为悲观。三星执行副总裁 Jeong Gibong 表示，尽管订单有所增加，但三星的代工业务可能无法在本季度恢复，因为客户为避免供应过剩仍在持续去库存。