美光:2025 财年的资本开支集中在 HBM(FY24Q4 电话会纪要)

美光(MU.O)于北京时间 2024 年 9 月 26 日早的美股盘后发布了 2024 财年第四季度财报(截止 2024 年 8 月),要点如下:

以下为美光 2024 财年四季度的电话会纪要,关于海豚君的财报解读《美光:大起大落,压舱石还得看周期》。

一、$美光科技(MU.US) 电话会高管层陈述核心信息:

1) 业务进展

① 整体业绩

a. 第四季度的收入处于公司指导区间的上限,毛利率和每股收益(EPS)也好于预期。

b. NAND 业务和存储业务的收入达到了创纪录的水平。整体公司收入增长超过 60%,毛利率提升至 30% 以上。

② DRAM 业务

a. 1 beta DRAM产量持续提高,并计划在 2025 财年成为主要出货产品。

b. 1 gamma DRAM 进展顺利,有望 25 年量产。

c. 预计在 2025 财年 DRAM(除 HBM)前端成本降幅将在中至高个位数百分比范围内。

③ NAND 业务

a. G8(232 层)和 G9正在加速量产,并计划在 2025 财年成为主要出货产品。

b. 预计2025 财年成本将继续下降低至 15% 左右,主要受益于 G8 和未来 G9 技术的规模效应。

④ 数据中心

a. 预计 24 年服务器出货量同比增长中至高个位数。

b. 预计 FY25 HBM、高容量 D5 和 LP5 解决方案、数据中心 SSD 产品组合各将贡献数十亿美元收入

c. 美光预计 HBM 在整个行业 DRAM 市场的份额将在 2025 年达到6%

d. 美光推出 HBM3E 产品,提供比竞争对手更低的功耗和更高的 DRAM 容量。预计将在 2025 年实现更大规模的生产以满足市场需求。

e. 高容量的 D5 和 LP5 解决方案需求强劲,尤其是 128GB D5 DIMM 产品被广泛采用。美光通过创新 LP5 解决方案,推动低功耗 DRAM 在数据中心和 AI 中的应用

f. 在 2024 财年第四季度,数据中心 SSD 的季度收入创下了历史新高,超过 10 亿美元,同比增长两倍;

PC 端

由于内存价格上涨和对 AI PC 需求的增长,PC 客户已经增加了库存。预计到2025 年春季,PC OEM 的库存状况将有所改善

预计 2024 年 PC 出货量将以低个位数的速度增长,并将在 2025 年进一步加速,尤其是在 Windows 系统替换周期中。

美光的低功耗内存模块(LPCAMM2)最高节省 60% 的空间,3500 客户端 SSD 在 AI 工作负载方面优势明显

Mobile 端

预计 2024 年出货量将在低至中个位数的区间增长,2025 年这一增长将继续。

在本季度,公司退出第二代 1beta LP5X DRAM 和第二代 G8 NAND UFS 4.0 产品的客户验证。

Automotive 端

美光在本季度完成了 1beta 16Gb LP5 的客户认证,支持汽车数字座舱和 ADAS 的更高性能要求。

信息娱乐系统和高级驾驶辅助系统(ADAS)推动了汽车市场的内存与存储内容增长

市场供需

预计 2024 年 DRAM 的需求将达到高双位数同比增长; 预计 2024 年 NAND 的需求增长将在中双位数百分比范围内

预计 2025 年 DRAM 和 NAND 行业的需求增长将在中双位数百分比范围内

2024 年 DRAM 和 NAND 的晶圆产能将降至低于 2022 年峰值水平,同时随着更高比例的 HBM(高带宽内存)晶圆投入,传统 DRAM 供应将减少,进一步推动供需平衡。

2) 财务表现

收入端

2024 财年第四季度总收入达到约 78 亿美元,环比增长 14%,同比增长 93%。全年总收入为 251 亿美元,同比增长 62%。

DRAM 第四季度收入 53 亿美元,同比增长 93%,占总收入的 69%,环比增长 14%。2024 财年 DRAM 收入 176 亿美元,同比增长 60%。

NAND 第四季度收入 24 亿美元,同比增长 96%,占总收入的 31%,创季度收入新高,环比增长 15%,2024 财年 NAND 收入 72 亿美元,同比增长 72%。

计算与网络业务单元 收入为 30 亿美元,环比增长 17%,主要由数据中心服务器 DRAM 的强劲需求以及 HBM 的持续增长推动。

移动业务单元 收入 19 亿美元,环比增长 18%,主要受季节性产品增产推动。

存储业务单元 收入为 17 亿美元,环比增长 24%,由数据中心 SSD 带动,并创下季度收入新高。

嵌入式业务单元 收入为 12 亿美元,环比下降 9%,但全年汽车行业业务创下了连续四年收入新高。

毛利率和运营表现

第四季度毛利率为 36.5%,环比提升 8%,全年毛利率 23.7%,同比提升 31%。

第四季度运营收入为 17 亿美元,运营利润率 23%,环比提升 9%,同比提升 53%。

调整后的 EBITDA 第四季度为 37 亿美元,EBITDA 利润率 48%,环比提升 5%,同比提升 30%。

资本支出

第四季度资本支出为 31 亿美元,全年资本支出 81 亿美元,较上一财年增长 11%

未来展望与指引

  1. 2025 财年第一季度毛利率预计将继续环比提升
  2. 2025 财年第一季度运营费用预计将持平或略有上升。全年运营费用预计将同比增长中双位数,增长主要集中在 2025 年下半年,以支持研发(包括 HBM 项目)的投资。
  3. 预计2025 财年第一季度资本支出将环比上升至约 35 亿美元全年资本支出将约为收入的 35% 左右。
  4. 2025 财年第一季度的非 GAAP 收入预期为 87 亿美元,上下浮动 2 亿美元。毛利率预期为 39.5%,上下浮动 100 个基点。 预计运营费用为 10.85 亿美元,上下浮动 1500 万美元。
  5. 税率预计保持在中双位数范围,预计每股收益(EPS)约为 1.74 美元,上下浮动 0.08 美元。

二、美光 Q&A 分析师问答

Q:是否财务指引中假设 DRAM 和 NAND 的增幅在 2025 财年 Q1 将保持平稳?是否可以理解为大部分收入的增长主要由定价驱动?

A:2025 财年 Q1,DRAM 增长预计将高于此前的预期,从最初预计的平稳增长调整为更显著的上升。 NAND 增长预计将在 2025 财年 Q1 保持平稳,与此前的预测保持一致。公司在财务指引中考虑了健康的供需平衡,以及产品组合的优化,尤其是在 HBM、高容量 DIMM、LP 和数据中心 SSD 领域的需求强劲,这些都推动了美光在产品路线图、执行力和制造表现方面的整体提升。

Q:HBM 5 月季度收入略高于 1 亿美元,那能否告诉我们 8 月份的数据?

A:公司不会披露具体的季度收入数据。团队 2024 年在产能管理和提高良品率方面取得了很好的执行成果,并且持续为客户提供强有力的产品。虽然不会提供具体数据,但公司确实在 2024 财年实现了数亿美元的 HBM 收入,并预计在 2025 财年将交付数十亿美元的 HBM 收入。

Q:关于毛利率的问题。您提到毛利率提升了约 300 个基点。能否详细说明一下这背后的推动因素?其中有多少是由于 DRAM 的同类产品平均售价(ASP)提升、产品组合变化、HBM 良品率改善以及成本下降?另外,能否进一步解释这些因素在 11 月季度之后的影响?

A:在第四季度和第一季度,我们的毛利扩展情况与之前讨论过的主题相似。供需关系保持健康,这也反映在定价的表现上。同时,我们也看到了产品路线图的执行,特别是高价值产品的逐步提升,这都对毛利的增长有贡献。

在成本方面,我们的降本措施进展顺利。然而,由于第一季度产品组合中 HBM 的比例增加,我们预计 DRAM 成本将略有上升。但整体情况仍在按照我们预期发展,尤其是在技术领先、供需平衡、定价环境有利以及产品组合改善方面,这些都在推动业务的增长和更好的成本执行。

Q:终端环境过去一个季度有显著变化,公司的资本支出计划有何调整?

A:公司将继续资本支出集中在HBM 投资上,资本支出的目标是实现长期增长。

Q:公司的 AI GPU 客户正在将产品的更新周期缩短至一年。同时,HBM 的产品路线图似乎也从之前的 18 个月周期缩短到了 12 个月。这是否会让你们以及同行在良率上处于劣势?换句话说,在快速过渡到 HBM4 的迭代新节点可能会面临较低的初期良率。所以我想了解一下,HBM 产品进展的这个周期是如何影响良率和毛利率的?

A:我们在 HBM3E 的 8 层堆叠良率目标上进展良好。在 2025 年,我们将进一步提升,计划在 2025 年初开始 12 层堆叠的生产。12 层堆叠将会经历自己的良率爬坡过程,并贯穿整个 2025 年。HBM4 预计将会成为 2026 年的产品。和所有新产品一样,初期阶段总是需要经历良率的提升过程。

公司对自身的技术能力和制造能力感到非常满意,并且在持续提高产品的良率和质量方面表现出色。归根结底,客户的更新节奏加快,只有拥有最佳产品和技术的公司才能从中获益,因为他们能够根据客户的需求与其保持同步。HBM3E 已经在性能、功耗以及整体产品特性上展现了市场领先地位。展望未来,我们将从 HBM3E 的 8 层堆叠过渡到 12 层堆叠,并进一步推进到 HBM4 和未来的 HBM4E。结合我们的制造优势,这将在未来的时间框架内成为我们的竞争强项。公司与客户紧密合作,深入理解他们的节奏和需求,并确保我们的技术、产品和制造能力能够很好地与客户的需求相匹配。

Q:上个季度库存增加的原因?

A:尽管我们看到数据中心需求强劲,但也注意到一些客户在预期价格上涨的情况下提前采购,尤其是 AI 相关设备的推出和对供应可靠性的需求,尤其是在高端节点供应紧张的情况下。预计库存将在 2025 财年保持较高水平。因此,正如您所看到的,我们的库存天数有所增加。

我们将继续在供应方面保持审慎,放弃低利润业务。我们预计供需环境在 2025 年将有利于提高盈利能力。鉴于高端节点的紧张供应以及我们的展望,我们需要这些库存来应对技术节点转换过程中生产的衔接。因此,我们的展望是,到财年末库存将接近我们设定的目标水平。

目前,我们的出货量在财年的后半段比重较大。因此,预计库存周转天数的改善在财年上半年会相对较小,但随着我们进入下半年,改善将更加显著。我们对库存前景充满信心,并明确需要这些高端库存来满足市场需求。

Q:能否大致描述一下达到更符合整体市场份额的 HBM 市场份额目标的路径?公司预计整个市场是否仍将受到供应限制?或者,市场是否会更多地依赖美光产品质量的平衡性来推动增长?公司达到这一市场份额的决定因素是什么?

A:我们的 HBM3E 产品是行业内最好的产品,提供 30% 更低的功耗,适用于 8 层产品。同时,当扩展到 12 层时,功耗降低了 20%,容量提高了 50%。

我们凭借卓越的性能和低功耗处于有利位置,这也使我们在 2024 年和 2025 年的产品销售上保持强势地位。展望未来,我们预测 2025 年HBM 市场的总市场规模(TAM)将超过 250 亿美元,其中我们有望占据 6% 以上的市场份额。

我们对产品的产能提升及与客户的协议感到非常有信心,预计在 2025 年达到行业标准的市场份额。虽然目前我们的增长受限于产能爬坡,但我们正处于良好的增长轨道上。我们的 HBM3E 产品在市场上具有溢价优势,进一步增强了我们的未来发展路径。

Q:关于 HBM,如果供应商数量从现在的两家增加到三家,你认为有供应过剩的可能性存在吗?假设仍然只有两家供应商供应下一代 HBM,第三家供应商是否可能通过增加 DRAM 供应而导致市场供过于求?主要是关于传统 DRAM 和 HBM4 在明年的供需动态。

A:我们可以预见到第三家供应商将成功推出 HBM3E 产品,并在市场上获得一定份额。如前所述,我们的产品已经售罄到 2025 年,并且我们在这款产品上的市场定位非常好。

需要注意的是,当前领先制程的供应非常紧张。供应紧张的原因在于,行业在 2022 年和 2023 年间减少了资本支出,同时全行业转向了新一代技术节点,晶圆产能相较 2022 年高峰期有明显下降。此外,HBM 的 3:1 贸易比率等因素也在影响整体市场,使得不仅是 HBM,非 HBM 的市场也处于供应紧张状态。

我们对 HBM 的计划非常有信心,同时在非 HBM 和 HBM 业务之间保持良好的业务组合。我们始终专注于资本支出的纪律性以及我们的市场份额目标。整体上,我们表示将保持 DRAM 和 NAND 的市场份额稳定。

展望市场趋势,不仅是 HBM 的需求增长,预计 2025 年 HBM 市场将超过 250 亿美元。同时,从今年春季开始,我们看到智能手机和 PC 中对内存的需求逐渐增加,特别是随着 AI 智能手机的兴起,未来几个季度及几年里,这一市场将持续扩大。我们预计到 2025 年春季,客户库存将恢复至健康水平,智能手机和 PC 中的内存需求也将推动整个市场的发展。

我们看到的不仅是 HBM 的强劲势头,我们还谈到通过高容量 DRAM 模块和数据中心低功耗内存,预计将在 2025 财年实现数十亿美元的收入。这些因素,尤其是 AI 推动的数据中心、智能手机和 PC 市场的需求,表明市场趋势良好,需求强劲,并且在当前供应紧张的环境下对内存和内容的需求越来越大。

因此,我们认为 2025 财年的市场机会非常可观,供需平衡良好,并为我们的财务表现提供了一个有利的环境。正因为如此,我们有信心在 2025 财年创造显著的收入记录,同时提升盈利能力。

Q:公司是否认为 FY25 年毛利率还有提升的基础?当前的运营假设是什么

A:展望 2025 财年,我们预期将实现显著的收入进展,并伴随着利润率的大幅提升。供需环境相对乐观,市场领先的技术供应依然紧张,特别是在 HBM 领域,供应约束依然存在。随着市场份额的增加,供需状况保持健康。同时,我们的出货量逐步转向支持高附加值产品,如 HBM、高容量 DIMMs、更多 LP 产品以及数据中心用的 NAND SSD。这些因素,结合出色的成本控制,支持了我们对利润率扩张的预期,并增强了我们对 2025 财年表现的信心。

Q:您提到公司在 2025 年之前的供应已经全部售罄。请问是否存在提升空间或进一步超过目前 2025 年计划的可能性,还是由于设备交付周期等原因,公司的预期已接近上限,无法进一步增加?同时展望 2025 年,随着出货量和定价已经锁定,是否可以预期 HBM 的毛利率保持现有水平?或者随着产量的提升,毛利率是否还有进一步上升的空间?

A:我们非常专注于实现 2025 年 HBM 市场份额达到与 DRAM 相当的目标,同时我们正稳步推进产能扩张和良率提升,这些都按计划进行,我们对此非常满意。如果未来出现提升机会,我们也会抓住这些机会。特别是良率方面,我们预计在2025 财年 HBM 的良率将达到成熟水平,设备的生产力提升也可能带来额外的机会。

至于 HBM 毛利率的问题,我们预计 HBM 业务将在 2025 财年继续对公司整体毛利率有积极贡献。 除此之外,目前我们没有更多细节可提供。2024 年和 2025 年期间的 HBM 出货量和定价已经锁定,预计会为我们带来稳定的收益。

Q:您在 2024 年的预期中将 DRAM 业务位增长提升至高双位数,并为 2025 年提供了中双位数的初步展望。我想了解是什么因素导致 2025 年增速较 2024 年有所放缓,2025 年的增速是否受到供应限制的影响?因为从需求角度来看,您对 PC、智能手机和数据中心的需求保持了较为乐观的态度。

A:关于 DRAM 位增长的展望,2024 年基于数据中心需求的强劲表现,我们将增长预期上调至高双位数。对于 2025 年,考虑到2024 年的高基数,2025 年的增速预测下调至中双位数。此外,智能手机和 PC 市场表现良好,但客户在库存方面有所积压,预计到 2025 年春季,PC 客户的库存水平将恢复健康状态,这也将是影响因素之一。

同时,2025 年智能手机和 PC 的单位增长将有所加速,尤其是在下半年,AI 手机和服务器的渗透率增加,所有这些因素都被纳入了 2025 年 DRAM 位增长中双位数的展望中。

关于 HBM(高带宽内存),我们预计到 2025 年,其市场规模将超过 200 亿美元。由于 HBM 的生产效率较低,需要使用 3 倍于标准产品的晶圆来生产相同的位容量,这也对总体位增长产生了影响。

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